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一种硫酸钙晶须改性聚苯硫醚复合材料及其制备工艺制造技术

技术编号:7046627 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种硫酸钙晶须改性聚苯硫醚复合材料及其制备工艺,该复合材料由以下重量份数的原料制成:聚苯硫醚35~50份,硫酸钙晶须10~20份,导热填料30~40份,偶联剂2~5份,抗氧剂10100.2~0.5份,润滑剂0.5~1.5份。其制备方法是,先对导热填料及硫酸钙晶须进行预处理;将经预处理的导热填料和聚苯硫醚、抗氧剂1010、润滑剂加入到高速混合机中,混合5-15min;再加入改性硫酸钙晶须混合4-6分钟;再将所得混合物挤出造粒;将所得粒料注塑成型得成品。本发明专利技术之硫酸钙晶须改性聚苯硫醚复合材料,绝缘导热性好,热物理性能优异,特别适于应用在电子产品及武器装备、电机通讯、电气设备及仪器中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚苯硫醚复合材料及其制备工艺,尤其是涉及一种硫酸钙晶须改性聚苯硫醚复合材料及其制备工艺
技术介绍
工业生产和科学技术发展对导热材料提出了更高的要求,除导热性外,还要求材料具有优良的综合性能,如质轻、易加工成型、热疲劳性能优异、电绝缘性及化学稳定性良好等。传统导热材料如金属和金属氧化物及其他非金属材料已无法满足一些特殊场合如电磁屏蔽、电子信息热工测量
广泛使用的功率管、集成块、热管、集成电路、覆铜板的的导热绝缘使用要求,也无法作为武器装备、航空航天电子设备、电机通讯、电气设备、仪器所需的导热绝缘材料使用。随着电子技术和组装技术高速发展,可靠性、散热性等综合性能优异的导热绝缘高分子材料逐渐替代传统高分子材料,作为热界面和封装材料,迅速将发热元件热量传递给散热设备,保障电子设备正常运行。聚苯硫醚(PPS)改性后短期热变形温度高达270°C,长期连续使用温度为200 240°C,是热塑性塑料中热稳定性最好的树脂之一 ;PPS在200°C以下不溶于任何已知的溶剂;PPS树脂具有高强度、高刚性的特点,并且在高温条件下刚性降低很小,具有出色的耐疲劳性能和抗蠕变性能。现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硫酸钙晶须改性聚苯硫醚复合材料,其特征在于,由以下重量份数的原料制成:聚苯硫醚35~50份,直径为10~20μm的硫酸钙晶须10~20份,直径10-300μm的导热填料30~40份,偶联剂2~5份,抗氧剂1010 0.2~0.5份,润滑剂0.5~1.5份;所述导热填料为氧化镁、氧化铝、氮化铝、碳化硅中的一种或几种的混合物;所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种;所述润滑剂为硬脂酸钙、硬脂酸锌中的一种或两种的混合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘珍如刘立文付桃梅杨志强宁勇鲁纪鸣
申请(专利权)人:刘立文
类型:发明
国别省市:43

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