【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种双边电解高压水去溢料系统。
技术介绍
在IC行业中，芯片的引脚电镀可焊性和焊接时的粘合力作为一项重要的测试指标被业内视作不可轻视的一环而被予以重视，从而对电镀的质量好坏也就有特别严格的要求。电镀镀层的质量好坏的直接影响因素中最关键的一项便就是电镀产品的的前处理质量好坏。如果是电镀的前处理不理想便会造成镀层与引线框架的粘合力差而影响后续的IC 产品的可焊性。在IC制造注塑工艺过程中，因为模具的结构原因及注塑本身的工作原理而造成IC引脚上面留有残留或者是多余的环氧树脂覆盖了引脚上面需要电镀的表面而造成电镀覆盖不完全而影响产品的品质，所以这种残余的树脂需要通过相应的化学工艺或者是电解软化工艺将其去除。目前市场上现有的电镀前处理，即电解去溢料高压水去溢料系统主要就分为两类1)高温药水浸泡处理加高压水喷射方式首先IC产品在专门的药水浸泡容器中通过高温药水浸泡30分钟后，再由专用的高压水清洗模块对已经被药水软化的多余树脂(亦称为溢料)进行高压水喷射以便去除干净；此系统是软化模块和清洗模块为分体结构。2)电解软化带高压水喷射为一体的单边电解高压水去溢料方式IC...
【技术保护点】
１．一种双边电解高压水去溢料系统，其特征在于其包括：相对设立的一对工作线（１）、位于工作线（１）两端的一对端部（２）、以及在工作线（１）和端部（２）之间做循环运动的传送带（３），其中每条工作线（１）均包括软化模块（１０）、和高压水冲洗模块（１２），而每个端部（２）包括驱动传送带（３）旋转的驱动轮（２０）、一工作线（１）上的上料模块（２２）、和另一工作线（１）上的下料模块（２４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周毅锋，李超，孙一军，
申请(专利权)人：苏州工业园区恒越自动化科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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