振动片、振子、振荡器以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供振动片、振子、振荡器以及电子设备，即使被安装到封装等中振动臂也不会与盖体接触，能够得到高精度高可靠性。具有：基部(14)，其具有安装面(14a)；振动臂(16a、16b、16c)，其从基部(14)起延伸地设置，具有第1面(17a)和与第1面(17a)相对且位于安装面(14a)侧的第2面(17b)，在第1面(17a)和第2面(17b)的法线方向上产生弯曲振动；以及层叠结构体，其设置于振动臂(16)的第1面(17a)和第2面(17b)中的至少一方上，至少具有第1电极(20)、第2电极(38)及配置在第1电极(20)与第2电极(38)之间的压电体层(28)，振动臂(16)朝向安装面(14a)侧翘曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及振动片、振子、振荡器以及电子设备，尤其涉及激励产生弯曲振动的振动片、搭载有该振动片的振子、振荡器以及电子设备。
技术介绍
在激励产生弯曲振动的振动片中，在振动臂的受压缩应力作用的压缩部与受拉伸应力作用的拉伸部之间产生温度差，用于缓解该温度差的热传导也会导致振动能量的损失。将该热传导所产生的Q值降低称作热弹性损失效应(以下称为热弹性损失)。因此，需要考虑热弹性损失来进行设计。根据例如专利文献1所公开的技术可知，通过在石英振子的臂部分处设置槽，能够提高表示谐振稳定度的Q值。但是，当随着电子器件的小型化和薄型化而发展振动片的小型化和薄型化时，在振动部上高精度地形成槽变得非常困难。作为避免这种问题的手段，研究了使振动部薄型化，在该振动部上形成压电体层的技术(专利文献2-4)。在这种结构的振动片中，通过对压电体层的正面背面施加电位不同的电场，能够激励出与压电体层的形成面交叉的方向(法线方向)上的振动。此外，在专利文献5中公开了如下技术：在没有施加动态外力的初始静止状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种振动片，其特征在于，该振动片具有：基部，其具有安装面；振动臂，其从所述基部起延伸地设置，具有第１面以及与该第１面相对且位于所述安装面侧的第２面，在所述第１面和所述第２面的法线方向上产生弯曲振动；以及层叠结构体，其设置于所述振动臂的所述第１面和所述第２面中的至少一方上，至少具有第１金属层、第２金属层以及配置在所述第１金属层与所述第２金属层之间的压电体层，所述振动臂朝向所述安装面侧翘曲。

【技术特征摘要】
2010.07.29 JP 2010-1705561.一种振动片，其特征在于，该振动片具有：
基部，其具有安装面；
振动臂，其从所述基部起延伸地设置，具有第1面以及与该第1面相对且位于所
述安装面侧的第2面，在所述第1面和所述第2面的法线方向上产生弯曲振动；以及
层叠结构体，其设置于所述振动臂的所述第1面和所述第2面中的至少一方上，
至少具有第1金属层、第2金属层以及配置在所述第1金属层与所述第2金属层之间
的压电体层，
所述振动臂朝向所述安装面侧翘曲。
2.根据权利要求1所述的振动片，其特征在于，
在设所述振动臂的长度为L、所述振动臂的厚度为t、所述振动臂的杨氏模量为
Es、所述振动臂的泊松比为vs、所述压电体层的厚度为d、所述压电体层的残留应力
为σ时，所述振动臂的翘曲量δ通过下式得到：
δ=3L2(1-vs)dEst2σ.]]>3.根据权利要求1或2所述的振动片，其特征在于，
所述基部的厚度比所述振动臂的厚度厚。
4.根据权利要求3所述的振动片，其特征在于，
所述基部具有与所述安装面相对的主面，
所述振动臂在所述安装面与所述主面之间的范围内产生所述弯曲振动。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的振动片，其特征在于，
所述压电体层被设置在所述第1面和所述第2面这两个面上。
6.一种振动片的制造方法，该振动片具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷泽照夫，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP