【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种验证方法,尤其涉及一种。
技术介绍
电子金属元件失效的原因很复杂,当电子金属元件失效时,一般传统的作法是通过腐蚀实验法进行处理,即将电子金属元件置于溶液(例如,Nitric acide)中维持一段腐蚀时间后清洗,再以光学显微镜观测其腐蚀面积大小来确定原因。由于插槽的接触点不良的原因有许多种,例如表面粗糙度过大、助焊剂残留、水吸附、异物污染、镀金层质量不佳、 镀镍层品质不佳、底材铜层空孔等。利用传统腐蚀实验法往往会造成偏差,例如,将金属元件置于溶液中时,溶液可能与金属元件中合格的区域发生反应,且传统的分析技术往往都无法有效定位失效点精确的位置,很难真正针对失效点去做分析。
技术实现思路
鉴于以上内容,还有必要提供一种,其通过TDR设备找到金属元件中失效的位置,并通过二次电子显微镜、化学分析电子仪及傅里叶变换红外光谱仪对失效的位置进行分析,准确地得出失效的原因及失效点的确切位置,提高了失效验证的精确度。一种,该方法包括以下步骤找到插槽中不合格的针脚;检测上述不合格的针脚是否被氧化;当不合格针脚被氧化时,检测出氧化物的成分及氧化物在不合格针脚中的具体位置;检测不合格的针脚中是否有助焊剂;当不合针脚中有助焊剂时,检测出助焊剂在针脚中的具体位置。相较于现有技术,所述的,其通过TDR设备找到金属元件中失效的位置,并通过二次电子显微镜、化学分析电子仪及傅里叶变换红外光谱仪对失效的位置进行分析,准确地得出失效的原因及失效点的确切位置,提高了失效验证的精确度。附图说明图1是本专利技术较佳实施例的运行环境图。图2是本专利技术较佳实施例的流程图。图3是本专利技 ...
【技术保护点】
1.一种电子元件接触点失效分析方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:找到插槽中不合格的针脚;检测上述不合格的针脚是否被氧化;当不合格针脚被氧化时,检测出氧化物的成分及氧化物在不合格针脚中的具体位置;检测不合格的针脚中是否有助焊剂;及当不合针脚中有助焊剂时,检测出助焊剂在针脚中的具体位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林志阳,李伟强,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。