半导体激光装置及光装置制造方法及图纸

技术编号:7110094 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种半导体激光装置,在该半导体激光装置中,第一丝焊部配置于比第一半导体激光元件更位于第四方向侧,且比受光元件更位于第一方向侧,第二丝焊部配置于受光元件上的第四方向侧或受光元件外的第四方向侧,且比第一丝焊部更位于第三方向侧。另外,第三丝焊部配置于比第三半导体激光元件更位于第二方向侧,且比受光元件更靠第一方向侧,第四丝焊部配置于比受光元件更位于第二方向侧,且比第三丝焊部更位于第三方向侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光装置及光装置,特别是涉及具备多个半导体激光元件的半导体激光装置及光装置。
技术介绍
目前,已知具备多个半导体激光元件的半导体激光装置。例如,在W02005/039001 号公报(再发表公报)中公开了这种半导体激光装置。在W02005/039001号公报中,公开了具备辅助支架(基台)、使激光射出端面朝向前方固定于辅助支架的前方侧的上表面上的2波长半导体激光元件的2光束半导体激光装置。在该半导体激光装置中,在辅助支架的2波长半导体激光元件后方设置有监控激光强度的受光元件。2波长半导体激光元件经由与配置于2波长半导体激光元件的侧方的辅助支架上的焊盘电极被丝焊(wire bonding)的引线与引线端子连接。在W02005/039001号公报中公开的2光束半导体激光装置中,为了进一步增加发光点,例如考虑将在横方向排列的三个半导体激光元件3波长半导体激光元件固定于辅助支架上的情况。该情况下,考虑中央的半导体激光元件经由与配置在半导体激光元件的后方的电极丝焊的引线与引线端子连接。但是,由于在中央的半导体激光元件后方设置有受光元件,因此,涉及中央的半导体激光元件的监控用的激光射出光有可能被引线遮挡,因此,存在受光元件不能正确地检测中央的半导体激光元件的激光强度的问题点
技术实现思路
该专利技术的第一方面的半导体激光装置,其具备在上表面上配置有具有第一丝焊 (wire bond)部的第一电极、具有第二丝焊部的第二电极、具有第三丝焊部的第三电极及具有第四丝焊部的第四电极的基台;配置于基台的上表面上的第一半导体激光元件、第二半导体激光元件、第三半导体激光元件及受光元件;第一引线端子、第二引线端子、第三引线端子、第四引线端子及第五引线端子,第一半导体激光元件、第二半导体激光元件及第三半导体激光元件均向第一方向射出激光,第一引线端子、第二引线端子、第五引线端子、第三引线端子及第四引线端子均向第一方向延伸,并且,按上述顺序沿和第一方向正交的第二方向配置,第五引线端子的第一方向侧的第一端部具有搭载基台的搭载部,第一引线端子、 第二引线端子、第三引线端子及第四引线端子均配置于比搭载部更靠第一方向的相反方向即第三方向侧,第一引线端子的第一方向侧的第二端部具有第五丝焊部,第二引线端子的第一方向侧的第四端部具有第六丝焊部,第三引线端子的第一方向侧的第五端部具有第七丝焊部,第四引线端子的第一方向侧的第三端部具有第八丝焊部,第一半导体激光元件的一方的电极及受光元件的上表面分别与第一电极及第二电极连接,第二半导体激光元件的一方的电极与第三电极或第四电极的任何一方连接,第三半导体激光元件的一方的电极与第三电极或第四电极的任何的另一方连接,第一半导体激光元件、第二半导体激光元件、第三半导体激光元件的另一方的电极和受光元件的下表面均与第五引线端子连接,第一丝焊部配置于比第一半导体激光元件更靠第二方向的相反侧即第四方向侧,且比受光元件更靠第一方向侧,第二丝焊部配置于受光元件上的第四方向侧或受光元件外的第四方向侧,且比第一丝焊部更靠第三方向侧,第三丝焊部配置于比第三半导体 激光元件更靠第二方向侧,且比受光元件更靠第一方向侧,第四丝焊部配置于比受光元件更靠第二方向侧,且比第三丝焊部更靠第三方向侧,第一丝焊部和第五丝焊部通过第一引线连接,第二丝焊部和第六丝焊部通过第二引线连接,第三丝焊部和第八丝焊部通过第三引线连接,第四丝焊部和第七丝焊部通过第四弓丨线连接。在该专利技术的第一方面的半导体激光装置中,第一丝焊部配置于比第一半导体激光元件更靠第二方向的相反侧即第四方向侧,且比受光元件更靠第一方向侧,第二丝焊部配置于受光元件上的第四方向侧或受光元件外的第四方向侧,且比第一丝焊部更靠第三方向侧,第三丝焊部配置于比第三半导体激光元件更靠第二方向侧,且比受光元件更靠第一方向侧,第四丝焊部配置于比受光元件更靠第二方向侧,且比第三丝焊部更靠第三方向侧,第一丝焊部和第五丝焊部由第一引线连接,第二丝焊部和第六丝焊部由第二引线连接,第三丝焊部和第八丝焊部由第三引线连接,第四丝焊部和第七丝焊部由第四引线连接。由此,各引线在各半导体激光元件和受光元件之间不会遮挡监控用的激光射出光。由此,受光元件能够正确地检测各半导体激光元件的激光强度。在所述第一方面的半导体激光装置中,优选的是,第二端部向第二引线端子弯曲, 第三端部向第三引线端子弯曲。若这样构成,则由于能够利用各自相邻的第二引线端子及第三引线端子使第二端部及第三端部靠近,因此,能够进一步减小沿第二方向配置的第一 第五引线端子的配置宽度。在所述第一方面的半导体激光装置中,优选的是,第五丝焊部位于比第六丝焊部更靠第一方向侧,第八丝焊部位于比第七丝焊部更靠第一方向侧。若这样构成,则与第五丝焊部和第六丝焊部设置于和第一方向相同的位置的情况不同,由于第五丝焊部和第一丝焊部靠近,因此能够进一步缩短第一引线的长度。另外,与第七丝焊部和第八丝焊部设置于和第一方向相同的位置的情况不同,由于第八丝焊部和第三丝焊部靠近,因此能够进一步缩短第三引线的长度。另外,由于引线的长度较短,因此,能够方便地进行丝焊。在所述第一方面的半导体激光装置中,优选的是,还具备保持第一引线端子、第二引线端子、第三引线端子、第四引线端子及第五引线端子的基体部。若这样构成,则能够利用基体部更牢固地固定沿第二方向多个排列的第一 第五引线端子。在进一步具备所述基体部的构成中,优选的是,基体部包含配置有搭载部的凹部。 若这样构成,则能够将基台容易地固定在凹部内的搭载部。该情况下,优选的是,第二端部在凹部的底面上向第二引线端子弯曲,第三端部在凹部的底面上向所述第三引线端子弯曲。若这样构成,则由于在设置于基体部的凹部内第二端部及第三端部弯曲,因此,能够确保第一引线端子中的第五丝焊部的区域、及第四引线端子中的第八丝焊部的区域更宽。由此,能够使第一引线的第五丝焊部的接合位置比第二引线的第六丝焊部的接合位置更容易向第四方向侧错开。另外,能够使第三引线的第八丝焊部的接合位置比第四引线的第七丝焊部的接合位置更容易向第二方向侧错开。在所述第二端部向第二引线端子弯曲的同时,第三端部向第三引线端子弯曲的构成中,优选的是,第四端部及第五端部均向第一端部弯曲。若这样构成,则由于能够将第四端部及第五端部均向第一端部靠近配置,因此,能够使第二引线的第六丝焊部的接合位置比第一引线的第五丝焊部的接合位置更容易向第二方向侧错开。另外,能够使第四引线的第七丝焊部的接合位置比第三引线的第八丝焊部的接合位置更容易向第四方向侧错开。在所述第一方面的半导体激光装置中,优选的是,俯看,基台具有大致长方形形状,在基台的角部附近各配置有一个第一丝焊部、第二丝焊部、第三丝焊部及第四丝焊部。 若这样构成,则由于第一丝焊部、第二丝焊部、第三丝焊部及第四丝焊部成为相互分离的位置关系,因此,能够容易地对各个第一引线、第二引线、第三引线及第四引线进行丝焊。另夕卜,能够容易地抑制第一引线、第二引线、第三引线及第四引线互相接触。在进一步具备所述基体部的构成中,优选的是,基体部的第二方向的最大宽度小于从第一引线端子至第四引线端子的第二方向的最大宽度。若这样构成,则由于不扩大基体部的宽度而能够扩大各引线端子间的间隔,因此,能够容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光装置,其特征在于,具备:在上表面上配置有具有第一丝焊部的第一电极、具有第二丝焊部的第二电极、具有第三丝焊部的第三电极及具有第四丝焊部的第四电极的基台;配置于所述基台的所述上表面上的第一半导体激光元件、第二半导体激光元件、第三半导体激光元件和受光元件;和第一引线端子、第二引线端子、第三引线端子、第四引线端子和第五引线端子,其中,所述第一半导体激光元件、所述第二半导体激光元件和所述第三半导体激光元件均向第一方向射出激光,所述第一引线端子、所述第二引线端子、所述第五引线端子、所述第三引线端子和所述第四引线端子均在所述第一方向延伸,并且按上述顺序沿和所述第一方向正交的第二方向配置,所述第五引线端子的所述第一方向侧的第一端部具有搭载所述基台的搭载部,所述第一引线端子、所述第二引线端子、所述第三引线端子和所述第四引线端子均配置于比所述搭载部更位于作为所述第一方向的相反方向的第三方向侧,所述第一引线端子的所述第一方向侧的第二端部具有第五丝焊部,所述第二引线端子的所述第一方向侧的第四端部具有第六丝焊部,所述第三引线端子的所述第一方向侧的第五端部具有第七丝焊部,所述第四引线端子的所述第一方向侧的第三端部具有第八丝焊部,所述第一半导体激光元件的一方的电极和所述受光元件的上表面分别与所述第一电极和所述第二电极连接,所述第二半导体激光元件的一方的电极与所述第三电极或所述第四电极的任何一方连接,所述第三半导体激光元件的一方的电极与所述第三电极或所述第四电极的任何另一方连接,所述第一半导体激光元件、所述第二半导体激光元件、所述第三半导体激光元件的另一方电极和所述受光元件的下表面均与所述第五引线端子连接,所述第一丝焊部配置于比所述第一半导体激光元件更位于作为所述第二方向的相反侧的第四方向侧,且比所述受光元件更位于所述第一方向侧,所述第二丝焊部配置于所述受光元件上的所述第四方向侧或所述受光元件外的所述第四方向侧,且比所述第一丝焊部更位于所述第三方向侧,所述第三丝焊部配置于比所述第三半导体激光元件更位于所述第二方向侧,且比所述受光元件更位于所述第一方向侧,所述第四丝焊部配置于比所述受光元件更位于所述第二方向侧,且比所述第三丝焊部更位于所述第三方向侧,所述第一丝焊部和所述第五丝焊部通过第一引线连接,所述第二丝焊部和所述第六丝焊部通过第二引线连接,所述第三丝焊部和所述第八丝焊部通过第三引线连接,所述第四丝焊部和所述第七丝焊部通过第四引线连接。...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:畑雅幸吉川秀树
申请(专利权)人:三洋电机株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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