【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工艺胶纸，尤其涉及一种导电双面胶结构。
技术介绍
现有导电双面胶结构如图2所示，包括在铜，或铝箔制成的基材1两面各涂上胶水2，并在胶水中加入导电颗3，使导电颗粒与铜，或铝箔基材接触达到导电及屏蔽作用。由于铜，或铝箔表面光滑及厚度较薄，如因产品返修需将导电双面胶撕下时可能出现双面胶与铜铝箔基材分离并出现残胶，及双面胶断裂的情况，造成产品返工困难，影响产品质量和返工效率。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术中存在的问题，提出一种改进的导电双面胶结构。本技术提出的技术方案是，设计一种导电双面胶结构，包括基材，其两面均勻涂有胶水；设置在胶水中的导电颗粒，所述的导电颗粒与基材保持接触，其中所述的基材采用网状结构，其两侧电镀导电金属材料。在本技术的一个实施例中，所述的网状结构采用纱布，纱布两侧电镀的导电金属材料为镀镍层。所述的导电金属材料也可以是依次电镀的镍层和银层与现有技术相比，本技术设计的导电双面胶结构中，由于基材采用网状结构， 两面涂胶后，基材两面胶水会相互渗入连接，在返修过程中，双面胶与基材在撕开时不会出现分离，残胶，及双面胶断裂问题，提高产品性能，方便二次加工。以下结合附图和较佳实施例对本技术进行详细说明，其中附图说明图1是导电双面胶的正视图；图2是现有技术的侧面示意图；图3是本技术的侧面示意图。具体实施方式如图1和图3所示，本技术提出的导电双面胶结构10包括基材1，其两面均勻涂有胶水2，胶水中设置有导电颗粒3，该颗粒3与基材1保持接触达到导电及屏蔽作用。基材1采用网状结构，该实施例中，采用导电纱布，其表面电镀有一镍层，或先镀镍层再镀银层...
【技术保护点】
１．一种导电双面胶结构，包括：基材，其两面均匀涂有胶水；设置在胶水中的导电颗粒，所述的导电颗粒与基材保持接触，其特征在于：所述的基材采用网状结构，其两侧电镀导电金属材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：凡小政，鄢彦波，
申请(专利权)人：深圳市美信电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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