一种新型三合一SIM卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型三合一SIM卡座，包括：两个SIM卡座塑胶本体和MicroSD卡座塑胶本体、SIM卡金属弹片、MicroSD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾，所述的8个MicroSD卡金属弹片模内注塑在MicroSD卡座塑胶本体内；6个SIM卡金属弹片模内注塑在SIM卡座塑胶本体内，两个SIM卡塑胶本体和MicroSD卡座塑胶本体通过固定钢片组装在一起，同时固定钢片引出4个固定焊脚；本实用新型专利技术具有结构简单、成本低、拆装方便、节约空间等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信
，尤其涉及一种新型三合一 SIM卡座。
技术介绍
现在的SIM卡座和Micro SD卡座都是直接贴片在主板上，这样会占用很大的主板摆件空间，这不光增加了主板光板的成本，而且也增加了贴片及整个PCBA的成本。随着移动通信的发展，手持移动通信终端越来越多样化，相应的在移动通信终端的竞争也是越来越激烈，终端产品也越来越往小、薄、电池容量大、性能稳定等方向发展，为了实现利润最大化的企业运营规则，因此在保证产品质量的前提下，对成本的要求越低越好。而目前制约这个发展方向的主要因素有很多，其中SIM卡座和Micro SD卡座占用主板的面积大就是其中之一，制约了手持移动通信终端的精致化和精细化设计要求，通过本技术可实现。
技术实现思路
针对已有技术的不足，本技术的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种结构简单，可方便装拆，节约主板摆件空间的一种新型三合一 SIM卡座。实现本技术的技术方案如下。一种新型三合一 SIM卡座，包括两个SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体、SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾，所述的8个Micro SD 卡金属弹片嵌入在Micro SD卡座塑胶本体内，金属弹片的厚度为0. 15mm左右，塑胶本体总厚1.4mm左右，金属弹片引出焊脚；6个SIM卡金属弹片和1个固定弹片嵌入在SIM卡座塑胶本体内，金属弹片的厚度为0. 15mm左右，塑胶本体总厚1.9mm左右，金属弹片引出焊脚； 另一个SIM卡座塑胶本体也是和6个SIM卡金属弹片模内注塑而成，金属弹片引出焊脚；固定钢片固定三个塑胶本体成一体，并引出固定焊脚；SIM卡座塑胶本体1和Micro SD卡座塑胶本体4利用固定钢片3和固定钢片卡勾组装在一体。而后各弹片引出焊脚与主板进行焊接实现数据连通。SIM卡利用壳体结构辅助固定，Micro SD卡在SIM卡底下，取下SIM卡后再去拖拉Micro SD卡。本技术因为用到了冲压模和塑胶模，所以可实现规模化生产，工艺简单，成本低。且Micro SD卡在SIM卡底下，双SIM卡和TF卡座只占用了一个Micro SD卡座的空间， 有效的增加了硬件的摆件区域，试验证明在部分移动终端中可以通过此方法至少增大硬件摆件区域150mm2。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是本技术立体结构示意图；图3是本技术去掉固定金属片侧面结构示意图；图4是本技术去掉固定金属片结构示意图；图5是本技术插入Micro SD卡结构示意图；图6是本技术装上单SIM卡和Micro SD卡结构示意图。图中标号说明1一SIM卡座塑胶本体 2—SIM卡金属弹片 3—固定钢片4—Micro SD卡座塑胶本体5—Micro SD卡金属弹片6—固定钢片卡勾7—Micro SD卡8 — SIM卡。具体实施方式实施例如附图1、2、3、4所示，SIM卡座塑胶本体1是由6个SIM卡金属弹片2模内注塑在SIM卡座塑胶本体1内，SIM卡金属弹片2厚度为0. 15mm左右，SIM卡座塑胶本体1总厚1.9mm左右，SIM卡金属弹片2引出焊脚；Micro SD卡座塑胶本体4是由8个Micro SD 卡金属弹片5模内注塑在Micro SD卡座塑胶本体4内，Micro SD卡金属弹片5的厚度为 0. 15mm左右，Micro SD卡座塑胶本体4总厚1. 4mm左右，Micro SD卡金属弹片5引出焊脚；SIM卡座塑胶本体1和Micro SD卡座塑胶本体4利用固定钢片3和固定钢片卡勾组装在一体。塑胶本体中的各弹片引出焊脚共20个与主板进行焊接实现数据连通，固定钢片引出4个固定弹片和主板焊接，很好的和主板进行定位固定。如附图5、6所示，Micro SD卡7完全插入在此新型三合一卡座内，有很好的固定， 双SIM卡8则在Micro SD卡座上，需要壳体结构辅助固定好SIM卡8。权利要求1.一种新型三合一 SIM卡座，包括两个SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体、 SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾；其特征在于所述的8个 Micro SD卡金属弹片模内注塑在Micro SD卡座塑胶本体内；6个SIM卡金属弹片模内注塑在SIM卡座塑胶本体内。2.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座，其特征在于所述的金属弹片的厚度为0. 15mm左右；塑胶本体总厚1.4mm左右；金属弹片引出焊脚。3.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座，其特征在于所述的固定钢片固定三个塑胶本体成一体，并引出固定焊脚。4.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座，其特征在于所述的SIM卡座塑胶本体和Micro SD卡座塑胶本体利用固定钢片和固定钢片卡勾组装在一体固定。5.根据权利要求1所述的一种新型三合一SIM卡座，其特征在于所述的固定钢片、 SIM卡金属弹片、Micro SD卡金属弹片引出焊脚与主板进行焊接实现数据连通。专利摘要本技术公开了一种新型三合一SIM卡座，包括两个SIM卡座塑胶本体和MicroSD卡座塑胶本体、SIM卡金属弹片、MicroSD卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾，所述的8个MicroSD卡金属弹片模内注塑在MicroSD卡座塑胶本体内；6个SIM卡金属弹片模内注塑在SIM卡座塑胶本体内，两个SIM卡塑胶本体和MicroSD卡座塑胶本体通过固定钢片组装在一起，同时固定钢片引出4个固定焊脚；本技术具有结构简单、成本低、拆装方便、节约空间等优点。文档编号H01R13/405GK202142695SQ20112019914公开日2012年2月8日 申请日期2011年6月14日 优先权日2011年6月14日专利技术者程建明 申请人:龙旗科技(上海)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型三合一ＳＩＭ卡座，包括：两个ＳＩＭ卡座塑胶本体和Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡座塑胶本体、ＳＩＭ卡金属弹片、Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡金属弹片、固定钢片、固定钢片卡勾；其特征在于：所述的８个Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡金属弹片模内注塑在Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ卡座塑胶本体内；６个ＳＩＭ卡金属弹片模内注塑在ＳＩＭ卡座塑胶本体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程建明，
申请(专利权)人：龙旗科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31