无线微型安全数字存储卡及其制造方法技术

本发明专利技术揭露一种无线微型安全数字存储卡及其制造方法，所述无线微型安全数字存储卡包括一本体、一电路区及一指扣区。本体大致呈长方形。电路区位于本体的中央位置且延伸至本体的一短侧边；其封装厚度为0.6-0.8mm，用以包覆一内存模块及一控制器模块。指扣区横置于本体的另一短侧边，其封装厚度为0.9-1.1mm且隆起于本体的正面；指扣区用以包覆一微型射频天线，且微型射频天线的厚度为电路区的封装厚度的110％-185％。其中，控制器模块电性连接内存模块及微型射频天线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种安全数字卡(SD Card)，且特别是有关于一种微型安全数字卡(Micro SD Card)。
技术介绍
安全数字卡(Secure Digital Memory Card，一般简称SD Card)是一种存储卡，它被广泛地应用于携带型装置上，例如数字相机、个人数字助理和多媒体播放器等。SD卡的技术是建立在多媒体卡(Multi Media Card,MMC)格式上，但SD卡比MMC卡略厚。而SD卡也有较高的数据传送速度，而且不断地更新标准。大部份SD卡的侧面设有写保护控制，以避免一些数据意外地写入，而少部分的SD卡甚至支持数字版权管理的技术。一般SD卡的大小约为32mmX24mmX2. 1mm，但可以薄至1. 4mm，与MMC卡相同。微型安全数字卡(Micro SD Card，一般简称Micro SD Card)则是基于SD卡的规格所发展出来的微型化存储卡。目前，Micro SD卡已经发展到了利用无线信号来进行数据的传输。然而，基于各种标准尺寸规格的限制，Micro SD卡与无线信号传输技术的结合，并非于此
中具有通常知识者所能轻易达成。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的是在提供一种无线微型安全数字存储卡，以巧妙结合无线信号传输技术于Micro SD卡中。根据本专利技术一实施方式，提出一种无线微型安全数字存储卡，包括一本体、一电路区及一指扣区。本体大致呈长方形。电路区位于本体的中央位置且延伸至本体的一短侧边； 其封装厚度为0. 6-0. 8mm，用以包覆一内存模块及一控制器模块。指扣区横置于本体的另一短侧边，其封装厚度为0. 9-1. Imm且隆起于本体的正面；指扣区用以包覆一微型射频天线， 且微型射频天线的厚度为电路区的封装厚度的110% -185%。其中，控制器模块电性连接内存模块及微型射频天线。值得注意的是，根据本专利技术其它实施方式，微型射频天线为一长条状天线。另一方面，无线微型安全数字存储卡还包括一导线裸露区，其位于电路区上远离指扣区的短侧边， 且位于本体的背面。此外，本体的截面积是长侧边15mm乘以短侧边11mm。本专利技术的另一目的是在提供一种无线微型安全数字存储卡制造方法，以实现上述的无线微型安全数字存储卡。根据本专利技术一实施方式，提出一种无线微型安全数字存储卡制造方法，包括下列步骤首先，提供一基板，基板大致呈长方形。然后，利用表面粘着技术将一长条形天线横置于基板的正面的一短侧边。接下来，利用版胶技术将一内存模块及一控制器模块固定于基板上；以及，利用打线技术电性连接长条形天线、内存模块及控制器模块。最后，封装基板使其具有一电路区以包覆内存模块及控制器模块，以及具有一指扣区以包覆长条形天线。其中，电路区的厚度为0. 6-0. 8mm，指扣区的厚度为0. 9-1. Imm,且长条形天线的厚度为电路3区的高度的110% -185%。值得注意的是，根据本专利技术其它实施方式，上述的无线微型安全数字存储卡制造方法还包括形成一导线裸露区于电路区上远离指扣区的短侧边，且位于基板的背面。更进一步的说，上述的制造方法还包括利用一转接电路板电性连接导线裸露区。此外，上述的制造方法还包括利用一安全数字存储卡壳体来包覆基板及转接电路板。因此，上述诸实施方式的，利用指扣区的规格厚度来容纳长条形天线，进而得以结合无线信号传输技术于MicroSD卡中。附图说明 明如下 为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说图1是本专利技术一实施方式的无线微型安全数字存储卡的结构示意图； 图2是图1的无线微型安全数字存储卡的俯视图； 图3是图1的无线微型安全数字存储卡的仰视图4是本专利技术一实施方式的无线微型安全数字存储卡制造方法的步骤流程图； 图5A是图4的制造方法在一实施方式的实体结构分解图； 图5B是图5A的部分结构组合图。主要组件符号说明100:本体110:电路区111:内存模块112:控制器模块120 指扣区121 微型射频天线130 导线裸露区210-250 步骤310:转接电路板320 安全数字存储卡壳体Dl 电路区封装厚度D2 指扣区封装厚度具体实施例方式请参考图1，图1是本专利技术一实施方式的无线微型安全数字存储卡的结构示意图。 图1中，无线微型安全数字存储卡包括一本体100、一电路区110及一指扣区120。本体100 大致呈长方形。电路区110位于本体100的中央位置且延伸至本体100的一短侧边；其封装厚度Dl为0. 6-0. 8mm，用以包覆一内存模块111及一控制器模块112。指扣区120横置于本体100的另一短侧边，其封装厚度D2为0. 9-1. Imm且隆起于本体100的正面；指扣区 120用以包覆一微型射频天线121，且微型射频天线121的厚度为电路区110的封装厚度Dl 的110% -185%。其中，控制器模块112电性连接内存模块111及微型射频天线121 ；借此， 本实施方式的无线微型安全数字存储卡实现了 Micro SD卡的多功能性，使Micro SD卡同时具有储存功能及射频感测功能。值得注意的是，无线微型安全数字存储卡可以因为所嵌入的微型射频天线121的规格不同，而具有不同的接收频率。请一并参考图2与图3，图2是图1的无线微型安全数字存储卡的俯视图，图3是图1的无线微型安全数字存储卡的仰视图。图中，无线微型安全数字存储卡的本体100还包括一导线裸露区130，其可位于电路区110上远离指扣区120的短侧边，且位于本体100的背面。导线裸露区130是由多个电路接点所组成，其可用来外接其它电子装置；换句话说，透过各种规格的桥接器来电性连接导线裸露区130，可使无线微型安全数字存储卡的本体100镶嵌于各种规格的存储装置上，例如安全数字存储卡(SD card)、CF卡(Compact Flash Card)、随身碟(UFD)或固态型硬盘(SSD)等。当然，导线裸露区130也可以位于本体100上正面或背面，非指扣区120处的任何侧边位置，端视设计上的需求而变化。此外， 本体100的截面积是长侧边15mm乘以短侧边Ilmm ；因此，本体100可镶嵌入上述诸存储装置，以符合其标准规格无虞。请参考图4，图4是本专利技术一实施方式的无线微型安全数字存储卡制造方法的步骤流程图。图4中，本实施方式的无线微型安全数字存储卡制造方法包括下列步骤首先， 如步骤210所示，提供一基板，基板大致呈长方形。然后，如步骤220所示，利用表面粘着技术(Surface Mounting Technology, SMT)将一长条形天线横置于基板的正面的一短侧边。接下来，如步骤230所示，利用版胶技术(Chip On Board, CCffi)将一内存模块及一控制器模块固定于基板上。以及，如步骤240所示，利用打线技术(Wire Bonding)电性连接长条形天线、内存模块及控制器模块。最后，如步骤250所示，封装基板使其具有一电路区以包覆内存模块及控制器模块，以及具有一指扣区以包覆长条形天线。其中，电路区的厚度为0. 6-0. 8mm，指扣区的厚度为0. 9-1. 1mm，且长条形天线的厚度为电路区的高度的 110%-185%。借此，本实施方式利用表面粘着技术与版胶技术将天线组件嵌入Micro SD 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无线微型安全数字存储卡，其特征在于，包括：一本体，大致呈长方形；一电路区，位于该本体的中央位置且延伸至该本体的一短侧边，其封装厚度为０．６－０．８ｍｍ，用以包覆一内存模块及一控制器模块；以及一指扣区，横置于该本体的另一短侧边，其封装厚度为０．９－１．１ｍｍ且隆起于该本体的正面，该指扣区用以包覆一微型射频天线，且该微型射频天线的厚度为该电路区的封装厚度的１１０％－１８５％；其中，该控制器模块电性连接该内存模块及该微型射频天线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨名衡，
申请(专利权)人：友昱科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71