钻头以及印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种钻头以及印刷电路板的制造方法。该钻头使用于含有氢氧化物颗粒的树脂绝缘基板时具备耐久性。通过将螺旋角设为42～53°，由于切屑而受到的应力变小，从而钻头不容易折弯。并且，将切屑排出槽表面的粗糙度Ra设为0.01～0.11μm。在粗糙度Ra小于0.01的情况下，钻头有可能以划痕为起点而折弯。另一方面，在粗糙度Ra超过0.11的情况下，切屑的排出受阻，钻头由于切屑受到应力而容易折弯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术 涉及一种印刷电路板用的钻头，特别涉及一种含有氢氧化物颗粒的树脂绝缘基板用的钻头。
技术介绍
为了获取印刷电路板的表面和背面的导通，在印刷电路板中形成通孔导体。利用钻头在双面覆铜层叠板中形成贯通孔，通过镀敷处理等在该贯通孔的内壁形成通孔导体。 之后，根据需要通过蚀刻来形成导体电路。由此，制造具有用于连接表面和背面的导体电路的通孔导体的印刷电路板。为了得到阻燃性，印刷基板使用含有卤化物的绝缘基板。卤化物的离子电导率较高，当细间距地配置通孔而通孔之间的绝缘间隔变窄时，认为其会引起短路。因此，期望含有氢氧化物来代替卤化物作为阻燃剂的绝缘基板的实际应用。作为对覆铜层叠板、绝缘基板形成贯通孔的工具，一般使用钻头。该钻头使用具有一个刃的钻头、具有两个刃的钻头。日本实开平7-33514公开一种具有一个刃的钻头，日本特开2002-137110公开一种具有两个刃的钻头。专利文献1 日本实开平7-33514号公报专利文献2 日本特开2002-137110号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在利用钻头对覆铜层叠板、绝缘基板等基板打孔时，由于摩擦热等而被切削的基板被加热。在此，当基板含有本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种钻头，包括：刃部；切削刃，其形成于上述刃部的前端；切屑排出槽，其形成于上述刃部的外周，具有规定的螺旋角；以及柄部，其中，上述切屑排出槽的表面粗糙度Ｒａ为０．０１～０．１１μｍ，上述规定的螺旋角为４２度至５３度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青木良，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP