红外气体分析装置制造方法及图纸

技术编号:7028110 阅读:271 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种红外气体分析装置,包括传感器信号前置调理小板、第一AD芯片、用于供电的电源模块、用于人机交互的液晶屏/键盘、数据通讯模块,传感器信号前置调理小板与第一AD芯片连接,还包括用于处理核心算法的DSP内核、用于实现操作系统的ARM9内核、用于两路数据流架接桥梁的FPGA芯片;DSP内核和ARM9内核为单芯片双核架构;FPGA芯片通过SPI接口与DSP内核连接、通过EMIF接口与ARM9内核连接;第一AD芯片通过SPI接口与FPGA芯片连接;数据通讯模块与ARM9内核连接。本实用新型专利技术能够完成更精确、更复杂的实时算法处理,实现多组分同时测量;提升了数据吞吐能力,进一步增强了系统稳定性和可靠性。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种红外气体分析装置
技术介绍
气体无处不在,而且与人们的生产、生活密切相关。气体的检测,在工业生产、能源利用、环保监测和安全控制等领域具有非常重要的现实作用。在众多的气体检测方法中,基于分子辐射吸收理论的红外分析法,以其较高的测量精度和分辨率、较低的耗费和使用操作简单等优点,成为了一种应用广泛的气体分析方法。然而,目前的红外气体分析装置内部通常采用单核来实现算法处理和外部功能等,使得在多组分的同时测量和实时计算时会遇到瓶颈,而且扩展性较差,人机交互功能比也不够丰富。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种红外气体分析装置,具有较强的算法处理能力和可扩展性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种红外气体分析装置,包括传感器信号前置调理小板、第一 AD芯片、用于供电的电源模块、用于人机交互的液晶屏/键盘、数据通讯模块,所述传感器信号前置调理小板与第一 AD芯片连接,还包括用于处理核心算法的DSP内核、用于实现操作系统的ARM9内核、用于两路数据流架接桥梁的FPGA芯片;所述DSP内核和ARM9内核为单芯片双核架构;所述FPGA芯片通过SPI接口与DSP内核连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外气体分析装置,包括传感器信号前置调理小板、第一AD芯片、电源模块、液晶屏/键盘、数据通讯模块,所述传感器信号前置调理小板与第一AD芯片连接,其特征在于,还包括用于处理核心算法的DSP内核、用于实现操作系统的ARM9内核、用于两路数据流架接桥梁的FPGA芯片;所述DSP内核和ARM9内核为单芯片双核架构;所述FPGA芯片通过SPI接口与DSP内核连接、通过EMIF接口与ARM9内核连接;所述第一AD芯片通过SPI接口与FPGA芯片连接;所述数据通讯模块与ARM9内核连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李明黄宝进陈晔何任群赵占兵林伟华曾永龙梁师伟刘荣祁周志斌胡和娟黄先锋李海辉刘武平王永红尹彪
申请(专利权)人:深圳市赛宝伦计算机技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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