一种改良的同轴连接器插座制造技术

技术编号:7105074 阅读:216 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种改良的同轴连接器插座,其外壳和中心导体同轴心地由其绝缘本体在该两导体下部模塑成形地配置在一起,所述外壳具有与对方连接器外导体接合的圆筒部和从所述圆筒部底缘水平延伸的与电路基板焊接的焊接部;所述中心导体具有与对方连接器内导体接合的中空的接触部、由接触部下部从与接触部垂直的方向延伸的基体部和从基体部的侧缘延伸的与电路基板焊接的连接部;通过设计使得所述中心导体的基体部和连接部的底面超出绝缘本体的底面,实现良好的平面度,进而提高焊接能力,另一方面,在所述中心导体的基体部上设置固基部,优选地在固基部上设置缺口部和斜面,保证了中心导体和绝缘本体之间良好的结合强度,从而保证了产品质量。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改良的同轴连接器插座,尤其涉及应用在手机、笔记本等通信设备中的同轴连接器插座。 
技术介绍
如图1所示,通常的同轴连接器插座A包括外部导体B、绝缘本体C和中心导体D,该两导体B、D通过在其下部间模塑成形的成方形的绝缘本体C而一体地保持。所述的外部导体B具有圆筒部B1和与电路基板焊接连接的焊接部B2,所述的中心导体D具有容置在所述圆筒部B1的内部空间并与其同轴向延伸的接触部D1、从接触部D1下侧缘延伸的基体部D2和与电路基板焊接连接的连接部D3。上述同轴连接器插座A通过焊接部B2和连接部D3焊接连接在电路基板后,与对方连接器接合连接,实现不同电路基板或模块间的信号传输。 然而,由于绝缘本体C在两导体B、D间模塑成形时,中心导体D的基体部D2和连接部D3的侧缘与模塑成形工件之间由于制造误差会存在一定的间隙,使得熔融态的制造绝缘本体C的原料从上述间隙中流出,冷却后在绝缘本体C的底面沿中心导体D的基体部D2和连接部D3的侧缘周边形成毛边或突起,造成中心导体D的连接部D3的平面度不良,导致焊接异常,电性能变差;另一方面,由于中心导体D的基体部D2为形状规则的较小的圆柱形薄片结构,与绝缘本体C之间的结合力不高,尤其当承受锡焊连接时的热应力时,容易造成中心导体D从绝缘本体C上脱落。 针对上述问题,有必要对现有技术结构进行改良,以改善此问题点,提高产品质量,从而降低生产成本。 
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种克服上述问题的结构改良的同轴连接器插座,为此,本技术采用的技术方案为:一种改良的同轴连接器插座,其外壳和中心导体同轴心地由其绝缘本体在该两导体下部模塑成形地配置在一起;所述外壳具有与对方连接器外导体接合的圆筒部和从所述圆筒部底缘水平延伸的与电路基板焊接的焊接部;所述中心导体具有与对方连接器内导体接合的中空的接触部、由所述的接触部下部从与接触部垂直的方向延伸的基体部和从基体部的侧缘延伸的与电路基板焊接的连接部。其中,所述中心导体的基体部和连接部的底面超出绝缘本体的底面,并且所述中心导体的基体部上的与连接部不同位置处设有固基部; 优选地,所述固基部的形状为扇形; 优选地,所述固基部与连接部关于所述中心导体的基体部的中心呈对称布置。 优选地,所述固基部的侧缘上设有至少一个缺口部,所述的缺口部可以在其中心位置。 优选地,在所述固基部的下部设有斜面。且所述斜面从上到下朝向中心导体的中心方向倾斜。 通过上述设计,所述中心导体的基体部和连接部的底面超出绝缘本体的底面,即使绝缘本体与中心导体模塑成形结合处的底面上存在毛边,在可控的范围内,也不会因此而造成平面度不良,避免了焊接异常,大大提高了产品的良率; 另外,由于所述中心导体的基体部和连接部的底面超出绝缘本体的底面,由此可能导致中心导体与绝缘本体之间的接合面积减少,再加上中心导体的基体部为形状规则的圆柱形薄片结构,可能导致中心导体容易从绝缘本体上脱落,为此,在中心导体的基体部上的与连接部不同位置处另外设有固基部(优选的固基部为扇形结构),大大增强了中心导体与绝缘本体之间的结合强度,这样可以防止脱落情况出现,从而保证产品质量,也可以在固基部上设置缺口部或下部的斜面,进一步地提高中心导体与绝缘本体的结合强度水平。 综上所述,本技术的有益效果为:在保证中心导体与绝缘本体的结合强度基础上,通过设计使得中心导体的基体部和连接部的底面超出绝缘本体的底面,从而实现中心导体的平面度良率保持在可控范围,进而保证了产品质量,降低了生产成本,提高了生产效率。 附图说明图1为现有同轴连接器插座的立体示意图。 图2为本技术所述的改良的同轴连接器插座的立体示意图; 图3为图2中的改良的同轴连接器插座的外壳的立体示意图; 图4为本技术所述的第一实施例的中心导体的立体示意图; 图5为本技术所述的第二实施例的中心导体的立体示意图。 图6为本技术所述的第三实施例的中心导体的立体示意图。 图7为图6的侧面视图。 图8为本技术所述的第三实施例的改良的同轴连接器插座的立体示意图。 图9为图8中沿A-A方向的剖视图。 具体实施方式下面结合附图对本技术所述的改良的同轴连接器插座的实施例作进一步说明: 如图2所示,本技术所述的改良的同轴连接器插座(10),由同轴心配置的外壳(20)、中心导体(30)以及从该两导体下部模塑成形的绝缘本体(40)组成,通过外壳和对方连接器的外部导体、中心导体和对方连接器的内导体的分别接合,实现同轴连接器插座与对方连接器之间的电气连接的目的。本改良的同轴连接器插座(10)可有多种实施例。 下面详细说明本技术的第一个实施例: 参照图3,所述的外壳(20)由金属板材(材质诸如不锈钢、磷铜、铍铜等)经过冲压加工、卷圆、折弯成型等冲压工艺加工而成,其具有与对方连接器外导体(图中未示出)接合的圆筒部(21)和从所述圆筒部(21)的底缘水平延伸的并与电路基板焊接的焊接部(22);参照图4,所述的中心导体(30)由导电性能良好的金属板材加工而成,它具有与对方连接器内导体(图中未示出)接合的中空的接触部(31)、由所述的接触部(31)的下部从与接触部(31)垂直的方向延伸的基体部(32)和从基体部(32)侧缘延伸的与电路基板焊接的连接部(33),在所述基体部(32)上的与连接部(33)的不同位置处设有呈扇形的固基部(34),在此处,所述的固基部(34)与连接部(33)关于所述中心导体的基体部(32)的中心呈对称布置。容易理解地是,固基部(34)也可以布置在基体部(32)的其它侧缘位置上。所述中心导体的基体部(32)和连接部(33)的底面超出绝缘本体(40)的底 面,这样,即使在外壳(20)和中心导体(30)的下部模塑胶成形绝缘本体(40)时有可能在中心导体的基体部(32)和连接部(33)底部周边产生毛边,也不会因此而影响产品的平面度,保证产品的焊接质量;另外,由此也产生了一个附带的优点:由于中心导体的基体部(32)和连接部(33)的底面超过绝缘本体(40)的底面,形成了一定的空气流动间隙,在锡焊连接时,降低了毛细现象引起的焊锡或助焊剂的爬升到中心导体接触部(31)的机会,从而防止了电气连接功能的下降。 参照图5,为本技术的第二个实施例,基本组成和连接关系与第一个实施例相同,不同的是:在第一实施例所述的固基部(34)上形成有缺口部(341)。这样,进一步地增加了中心导体(30)和绝缘本体(40)的结合力,防止中心导体与绝缘本体脱离。 参照图6至图9,为本技术的第三个实施例,基本组成与第一实施例相同,不同的是:在所述固基部(34)的下部设有斜面(342),且所述斜面(342)从上到下朝向中心导体的中心方向倾斜。这样,当中心导体(30)在下部与绝缘本体(40)模塑成形后,在所述斜面(342)的下部形成有绝缘本体(40)的一部分(如图9所示),从而使中心导体(30)的固基部(34)的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良的同轴连接器插座,其外壳和中心导体同轴心地由其绝缘本体在该两导体下部模塑成形地配置在一起,所述外壳具有与对方连接器外导体接合的圆筒部和从所述圆筒部底缘水平延伸的与电路基板焊接的焊接部,所述中心导体具有与对方连接器内导体接合的中空的接触部、由所述接触部的下部从与接触部垂直的方向延伸的基体部和从基体部的侧缘延伸的与电路基板焊接的连接部,所述中心导体的基体部和连接部的底面超出绝缘本体的底面,其特征在于:在所述中心导体的基体部上与连接部的不同位置处设有固基部。

【技术特征摘要】
1.一种改良的同轴连接器插座,其外壳和中心导体同轴心地由其绝缘本体在该两导体下部模塑成形地配置在一起,所述外壳具有与对方连接器外导体接合的圆筒部和从所述圆筒部底缘水平延伸的与电路基板焊接的焊接部,所述中心导体具有与对方连接器内导体接合的中空的接触部、由所述接触部的下部从与接触部垂直的方向延伸的基体部和从基体部的侧缘延伸的与电路基板焊接的连接部,所述中心导体的基体部和连接部的底面超出绝缘本体的底面,其特征在于:在所述中心导体的基体部上与连接部的不同位置处设有固基部。
2.根据权利要求1所述的改良的同轴连接器插座,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓忠诚赵善记
申请(专利权)人:深圳市电连精密技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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