电连接模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接模组，包括：一主电路板，其上设有多个第一导电区；一绝缘本体，其安装于主电路板上，绝缘本体贯设有多个收容孔；多个导电端子，每一导电端子具有一基部对应收容于一收容孔内，以及一焊接部对应与第一导电区电性接触，基部上端侧向弯折延伸有二弹性臂，二弹性臂围绕形成一夹持空间；一绝缘基板，位于绝缘本体上方，绝缘基板对应多个收容孔贯设有多个容置槽；多个导电销，固定于容置槽内，每一导电销具有一插接部显露于绝缘基板下方、并定位于夹持空间内，以及一连接部显露于绝缘基板上方；一子电路板，位于绝缘基板上方，子电路板的下表面设有多个第二导电区与连接部电性接触。本实用新型专利技术具有较小厚度、无需压扣机构。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接模组
本技术涉及一种电连接模组，尤指一种电性连接一子电路板至一主电路板的电连接模组。
技术介绍
目前，用于电性连接一子电路板与一主电路板的电连接模组大多由一绝缘本体、 多个导电端子和一压扣机构组成，所述绝缘本体内设有一容置空间，所述导电端子嵌设于所述容置空间内，每一所述导电端子具有一焊接部与所述主电路板固定连接，自基部向上弯折延伸形成一弹性臂与所述子电路板上设置的导接区电性接触，所述压扣机构枢转连接于所述绝缘本体上，且位于所述子电路板上方呈开启及盖合转动。待所述子电路板插入所述容置空间内后，转动所述压扣机构使之处于盖合状态，以此压紧所述子电路板使之与所述弹性臂良好接触，从而实现所述子电路板与所述主电路板的电性连接。这种结构的电连接模组，为使所述弹性臂获得较强的弹性，所述弹性臂通常被制造成较长度，因此，所述绝缘本体的厚度设计应考虑所述弹性臂未被下压时的高度，这样会使得整个所述导电端子高度增加，导致所述电连接模组厚度加大；所述弹性臂上仅具有一点与所述导接区电性接触，这种单点接触的方式不可靠，需要所述压扣机构来确保所述子电路板与所述主电路板之间的电性连接，从而增加了生产成本。为此，有必要提供一种新的电连接模组以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有较小厚度、无需压扣机构的电连接模组。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案—种电连接模组，包括一主电路板，其上表面设有多个第一导电区；一绝缘本体，其安装于所述主电路板上，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部对应收容于每一所述收容孔内，自所述基部下端延伸有一焊接部对应与所述第一导电区电性接触，自所述基部上端侧向弯折延伸有二弹性臂，所述二弹性臂之间围绕形成一夹持空间；一绝缘基板，位于所述绝缘本体上方，所述绝缘基板对应多个所述收容孔贯设有多个容置槽；多个导电销，每一所述导电销具有一固定部对应定位于所述容置槽内，自所述固定部向下延伸设有一插接部显露于所述绝缘基板的下方，以及自所述固定部向上延伸设有一连接部显露于所述绝缘基板的上方，所述插接部定位于所述夹持空间内，以与所述二弹性臂电性接触；一子电路板，其位于所述绝缘基板上方，所述子电路板的下表面设有多个第二导电区与所述连接部电性接触。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果由于所述二弹性臂自所述基部侧向弯折延伸形成，所述导电销插入所述夹持空间内与所述二弹性臂电性接触，因此，整个所述导电端子占用的高度较小，无需像现有技术中那样考虑所述弹性臂未被下压时的高度，从而可以降低所述绝缘本体乃至整个所述电连接模组的厚度，这种结构的所述电连接模组只需将所述导电销插入所述夹持空间内，再将所述子电路板与所述导电销电性接触， 即可实现所述主电路板与所述子电路板之间的机械连接和电性连接，无需额外的压扣机构，能减少元件、节省安装工序，有效节省了生产成本。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的分解示意图；图3为本技术的导电端子的俯视图；图4为本技术的导电端子的右视图；图5为本技术组装前的剖视图；图6为本技术组装后的剖视图。具体实施方式的附图标号说明主电路板1第一导电区10绝缘本体2收容孔20卡持槽21导电端子3基部31焊接部32弹性臂33夹持点330夹持空间34定位部35卡持部36绝缘基板4容置槽40导电销5固定部51插接部52导接面520连接部53子电路板6第二导电区60具体实施方式为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1，本技术的电连接模组，包括一主电路板1、一绝缘本体2、一绝缘基板4 以及一子电路板6。本实施例中的所述子电路板6为柔性电路板。所述绝缘本体2安装于所述主电路板1上表面，所述绝缘本体2内收容有多个导电端子3，所述绝缘基板4上收容有多个导电销5与多个所述导电端子3位置一一对应，所述柔性电路板固定于所述绝缘基板4上方，并与所述导电销5电性接触。参照图2，所述主电路板1的上表面设有多个第一导电区10。所述绝缘本体2安装于所述主电路板1上，其内部贯穿设有多个收容孔20，且多个所述收容孔20的位置排列与多个所述第一导电区10的位置排列一一对应，所述收容孔20内还凹设有一卡持槽21，所述卡持槽21并未贯穿所述绝缘本体2的下表面。参照图3至图6，每一所述导电端子3具有一基部31对应收容于每一所述收容孔 20内，所述基部31为平板状，且呈竖直设置于所述收容孔20内。自所述基部31下端延伸有一焊接部32，所述焊接部32自所述基部31下端侧向弯折延伸形成，为平板状，且与所述二弹性臂位于所述基部的同一侧。所述焊接部32焊接固定于所述第一导电区10上，以实现所述导电端子3与所述主电路板1之间的机械连接以及电性连接。自所述焊接部32远离所述基部31的一端向上弯折延伸有一定位部35，所述定位部35定位所述导电端子3于所述收容孔20内，所述定位部35、所述基部31以及所述焊接部32三者共同形成U型。于所述定位部35向上延伸有一卡持部36，所述卡持部36的宽度大于所述定位部35的宽度，所述卡持部36进入所述绝缘本体2内的所述卡持槽21进行定位。自所述基部31上端朝所述定位部35所在侧弯折延伸有二弹性臂33，所述二弹性臂33之间围绕形成一夹持空间34。所述绝缘基板4位于所述绝缘本体2上方，所述绝缘基板4对应多个所述收容孔 20贯设有多个容置槽40，每一所述导电销5具有一固定部51对应定位于所述容置槽40内， 自所述固定部51向下延伸设有一插接部52显露于所述绝缘基板4的下方，以及自所述固定部51向上延伸设有一连接部53显露于所述绝缘基板4的上方。所述插接部52的底端具有圆滑过渡的一导接面520，用以引导所述插接部52顺利插入所述夹持空间34内，所述二弹性臂33分别具有一夹持点330与所述插接部52接触。所述柔性电路板位于所述绝缘基板4上方，所述柔性电路板的下表面设有多个第二导电区60，所述第二导电区60与所述导电销5的所述连接部53之间通过焊接固定在一起，以实现二者的机械连接和电性连接。本技术电连接模组安装过程如下先将所述绝缘本体2安装于所述主电路板 1上，使所述收容孔20的所述导电端子3对准所述第一导电区10，并将所述导电端子3的所述焊接部32焊接固定于所述第一导电区10上表面；再将所述导电销5插置固定于所述绝缘基板4上，并将所述连接部53焊接固定于所述子电路板6的所述第二导电区60下表面，此时得到如图5所示的结构；最后，只需将所述导电销5的所述插接部52对准并插入所述导电端子3的所述二弹性臂33形成的所述夹持空间34内(如图6所示)，便可实现所述子电路板6与所述主电路板1的机械连接和电性连接。本技术电连接模组具有以下有益效果1.由于所述二弹性臂33自所述基部31侧向弯折延伸形成，因此，整个所述导电端子3占用的高度较小，无需像现有技术中那样考虑所述弹性臂33未被下压时的高度，从而可以降低所述绝缘本体2乃至整个所述电连接模组的厚度；另外，所述二弹性臂33具有良好的弹性伸张和回复力，有利于所述导电销5在所述夹持空间34内的插入和拔出，进而有利于所述子电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接模组，其特征在于，包括：一主电路板，其上表面设有多个第一导电区；一绝缘本体，其安装于所述主电路板上，所述绝缘本体贯设有多个收容孔；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部对应收容于每一所述收容孔内，自所述基部下端延伸有一焊接部对应与所述第一导电区电性接触，自所述基部上端侧向弯折延伸有二弹性臂，所述二弹性臂之间围绕形成一夹持空间；一绝缘基板，位于所述绝缘本体上方，所述绝缘基板对应多个所述收容孔贯设有多个容置槽；多个导电销，每一所述导电销具有一固定部对应定位于所述容置槽内，自所述固定部向下延伸设有一插接部显露于所述绝缘基板的下方，以及自所述固定部向上延伸设有一连接部显露于所述绝缘基板的上方，所述插接部定位于所述夹持空间内，以与所述二弹性臂电性接触；一子电路板，其位于所述绝缘基板上方，所述子电路板的下表面设有多个第二导电区与所述连接部电性接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81