一种凸台PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凸台PCB电路板，包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种凸台PCB电路板。
技术介绍
传声器在现代生活中具有广泛的应用，但由于技术的限制，不能和其它的元器件一样经回流焊工艺形成元件与主机印刷电路板(PCB )焊接，而只能作为一个单独的器件， 进行手工单件焊接，劳动生产率极低，且焊接后的电子产品可靠性得不到保障。其中，设计适合贴片装配工艺(SMT )的印刷线路板成为一个技术难题。另外凸台PCB电路板的制作方法和制作工艺十分复杂，繁琐，不利于大量生产，因此，现有技术和方法存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种凸台PCB电路板；包括一 PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔，在 PCB基板的一端设置一过流保护装置。所述的凸台PCB电路板，其中，所述第一电极凸台深度为0. 02-0. 52匪。所述的凸台PCB电路板，其中，所述PCB基板是一边铜厚0. 5至50微米，另一边铜厚60至260微米。所述的凸台PCB电路板，其中，所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是纸基板。本技术通过采用PCB板作为载体，在缩小了由该PCB板组成的LED产品体积的同时，使该LED产品更加小巧轻便，便于安装运输。附图说明图1是本技术一个凸台PCB示意图；图2是本技术两个凸台PCB组合示意图；图3是本技术一个凸台PCB内部结构示意图；图4是本技术多个凸台与PCB结合示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图1、图2和图3所示，一种凸台PCB电路板；包括一 PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环； 在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔201，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔202。在PCB基板的一端设置一过流保护装置。所述的凸台PCB电路板，其中，所述第一电极凸台深度为0.02-0. 52MM。所述的凸台PCB电路板，其中，所述PCB基板是一边铜厚0. 5至50微米，另一边铜厚60至260微米。所述的凸台PCB电路板，其中，所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是纸基板。本技术通过采用PCB板作为载体，在缩小了由该PCB板组成的LED产品体积的同时，使该LED产品更加小巧轻便，便于安装运输。一种凸台PCB电路板，包括一 PCB基板106、所述PCB基板106包括一凸面112、 一正面116，在所述凸面112上设置有第一电极103、第二电极104、其中，所述第一电极103 是位于所述PCB基板106圆心位置的中心电极，所述第二电极104环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；例如把第一电极103看是圆心，第二电极104是以圆心作成的圆环；或者把第二电极104设置成正方框状，所述环状电极具有延伸到所述PCB基板106绝缘层边缘的导电环105 ；所述第一电极103是一个凸台电极，所述第一电极103高于所述第二电极104，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接。在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔201，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔202。在PCB基板的一端设置一过流保护装置。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求1.一种凸台PCB电路板，其特征在于，包括一 PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔，在PCB基板的一端设置一过流保护装置。2.根据权利要求1所述的凸台PCB电路板，其特征在于，所述第一电极凸台深度为 0. 02-0. 52MM。3.根据权利要求1所述的凸台PCB电路板，其特征在于，所述PCB基板是一边铜厚0.5 至50微米，另一边铜厚60至260微米。4.根据权利要求1所述的凸台PCB电路板，其特征在于，所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是纸基板。专利摘要本技术公开了一种凸台PCB电路板，包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述PCB基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述PCB基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述PCB基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述PCB基板上的金属化孔电连接；在所述PCB基板的对角的两个边角区域设置有防错孔，所述PCB基板的四个边角区域均设置有定位孔。文档编号H05K1/11GK202143298SQ20112026429公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日专利技术者不公告专利技术人 申请人:徐国珍本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种凸台ＰＣＢ电路板，其特征在于，包括　一ＰＣＢ　基板、所述ＰＣＢ　基板包括一凸面、一正面，在所述凸面上设置有第一电极、第二电极、其中，所述第一电极是位于所述ＰＣＢ　基板圆心位置的中心电极，所述第二电极环绕所述中心电极设置且与所述中心电极同心的环状电极；所述环状电极具有延伸到所述ＰＣＢ　基板绝缘层边缘的导电环；所述第一电极是一个凸台电极，所述第一电极高于所述第二电极，所述第二电极高于所述导电环；在所述正面上还设置设有至少一第三导电电极；所述ＰＣＢ　基板的绝缘层的两面的各个电极之间通过设置在所述ＰＣＢ　基板上的金属化孔电连接；在所述ＰＣＢ基板的对角的两个边角区域设置有防错孔，所述ＰＣＢ基板的四个边角区域均设置有定位孔，在ＰＣＢ　基板的一端设置一过流保护装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：徐国珍，
类型：实用新型
国别省市：86