本发明专利技术提供了一种卡类产品芯片碎裂的无损检测方法，包括以下步骤：A、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认，确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙，如果没有空隙，则跳至步骤D，如果有空隙，则继续下述步骤；B、从塑料基片一面开始研磨该卡类样品，研磨至塑料基片被磨光，内部的芯片塑封料露出来；C、继续研磨，直至将塑封料磨平；D、使用超声扫描显微镜进行无损分析，检查芯片是否存在碎裂现象；E、部分开盖，验证超声扫描显微镜的扫描结果。本发明专利技术通过手工研磨的方法去除了卡类产品中的空隙，从而方便了后续的超声扫描显微镜的扫描分析，在不对产品产生破换的情况下进行实效分析，保证了分析结果的高度准确性和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
卡类产品(Card)指内嵌有微芯片的塑料卡的通称，具有储存信息的功能，能实现智能功能作用。芯片一般位于卡片的某一侧，并且塑封在塑料卡内的塑封料中，而一般在卡的另一侧会有相应的电极的金属垫片。卡类产品的种类很多，有智能卡、用户身份识别卡、GSM数字移动电话卡、交通卡、 银行卡等等。卡类产品(Card)又有接触式与非接触式卡片之分。接触式IC卡该类卡是通过IC卡读写设备的触点与IC卡的触点接触后进行数据的读写。非接触式IC卡该类卡与IC卡设备无电路接触，而是通过非接触式的读写技术进行读写(如光或无线技术)。其内嵌芯片除了 CPU、逻辑单元、存储单元外，增加了射频收发电路。在封装结构上很多卡类产品有相似性。一般的结构可以参照附图1。主要包括塑料基片1、封口胶2、芯片封装树脂13、芯片信号引线14、半导体芯片15和电极膜片16。而某些卡类产品的封装结构上，由于发行量大，使用地区广，温湿度、冷热变化等条件差别大， 为了缓冲可能的热胀冷缩引发的应力，在芯片塑封料与塑料基片之间的区域封口胶不会完全填满，会留有一定的空隙(空气)，作为缓冲区域。如果一旦卡类产品出现了失效，需要对卡类产品进行封装级的失效分析，确认是否失效是发生在封装级。一般合理的分析步骤是在进行完外观检查和电性测量后，将会先进行无损的X-ray分析确认亚焊情况和超声扫描显微镜分析确认是否存在封装异常或芯片碎裂异常。但是，如果在包裹芯片的塑封料和卡片的塑料基片之间存在空隙(空气)，超声扫描显微镜是无法透过两者之间的空气进行扫描分析的，所以如果不做任何处理，超声扫描显微镜分析将无法进行。所以，一般业界的传统方法就是直接开盖，通过破坏性分析直接观察露出的芯片进行芯片碎裂的判别。传统分析方法容易产生人为的破坏，从而影响分析判断的准确性。
技术实现思路
为解决传统分析方法对卡类产品进行失效分析由于破坏性造成判断分析不准确的问题，本专利技术提供以下技术方案，包括以下步骤A、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认，确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙，如果没有空隙，则跳至步骤D，如果有空隙，则继续下述步骤；B、从塑料基片一面开始研磨该卡类样品，研磨至塑料基片被磨光，内部的芯片塑封料露出来；C、继续研磨，直至将塑封料磨平；D、使用超声扫描显微镜进行无损分析，检查芯片是否存在碎裂现象；Ε、部分开盖，验证超声扫描显微镜的扫描结果。本专利技术有如下优点本专利技术通过手工研磨的方法去除了卡类产品中的空隙，从而方便了后续的超声扫描显微镜的扫描分析，在不对产品产生破换的情况下进行实效分析， 保证了分析结果的高度准确性和可靠性。附图说明图1卡类产品一般封装工艺结构图；图2带有空隙的卡类产品结构图。图中标号为11-塑料基片121 口胶13—芯片封装树脂14一芯片信号引线 15—半导体芯片 16—电极膜片21—卡的正面22—芯片23—金属垫片24—塑封层25—空隙26—卡的塑料层27—卡的背面具体实施例方式下面对该工艺实施例作详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围作出更为清楚明确的界定。如图2带有空隙的卡类产品结构体所示，该卡类产品包括卡的正面21、芯片22、金属垫片23、塑封层24、空隙25、卡的塑料层沈和卡的背面27该卡类产品按照如下步骤进行测试A、对该卡样品进行卡类结构截面确认，发现在芯片塑料层沈和塑料层M之间存在空隙25 ；B、从卡的背面27开始研磨该卡类样品，研磨至卡的塑料层沈被磨光，内部的芯片塑封层M露出来，这样就去除掉了空隙25 ；C、由于芯片塑封层M为半圆形结构，对塑封层M继续研磨，直至将塑封层M磨平；D、使用超声扫描显微镜进行无损分析，发现了明显的芯片碎裂现象，；E、部分开盖，检测出芯片开裂造成的Vcc对&id开路，进一步验证了步骤D中无损分析的准确性。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式之一，但本专利技术的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1. ，其特征在于该方法包括以下步骤A、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认，确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙，如果没有空隙，则跳至步骤D，如果有空隙，则继续下述步骤；B、从塑料基片一面开始研磨该卡类样品，研磨至塑料基片被磨光，内部的芯片塑封料露出来；C、继续研磨，直至将塑封料磨平；D、使用超声扫描显微镜进行无损分析，检查芯片是否存在碎裂现象；E、部分开盖，验证超声扫描显微镜的扫描结果。全文摘要本专利技术提供了，包括以下步骤A、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认，确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙，如果没有空隙，则跳至步骤D，如果有空隙，则继续下述步骤；B、从塑料基片一面开始研磨该卡类样品，研磨至塑料基片被磨光，内部的芯片塑封料露出来；C、继续研磨，直至将塑封料磨平；D、使用超声扫描显微镜进行无损分析，检查芯片是否存在碎裂现象；E、部分开盖，验证超声扫描显微镜的扫描结果。本专利技术通过手工研磨的方法去除了卡类产品中的空隙，从而方便了后续的超声扫描显微镜的扫描分析，在不对产品产生破换的情况下进行实效分析，保证了分析结果的高度准确性和可靠性。文档编号G01R31/303GK102338857SQ20111022135公开日2012年2月1日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日专利技术者张涛 申请人:上海华碧检测技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
卡类样品，研磨至塑料基片被磨光，内部的芯片塑封料露出来；Ｃ、继续研磨，直至将塑封料磨平；Ｄ、使用超声扫描显微镜进行无损分析，检查芯片是否存在碎裂现象；Ｅ、部分开盖，验证超声扫描显微镜的扫描结果。１．一种卡类产品芯片碎裂的无损检测方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：Ａ、取一片卡类样品进行卡类结构截面确认，确认在芯片塑封料和塑料基片之间是否存在空隙，如果没有空隙，则跳至步骤Ｄ，如果有空隙，则继续下述步骤；Ｂ、从塑料基片一面开始研磨该
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：上海华碧检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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