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一种SMT表贴LED模组面罩的快速热熔安装结构制造技术

技术编号:7030094 阅读:312 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种SMT表贴LED模组面罩的快速热熔安装结构,包括:PCB灯板和面罩;所述的PCB灯板上开有通孔;所述面罩背面上有与PCB灯板上通孔大小相适应,长度较PCB灯板厚度更长的柱子。将面罩放置于PCB灯板上,面罩背面上的圆柱与PCB上通孔相对应,热熔设备从PCB灯板背面将凸出的圆柱热熔,形成一个比圆桶形状的柱子的横截面积更大的圆饼,从而将PCB灯板卡在面罩与圆饼之间,形成成品。本实用新型专利技术结构具有简单可靠,方便安装的特点,极大地提高了生产效率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SMT表贴LED模组面罩的快速热熔安装结构
技术介绍
面罩安装时,通常将面罩用螺钉固定在PCB及底壳上,或者用胶水直接粘在PCB灯板上面,这样在效率方面略显不足。而本技术针对产品点间距较小的面罩产品设计了一种直接将面罩固定脚热熔到PCB背面的结构。该结构具有简单可靠,方便快速安装,美观等特点。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种快速安装的面罩热熔结构,能够快速安装为成品, 大大提高生产效率。本技术包括PCB灯板和面罩;所述的PCB灯板上开有通孔;所述面罩背面上有与PCB灯板上通孔大小相适应,长度较PCB灯板厚度更长的柱子。所述的柱子为圆桶形状的圆柱。将面罩放置于PCB灯板上,面罩背面上的圆柱与PCB上通孔相对应,热熔设备从 PCB灯板背面将凸出的圆柱热熔,形成一个比圆桶形状的柱子的横截面积更大的圆饼,从而将PCB灯板卡在面罩与圆饼之间,形成成品。本技术设计了一种直接将面罩热熔固定在PCB灯板上的结构,该结构具有简单可靠,方便安装的特点,极大地提高了生产效率。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术面罩背面示意图。图3为本技术热熔成品示意图。图中:1、面罩;2、PCB灯板;3、圆柱;4、通孔;5、圆饼。具体实施方式图2为本技术的面罩1示意图,面罩1背面有圆桶形状的圆柱3,PCB灯板2 上开有与面罩1背面上圆桶形状的圆柱3相对应的通孔4。如图1所示,将面罩1放于PCB灯板2之上,使得面罩1背面圆桶形状的圆柱3穿过PCB灯板2的通孔4,再通过热熔设备将凸出的圆桶形状的圆柱3熔平摊开,形成一个比圆桶形状的圆柱3的横截面积更大的圆饼5,从而将PCB灯板2卡在面罩1与圆饼5之间, 形成成品。如图3所示,圆柱3经过热熔后,形成比圆桶形状的圆柱3的横截面积更大的圆饼 5固定在PCB灯板2上。权利要求1.一种SMT表贴LED模组面罩的快速热熔安装结构,包括PCB灯板和面罩;其特征在于所述PCB灯板上开有通孔,面罩背面有与PCB灯板上通孔大小相适应,长度较PCB灯板厚度更长的柱子。2.根据权利要求1所述的一种SMT表贴LED模组面罩的快速热熔安装结构,其特征在于所述柱子为圆桶形状圆柱。专利摘要本技术涉及一种SMT表贴LED模组面罩的快速热熔安装结构,包括PCB灯板和面罩;所述的PCB灯板上开有通孔;所述面罩背面上有与PCB灯板上通孔大小相适应,长度较PCB灯板厚度更长的柱子。将面罩放置于PCB灯板上,面罩背面上的圆柱与PCB上通孔相对应,热熔设备从PCB灯板背面将凸出的圆柱热熔,形成一个比圆桶形状的柱子的横截面积更大的圆饼,从而将PCB灯板卡在面罩与圆饼之间,形成成品。本技术结构具有简单可靠,方便安装的特点,极大地提高了生产效率。文档编号B65D73/00GK202098678SQ20112003916公开日2012年1月4日 申请日期2011年2月15日 优先权日2011年2月15日专利技术者娄涛, 陈寅生 申请人:娄涛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT表贴LED模组面罩的快速热熔安装结构,包括:PCB灯板和面罩;其特征在于:所述PCB灯板上开有通孔,面罩背面有与PCB灯板上通孔大小相适应,长度较PCB灯板厚度更长的柱子。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:娄涛陈寅生
申请(专利权)人:娄涛
类型:实用新型
国别省市:94

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