一种用于测试陶瓷电容器芯片耐电压的夹具制造技术

一种用于陶瓷电容器芯片耐电压测试的夹具，包括绝缘支架、夹具转盘、绝缘油盛放槽、加压放电部件、定位簧片。夹具转盘上安装有多个夹子。夹具转盘、加压放电部件分别与绝缘支架不同部位固定连接。定位簧片固定于绝缘支架上并压住夹具转盘。夹具转盘伸入绝缘油盛放槽中。使用时，旋转转盘，夹具转盘将电容器芯片依次浸入绝缘油，通过外接于耐电压测试仪的加压簧片向电容器芯片施加电压。测试好的电容器芯片全部经过了放电簧片放电。本实用新型专利技术涉及的陶瓷电容器芯片耐电压测试夹具，操作简单，使用方便，安全性更高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于陶瓷电容器芯片耐电压测试的辅助夹具，尤其指一种外接于耐电压测试仪，在绝缘油中直接测量圆板型高压陶瓷电容器芯片耐电压的夹具。
技术介绍
陶瓷电容器芯片是指在陶瓷基材两侧连附电极后的陶瓷电容器半成品。随着电子产业分工细化，已出现多家专业生产陶瓷电容器芯片的企业，电容器芯片的耐电压水平是衡量产品性能的重要参数。目前，业内测量电容器耐电压时，一般先要将电容器芯片通过焊锡、包封、固化等工序加工成完整的成品，之后进行耐电压测试，这种方式耗时耗力，不适用于电容器芯片企业的批量生产。大部分电容器芯片生产企业测试电容器芯片耐电压时，采用绝缘油模拟包封用的绝缘材料，在连接电压仪地线的金属板上放置被测品，金属板与被测品全部置于绝缘油中， 用耐电压测试仪的高压输出棒直接点住被测品加压。完成耐电压测试后，记录数据，从绝缘油中取出电容器芯片，准备开始下一轮测试。这种方式的缺点是，安放和测试分段进行，效率低下，而且，被测品与金属板是面接触，若被测品陶瓷芯片有轻微变形，会由于被测品芯片和金属板无法充分接触而导致测试结果不准确。另外，测试中会出现这样的情况，耐电压测试后的电容器芯片没有击穿，此时的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种应用于陶瓷电容器芯片耐电压测试的夹具，其特征在于，包括有绝缘支架、夹具转盘、绝缘油盛放槽、加压放电部件、定位簧片，夹具转盘、加压放电部件分别与绝缘支架不同部位固定连接，定位簧片固定于绝缘支架上并压住夹具转盘，夹具转盘伸入绝缘油盛放槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方弋，李伟力，
申请(专利权)人：昆山市万丰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32