【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热树脂组合物;本专利技术还涉及一种导热树脂组合物的制备方法。
技术介绍
在电子
,由于电子线路的集成度越来越高,热量的集聚导致器件温度升高从而导致工作稳定性降低。据统计,电子元器件温度每升高2°C,可靠性下降10%,温度升高50°C的寿命只有温度升高25°C寿命的1/6,因此,为保证电子元器件长时间高可靠性地正常工作,材料的散热能力就成为影响其使用寿命的重要限制因素。传统的导热材料一般选用铝材或陶瓷类材料,虽然这两类材料散热能力好,但这些材料设计自由度小、易破裂、密度大,而且价格昂贵。因此发展出了导热塑料这一新型导热材料。用导热塑料作为导热材料,虽然在导热性能上比不上铝和陶瓷,但是通过产品设计也能够达到与铝或陶瓷同样的散热能力。同时用导热塑料作为导热材料更耐腐蚀、更柔韧、 设计灵活性更高、重量更轻。目前,利用导热组分对聚合物基体进行填充以制备具有高导热性能的聚合物复合材料已获得越来越多的关注,多采取提高导热组分填充量的方法以达到提高导热性能的目的。中国专利CN1775860A公开了一种“注塑成型的导热绝缘塑料”,该专利技术采用常见的而且 ...
【技术保护点】
1.一种导热树脂组合物,其特征在于,按重量百分比包括如下组分:热塑性树脂 20-60wt%导热填料 30-70 wt%导热助剂1-10 wt%其他添加剂 0-30 wt%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:麦杰鸿,易庆锋,蒋智强,姜苏俊,宁凯军,蔡彤旻,刘奇祥,陈大华,
申请(专利权)人:金发科技股份有限公司,上海金发科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:81
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