一种温湿度控制装置制造方法及图纸

一种温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，该温湿度控制装置包括加热冷凝模块、智能控制器和促进箱体内空气流动的气流循环装置，加热冷凝模块和气流循环装置受控于智能控制器；该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器，温湿度感应器收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块和气流循环装置发出工作指令的智能控制器相连。本实用新型专利技术的方案，通过设置温湿度感应器，收集箱体结构内部的温湿信息，并藉于此温湿信息与预设值之间的比较结果，进行祛湿处理的时间或者功率补偿，且加热冷凝模块集冷凝和加热为一体，并通过回流装置将热气回流，从根本上消除箱内湿气，且不易损害储藏物品。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度湿度控制装置，尤其涉及一种能够实现智能控制的温湿度控制装置。
技术介绍
目前，温度湿度控制装置广泛运用于包括实验室干燥、家庭储物干燥以及鞋柜等
，如何在节能的条件下保证有效地干燥祛湿始终是业界关注的技术要点。现有技术中常用的祛湿技术主要基于两种技术第一种是采用箱体内的发热体发热来实现祛湿烘干功能，这种技术在系统运行时可以对箱体内物品进行祛湿烘干，但是当发热体不工作时，箱体内湿度又会恢复到加热前的湿度，因而通过加热烘干只能在加热体工作时，才能起到祛湿烘干的效果，这无疑需要浪费大量的能源，并且装置长期工作也容易带来明显的安全隐患。第二种是单纯利用半导体制冷片可以制冷的功能，使箱体内的水分通过冷凝凝结，从而实现祛湿功能，但是这种技术的缺点在于，在空气温度比较低的情况下，半导体制冷片的冷凝凝结基本不起作用，因而达不到该技术所要求的通过冷凝祛湿的效果。采用现有的半导体制冷片冷凝技术，由于不能有效地保证箱体内的温度，半导体制冷片冷凝装置在低温时根本无法起作用，现有技术中有通过在箱体内同时安装加热装置的上述设备，但是，由于加热设备的采用，这又无疑会增大相应装置的能耗，无法本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，其特征在于：该温湿度控制装置包括加热冷凝模块、智能控制器和促进箱体内空气流动的气流循环装置，所述加热冷凝模块和气流循环装置受控于所述智能控制器；该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器，所述温湿度感应器收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块和气流循环装置发出工作指令的智能控制器相连。

【技术特征摘要】
1.一种温湿度控制装置，用于调节和控制闭合箱体结构内部的温度和湿度，其特征在于该温湿度控制装置包括加热冷凝模块、智能控制器和促进箱体内空气流动的气流循环装置，所述加热冷凝模块和气流循环装置受控于所述智能控制器；该温湿度控制装置还包括安装于箱体结构内部温湿度感应器，所述温湿度感应器收集箱体的温湿度信息，并与据此温湿度信息向加热冷凝模块和气流循环装置发出工作指令的智能控制器相连。2.如权利要求1所述温湿度控制装置，其特征在于所述加热冷凝模块为一体设置，并安装于箱体结构的壁上；该加热冷凝模块包括半导体制冷片和散热片，该半导体制冷片位于箱体结构内部，所述散热片位于箱体结构的外壁。3.如权利要求2所述温湿度控制装置，其特征在于所述气流循环装置包括回流装置， 所述回流装置将所述加热冷凝模块中的散热片加热形成的热气鼓入所述箱体内，所述回流装置设置于所述箱体的外表面，并与所述箱体内部相通。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚明，
申请(专利权)人：广州川野健康电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81