【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。而且本专利技术涉及一种将半导体型光源作为光源的车辆用灯具。
技术介绍
该种光源单元自以往起便出现了(例如专利文献1、专利文献2和专利文献3)。 以下，对以往的光源单元进行说明。专利文献1的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板(引导框)上装载有LED裸芯片，并连接电阻器以构成发光部，将该发光部分别装配在支架和接口中。专利文献2的光源单元通过以下的方式构成，S卩，在基板中安装有多个LED 芯片，在基板上配置有反射镜，以树脂覆盖LED芯片的上表面。专利文献3的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板(基座部)的主面上隔着多个绝缘性散热片设置有多个LED芯片，并将多个LED芯片以树脂模件密封起来，在基板的背面设置有支承体和多个散热翅片， 在支承体设置有接口。在所述的光源单元中，如何将供电给LED裸芯片(LED芯片)的布线元件不会短路地可靠布线起来，这成了一个重要课题专利文献1 日本特开平2-205080号公报专利文献2 日本特开2007-176219号公报专利文献3 日本特开2009-21264号公报
技术实现思路
专利...
【技术保护点】
１．一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，具有：安装构件；集中安装于所述安装构件上的多个半导体型光源的发光芯片；安装于所述安装构件上，用于控制所述发光芯片发光的控制元件；以及安装于所述安装构件上，且经由所述控制元件供电给所述发光芯片的布线元件；将多个所述发光芯片分为两组，第一组所述发光芯片夹设在第二组所述发光芯片之间，所述布线元件当中的供电给第一组所述发光芯片的布线元件安装在由连结夹着第一组所述发光芯片的第二组所述发光芯片而成的线段划分为两个的所述安装构件的安装面中的任一安装面上。
【技术特征摘要】
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