一种LED光源及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种LED光源及其制备方法。LED光源包括LED贴片，还包括柔性电路板和绝缘导热胶带；柔性电路板贴设于绝缘导热胶带的第一表面，柔性电路板具有镂空部位，LED贴片通过所述镂空部位贴设于绝缘导热胶带的第一表面，LED贴片具有电连接端，所述电连接端与所述柔性电路板构成电连接；所述绝缘导热胶带内部包含有导热碳纤维，且所述导热碳纤维大体上垂直于所述第一表面设置。制备方法包括以下步骤：S1，提供绝缘导热胶带；S2，提供柔性电路板，冲型；S3，贴设柔性电路板；S4，提供LED贴片，贴片；S5，焊接；本发明专利技术提供一种低成本的柔性的LED光源及其制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源及其制备方法。
技术介绍
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有技术中，LED光源大都具有铝基板，LED晶片或贴片贴设于铝基板，LED晶片或贴片与铝基板之间通过银浆对接或通过AuSn等焊材共晶焊接。如中国专利文献 CN101691910A于2010年4月7日公开的LED封装模块的制备方法，用于权利要求1或权利要求3所述的LED封装模块的制作，该方法包括固晶工序，其特征在于，该固晶工序包括以下步骤(1)设置热沉层，(2)放置LED芯片，(3)焊接，(4)冷却，其中，第(1)步所述的设置热沉层采用真空溅射的方式；第(2)步所述的放置LED芯片是将LED芯片置于热沉层上；第(3)步所述的焊接，是指将第(2)步制成的半成品过焊接炉，焊接炉的温度为 250° C-3000 C;第(4)步所述的冷却是指常温风冷却。再如，中国专利文献CN101581417于2009年11月18日公开的一种LED模组，该模组包括铝基板、LED灯，铝基板的正面具有印刷电路，LED灯设置于铝基板的正面，其特征在于铝基板的反面具有鳍片；该LED模组还包括密封板和光学透镜，光学透镜设置在LED灯上，光学透镜底部延伸出一台阶，密封板设置在所述铝基板的正面，密封板上具有透镜孔， 所述光学透镜穿设于所述透镜孔，所述密封板压设于所述的台阶。该专利技术提供一种散热性能好且高度模块化的LED模组。前述专利技术的形成的光源，其散热效果很好，但不足之处也是显而易见的。铝基板的成本比效高，并且是刚性的。所以LED光源的成本也居高不下，影响推广普及；另一方面，刚性的光源模块使用场合受到限制，对于非平面的应用场合，面要特殊定制铝基板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种低成本的LED光源。本专利技术的另一个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种柔性的LED 光源。本专利技术的另一个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种LED光源的制备方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现一种LED光源，包括LED贴片，其特征在于还包括柔性电路板和绝缘导热胶带，所述绝缘导热胶带具有第一表面和第二表面，所述绝缘导热胶带具有粘性；柔性电路板贴设于绝缘导热胶带的第一表面，柔性电路板具有镂空部位，LED贴片通过所述镂空部位贴设于绝缘导热胶带的第一表面，LED贴片具有电连接端，所述电连接端与所述柔性电路板构成电连接；所述绝缘导热胶带内部包含有导热碳纤维，且所述导热碳纤维大体上垂直于所述第一表面设置。绝缘导热胶带本身采用绝缘材料，导热碳纤维的定向设置使绝缘导热胶带沿厚度方向定向导热。在本专利技术的一个实施例中，所述导热碳纤维有90%以上垂直于所述第一表面设置。 LED光源，其特征在于所述绝缘导热胶带的厚度为0. Imm至1mm，所述导热碳纤维两端分别露出所述绝缘导热胶带的第一表面和第二表面的数量，大于所述导热碳纤维数量的 90%ο LED光源，其特征在于所述绝缘导热胶带的厚度为0. 2mm至0. 4mm,所述导热碳纤维露出所述绝缘导热胶带的第一表面或第二表面的长度大体上为50nmm。LED光源，其特征在于所述绝缘导热胶带具有导热区和高导热区，仅在所述高导热区内包含有导热碳纤维，所述LED贴片设置于所述高导热区内。LED光源，其特征在于所述电连接端与所述柔性电路板之间的电连接是通过热风回流焊形成的。LED光源，其特征在于所述绝缘导热胶带的第二表面贴设一层离型材料。LED光源，其特征在于所述绝缘导热胶带的厚度为0.3mm，所述导热碳纤维两端分别露出所述绝缘导热胶带的第一表面和第二表面的数量，大于所述导热碳纤维数量的90% ；所述导热碳纤维露出所述绝缘导热胶带的第一表面或第二表面的长度大体上为 50nmm ；所述电连接端与所述柔性电路板之间的电连接是通过热风回流焊形成的；述绝缘导热胶带的第二表面贴设一层离型材料。本专利技术的目的还可以通过以下技术方案实现一种LED光源的制备方法，其特征在于包括以下步骤Si，提供绝缘导热胶带；S2，提供柔性电路板，冲型；S3，贴设柔性电路板；S4，提供LED贴片，贴片；S5，焊接；其中，Sl步所提供的绝缘导热胶带，内部包含有导热碳纤维，且所述导热碳纤维大体上垂直于绝缘导热胶带表面设置；S2步所述的冲型，是在供柔性电路板冲出供安装LED贴片的镂空孔；S3步所述的贴设柔性电路板，还包括涂胶步骤；S4步所述的贴片是将LED贴片通过所述镂空孔贴设于绝缘导热胶带，还包括在贴片前的向柔性电路板的焊点印Sn的步骤，并且LED贴片的电连接端置于柔性电路板的焊点；所述柔性电路板的焊点是指与LED贴片的电连接端构成电连接的裸露电路。LED光源的制备方法，其特征在于，Sl步所提供的绝缘导热胶带，具体通过以下步骤制备A1，镀磁；A2，切丝；A3，混胶；A4，涂布；A5，定向；A6，定型；其中，第Al步镀磁是指向导热丝表面镀设磁性材料；第A2步切丝是将导热丝切成短丝状态；第A3步混胶是将短丝混合于熔态导热胶；第A4步涂布是向中间载体或基板上涂布；第A5步定向是通过外部磁场对第A4步形成的涂布层中的导热丝实施定向；第A6步定型是将熔态导热胶定型为凝态，形成绝缘导热胶带，并将绝缘导热胶带从向中间载体或基板上分离；所述导热丝是碳纤维，所述磁性材料是镍，所述镀设为真空镀；所述中间载体为输送带或输送辊或模具。本专利技术的LED光源，采用绝缘导热胶带，省略了铝基板，与现有技术相比，在保证导热的同时节省了材料成本，本专利技术的LED光源可以贴设在弧形等非平面的曲面上，与现有技术相比，应用场合更广泛。附图说明图1是本专利技术第一个实施例一个发光单元的示意图。图2是本专利技术第一个实施例之绝缘导热胶带的示意图。图3是本专利技术第二个实施例的流程图。具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术作进一步详述。参考图1-2，是本专利技术第一个实施例是一种LED光源，包括LED贴片103，还包括柔性电路板101和绝缘导热胶带102，所述绝缘导热胶带102具有第一表面和第二表面，所述绝缘导热胶带102具有粘性；柔性电路板101贴设于绝缘导热胶带102的第一表面，柔性电路板101具有镂空部位，LED贴片103通过所述镂空部位贴设于绝缘导热胶带102的第一表面，LED贴片103具有电连接端104，所述电连接端104与所述柔性电路板101构成电连接；所述绝缘导热胶带102内部包含有导热碳纤维106，且所述导热碳纤维106大体上垂直于所述第一表面设置。绝缘导热胶带102本身采用绝缘材料，导热碳纤维106的定向设置使绝缘导热胶带沿厚度方向定向导热。在本实施例中，所述导热碳纤维106有90%以上垂直于所述第一表面设置。本实施例中，所述绝缘导热胶102带的厚度为0. 3mm，所述导热碳纤维106两端分别露出所述绝缘导热胶带的第一表面和第二表面的数量，大于所述导热碳纤维106总数量的90% ；所述导热碳纤维106露出所述绝缘导热胶带的第一表面或第二表面的长度大体上为50nmm ；作为本实施例的替代方案，在其它技术要求不变的情况下，所述导热碳纤维106 露出所述绝缘导热胶带的第一表面的长度平均值为50nmm，所述导热碳纤维106露出所述绝缘导热胶带的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ光源，包括ＬＥＤ贴片，其特征在于：还包括柔性电路板和绝缘导热胶带，所述绝缘导热胶带具有第一表面和第二表面；柔性电路板贴设于绝缘导热胶带的第一表面，柔性电路板具有镂空部位，ＬＥＤ贴片通过所述镂空部位贴设于绝缘导热胶带的第一表面，ＬＥＤ贴片具有电连接端，所述电连接端与所述柔性电路板构成电连接；所述绝缘导热胶带内部包含有导热碳纤维，且所述导热碳纤维大体上垂直于所述第一表面设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李金明，
申请(专利权)人：东莞市万丰纳米材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44