【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于将机械参量转换为电信号的装置领域，具体为一种各层精确定位的触控面板。
技术介绍
一般触控面板结构是由多层迭合而成，目前的制造手段都是分别以上基板和、下基板各自进行电极、电路的图形化制程及各种功能薄层的迭合加工后，再以透明光学胶等材料作为粘合层将两者迭置贴合成一体，如第图1所示为现有的一种触控面板结构，所述结构利用粘合层80将下基板82的背面贴合于上基板81的电极层83上，然后再用粘合层 80将表面盖板85及其他各种功能迭层贴合至上基板81的板面上，而下基板82的电极层 84上亦覆盖设置一保护层86。图2所示为现有的另一种触控面板结构，所述结构利用粘合层80将上基板81的电极层83与下基板82的电极层84贴合成一体，然后再用粘合层80 将表面盖板87及其他各种功能迭层贴合至上基板81的板面上。上述制造方法虽可实现量产，但组装操作的程序稍嫌繁复，且有上电极层83和下电极层84对位精度不佳的缺陷，这种缺陷不仅会导致触控讯号发生偏差，甚至会产生错误的讯号，形成不合格品，亦将破坏触控面板的外观以及严重减损其光学特性，造成穿透面板的光线折射不均，以致屏幕影像变...
【技术保护点】
１． 一种各层精确定位的触控面板，包括基板（１）、上感应电极层（２１）和下感应电极层（２２），基板（１）的上表面和下表面分别设置上感应电极层（２１）和下感应电极层（２２），基板（１）为透明薄板，其特征是：还包括上讯号导路层（３１）、下讯号导路层（３２）、上功能薄层（４１）、下功能薄层（４２）和定位标志（５），上感应电极层（２１）的外表面依次设置上讯号导路层（３１）和上功能薄层（４１），下感应电极层（２２）的外表面依次设置下讯号导路层（３２）和下功能薄层（４２）；定位标志（５）选用通孔（５１）和缺口（５２）中的任意一种或两种，定位标志（５）选用通孔（５１）时，通孔（５１）设于...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林德铮，
申请(专利权)人：洋华光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71
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