本发明专利技术公开了一种导电孔导电层厚度增加、阻抗降低的制作含导电孔的PCB方法。a焊盘：在PCB板导电孔正、反面各作一导电孔焊盘；b喷锡：在PCB板导电孔焊盘及导电孔孔壁均喷锡；c刷锡：在PCB板的导电孔焊盘上涂锡膏；d回流焊：经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔内，并填满整个导电孔，将液态锡膏涂布于导电孔壁及导电孔焊盘表面。所述导电孔焊盘的计算方法为：导电孔焊盘面积X锡膏厚度＞3.3X导电孔面积X板厚。所述喷锡的厚度为0.75微米。该方法导电层厚度增加，阻抗降低，改善了由于导电层电镀沉铜不良导致的导电孔开路问题，提高了导电孔的导电可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含导电孔的PCB，更具体地说，一种制作含导电孔的PCB方法。
技术介绍
目前市场上双面以上PCB，均使用导电孔把各层线路导通。导电孔是通过沉铜工艺加工出来的，但目前电镀沉铜工艺及成本要求，使得导电孔内铜厚20微米左右，且经常产生导电孔局部铜薄或无铜现象。生产商通过测试架的电路导通情况来只能检测孔内是否无铜，但局部铜薄现象则无法检测。因为通孔中孔壁上的导电层因加工工艺问题会存在断裂带，不过断裂带一般很小不影响导电，但电流过大时会因断裂增加阻抗而发热，断裂成开路的概率极小但是存在。虽然也有增加PCB板导电孔厚度的方法。例如，申请号 200910105994. 2，公开日2009年9月23日专利技术名称为PCB板孔点电镀法，该申请公开了其中包括步骤A.贴膜固化在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；B.显影通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；C.电镀将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀； D.退膜将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。其不足之处是此方法步骤较复杂，制作成本高，不利于广泛推广。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种导电孔导电层厚度增加、阻抗降低的制作含导电孔的PCB方法。为了解决上述存在的技术问题，本专利技术采用下述技术方案包括采用以下步骤a焊盘在PCB板导电孔正、反面各作一导电孔焊盘；b喷锡在PCB板导电孔焊盘及导电孔孔壁均喷锡；c刷锡在PCB板的导电孔焊盘上涂锡膏；d回流焊经喷锡和刷锡的 PCB板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔内，并填满整个导电孔，液态锡膏涂布于导电孔壁及导电孔焊盘表面。所述导电孔焊盘的计算方法为导电孔焊盘面积X锡膏厚度> 3. 3X导电孔面积X板厚。所述喷锡的厚度为0. 75微米。与现有技术相比较，本专利技术的有益效果是导电层厚度增加，阻抗降低，提高了导电孔的导电可靠性。附图说明图1是含导电孔的PCB板示意图；图2是含导电孔的PCB板剖面图；图3是含导电孔的PCB板正反示意图4是PCB板板厚与导电孔孔径表格。 具体实施例方式如图1、2、3、4所示，本专利技术一种制作含导电孔的PCB方法，具体包括以下步骤a焊盘在PCB板导电孔1的正面及反面制作导电孔焊盘2，导电孔焊盘2大小根据导电孔直径及PCB板厚来制作，所述导电孔焊盘的计算方法为导电孔焊盘面积X锡膏厚度>3. 3X导电孔面积X板厚。一般锡膏中锡粉颗粒与Flux (助焊剂)的体积之比约为 1 1，其中助焊剂经过回流焊会蒸发掉，锡粉溶化后，所占空间缩小。经过试验使用导电孔体积3. 3倍的锡膏刷于导电孔，经过回流焊可填满导电孔。b喷锡在PCB板导电孔1正、反两面均有空隙，保证了 PCB上的白油不进入孔内。 在PCB板导电孔焊盘2及导电孔孔壁3均涂喷锡，一般喷锡厚度为0. 75微米。c刷锡在PCB板的导电孔焊盘2上涂刷锡膏处理；d回流焊经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊，金属受热迅速且均勻，导电孔1、导电孔焊盘2及导电孔壁3上的锡膏同时熔化，在重力的作用下熔化的液态锡膏，进入导电孔 1时，从边上先流入并填满整个导电孔1，受到的流动阻力很小。锡膏熔化时，会把助焊剂等物质蒸发掉，且锡膏从固体熔化成液体使体积变小。流入导电孔的锡膏将受到重力及内部摩擦力，将液态锡膏涂布于导电孔壁3及导电孔焊盘2表面上，使导电孔导电层加厚，从而极大的提高了导电孔的导电可靠性。改善了由于孔内导电层电镀沉铜不良导致的导电孔开路问题。PCB填充后，进行负30度至正80度的高低温试验240小时，产品无变化，即产品的可靠性符合行业要求。以上所述仅为本专利技术的一个实例，同时实例并不限制本专利技术，凡在专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种含导电孔的PCB制作方法，其特征在于，包括采用以下步骤a焊盘在PCB板导电孔⑴正、反面各作一导电孔焊盘(2) ；b喷锡在PCB板导电孔焊盘⑵及导电孔孔壁⑶均喷锡；c刷锡在PCB板的导电孔焊盘(2)上涂锡膏；d回流焊经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔(1)内，并填满整个导电孔(1)，液态锡膏涂布于导电孔壁⑶及导电孔焊盘⑵表面。2.根据权利要求1所述的制作含导电孔的PCB方法，其特征在于，所述导电孔焊盘(2) 的计算方法为导电孔焊盘(2)面积X锡膏厚度> 3. 3X导电孔(1)面积X板厚。3.根据权利要求1所述的制作含导电孔的PCB方法，其特征在于，所述喷锡的厚度为 0. 75微米。全文摘要本专利技术公开了一种导电孔导电层厚度增加、阻抗降低的制作含导电孔的PCB方法。a焊盘在PCB板导电孔正、反面各作一导电孔焊盘；b喷锡在PCB板导电孔焊盘及导电孔孔壁均喷锡；c刷锡在PCB板的导电孔焊盘上涂锡膏；d回流焊经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔内，并填满整个导电孔，将液态锡膏涂布于导电孔壁及导电孔焊盘表面。所述导电孔焊盘的计算方法为导电孔焊盘面积X锡膏厚度＞3.3X导电孔面积X板厚。所述喷锡的厚度为0.75微米。该方法导电层厚度增加，阻抗降低，改善了由于导电层电镀沉铜不良导致的导电孔开路问题，提高了导电孔的导电可靠性。文档编号H05K3/42GK102300420SQ20101050692公开日2011年12月28日 申请日期2010年10月14日 优先权日2010年10月14日专利技术者陈锦海 申请人:陈锦海本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种含导电孔的ＰＣＢ制作方法，其特征在于，包括采用以下步骤：ａ焊盘：在ＰＣＢ板导电孔（１）正、反面各作一导电孔焊盘（２）；ｂ喷锡：在ＰＣＢ板导电孔焊盘（２）及导电孔孔壁（３）均喷锡；ｃ刷锡：在ＰＣＢ板的导电孔焊盘（２）上涂锡膏；ｄ回流焊：经喷锡和刷锡的ＰＣＢ板放入回流焊，融化的液态锡膏进入导电孔（１）内，并填满整个导电孔（１），液态锡膏涂布于导电孔壁（３）及导电孔焊盘（２）表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦海，
申请(专利权)人：陈锦海，
类型：发明
国别省市：81
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。