【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属粉体
,具体涉及一种。
技术介绍
随着人类快步迈入信息化社会,各种电子元件的小型化、片式化、多层化等进程日益加快,对以银、金、镍、铜等金属粉末为主要功能相的电子浆料(导电涂料、导电胶)的需求也越来越多。电子浆料作为电阻、电容、电感等的电极,以及在防电磁干扰的屏蔽涂层等方面都有广泛的应用。超细银粉是一种常用的导电涂料及导电浆料的主要成分,其具有高导电性(Pv=l. 62X10_6QCM)、高抗氧化性和高塑性,是所有金属中最早用于导电填料的,美国军方早在20世纪60年代就将它用作电磁屏蔽材料,但是银在湿热条件下或直流电压作用下极易发生迁移而导致短路,且价格昂贵,所以目前银粉在导电涂料中的应用不是很多, 仅在军事领域等特殊专用涂料中使用。铜的导电性能(P v=l. 70 X I(T6QCM)仅次于银,而抗迁移能力大大优于银,且来源广、价格低廉(仅是银的二十分之一),但是由于铜很活泼, 超细铜粉很难稳定存在,聚集、氧化等现象严重,不适合直接用于导电涂料应用领域。为了充分发挥银的高导电性和抗氧化性,以及铜的低成本、良好导电性等优势,在铜粉表面包覆 ...
【技术保护点】
1.一种电子浆料用银包铜粉的制备方法,其特征在于具有以下操作步骤:(1)在反应容器中,加入一定质量的铜粉原料,然后加入质量浓度为3%~10%的酸溶液,酸溶液体积为铜粉原料重量的3~20倍,超声搅拌5~15min,然后过滤,收集滤渣,用蒸馏水对滤渣进行清洗,得酸洗后的铜粉;(2)称取重量为铜粉原料重量65%~150%的络合剂,加入去离子水中形成络合液,去离子水体积为络合剂重量的20~60倍,然后往络合液中添加步骤(1)得到的酸洗后的铜粉并进行搅拌分散,得还原液;(3)称取重量为铜粉原料重量30%~65%的硝酸银加入去离子水中,去离子水体积为硝酸银重量的15~50倍,然后加入质 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王翠霞,陈钢强,周峰,赵成磊,王利平,
申请(专利权)人:宁波广博纳米新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:97
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