一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，系在使用金属外壳之无线通讯装置内部，于提供天线组件设置的PCB主基板和金属外壳之间设有弹片、顶针或导电泡棉之导电介质，使PCB主基板与金属外壳得以导通电力；藉此，经由导电介质连通PCB主基板与金属外壳，得扩大电流的流动面积，进而增强天线的幅射特性及其增益。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种增强无线通讯装置之天线特性的结构。
技术介绍
现今的无线通讯产品，如手机、导航机、电子书和笔记型计算机等，为了美观考虑，多会设计具科技感与时尚感的金属外壳。而天线在这样的金属环境中，会因为金属材质对天线特性的影响，导致天线辐射效率变差。一般，各类型的无线通讯产品，天线都会以远离金属为设计方向，避免天线特性受影响。如果产品外型设计为全金属外壳，会在外壳靠近天线的区域，使用塑料材质取代，以避免影响天线的辐射效率。惟，在无线通讯产品内另外增设塑料材料，不仅增加制程，制造成本和重量也都会增加，而且更影响消费市场的接受性，也不符合经济效益。
技术实现思路
因此，本创作旨在提供一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，其可突破金属环境对天线特性的限制，进而利用该金属环境以增强天线之特性。提供一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，系于具有金属外壳之无线通讯装置的内部，设有提供天线组件设置的基体，在该基体和金属外壳之间设置具有导通特性之导电介质，使该基体上的天线组件，得因基体和金属外壳的电性导通，扩大电流的流动面积，而使其天线特性增强。依本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，进一步提供设于金属环境中的天线，利用导电介质导通金属材料与提供天线组件设置的PCB主基板，藉由电生磁、磁生电的作用原理来增强其特性，为本创作之次一目的。依本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，藉由将金属材质与PCB主基板导通，使天线在金属环境中，能抗拒此金属环境的干扰，不受金属材质的限制，为本创作之次一目的。依本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，其中导电介质系设于无线通讯装置上所设之天线的外侧，为本创作之次一目的。依本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，其中基体上的天线组件，亦可藉由导电介质将基体和其它金属组件、电池或屏幕连接，而增强其天线特性。为本创作之次一目的。为便贵审查委员对本创作之目的、形状、构造装置特征及其功效，有进一步的认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下附图说明图1为本创作之立体示意图。图2A为本创作之纵剖面示意图。图2B为本创作之横剖面示意图。主要组件符号说明100:笔记型计算机1:金属外壳2:PCB 主基板21 导体3 天线组件4:导电介质具体实施方式本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，兹以使用金属外壳之笔记型计算机为实施例，配合图式说明如下，惟下述之实施例应不能限制本创作之申请专利范围。请参照图1，本创作实施例之使用金属外壳之笔记型计算机100，其外表层为金属外壳1，其内部设有提供天线组件设置的基体，该基体兹以PCB主基板为例配合图式说明。如图所示，该提供天线组件设置的基体系PCB主基板2，该PCB主基板2上设置天线组件3，在PCB主基板2和金属外壳1之间，设有一导电介质4，优选的其中导电介质系设于无线通讯装置上所设之天线的外侧；该导电介质4同时连接于PCB主基板2和金属外壳 1，使PCB主基板2和金属外壳1之间的电性得以导通。该导电介质4则可为弹片、顶针或导电泡棉等导电材料。请参照图2A所示，该笔记型计算机100之金属外壳1的内部空间，主要提供PCB 主基板2或其它电子组件之设置，在PCB主基板2上，除了设有电子电路，并设有提供电路相互连通之导体21，天线组件3即透过该导体21和其它的电子电路部份相连通。此外，复设有可为弹片、顶针或导电泡棉等不同型态之以导电材料构成之导电介质4，该导电介质4可分布于金属外壳1之内部空间的一个位置或多个位置，主要设于PCB 主基板2和金属外壳1之间，而将PCB主基板2和金属外壳1连通，使PCB主基板2和金属外壳1构成可以相互导通之电子通路。因此，导电介质4介于PCB主基板2和金属外壳1之间的型式可为如图所示之直立式，或如图2B所示，以横向型式连接于PCB主基板2和金属外壳1之间。上述藉由在PCB主基板2和金属外壳1之间设置具有导电特性之导电介质4的结构，当PCB主基板2的电力导通时，由于电流的流动面积大为增加，在电生磁、磁生电的作用之下，天线组件整体的辐射效率即得以大幅提升。将提供天线组件设置的PCB主基板与金属外壳相互导通的情况下，PCB主基板上的天线组件，其特性确实能获得增强的效果。上述将导电介质连接于PCB主基板和金属外壳之间仅为一实施例，实施时，除了金属外壳外，举凡具金属性质的组件，如电池、屏幕等均可作为扩大电流面积的媒介，亦即， 可将导电介质连接于PCB主基板和该电池、屏幕之间。同样地，亦可将PCB主基板直接连通至其它金属组件或屏幕。再者，上述提供天线组件设置的基体，以PCB主基板配合图式说明仅为一实施例，举凡任何得以提供天线组件设置的基体，例如FPCB软板、铁件或屏幕等，都可以藉由导电介质连接该基体至其它金属性质组件，使设于该基体上之天线组件的特性得以获得增强的效果。即其中基体上的天线组件，亦可藉由导电介质将基体和其它金属组件、电池或屏幕连接，而增强其天线特性。综合以上所述，本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，确实具有前所未有之创新构造，其既未见于任何刊物，且市面上亦未见有任何类似的产品，是以，其具有新颖性应无疑虑。另外，本专利技术所具有之独特特征以及功能远非习用所可比拟，所以其确实比习用更具有其进步性，而符合我国专利法有关新型专利之申请要件之规定，乃依法提起专利申请。以上所述，仅为本新型较佳具体实施例，惟本新型之构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本专利
内，可轻易思及之变化或修饰，皆可涵盖在以下本案之专利范围。权利要求1.一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，其特征在于，系于具有金属外壳之无线通讯装置的内部，设有提供天线组件设置的基体，在该基体和金属外壳之间设置具有导通特性之导电介质，使该基体上的天线组件，得因基体和金属外壳的电性导通。2.如权利要求1所述之增强无线通讯装置之天线特性的结构，其特征在于，其中导电介质为弹片、顶针、导电泡棉或其它导电材料。3.如权利要求1所述之增强无线通讯装置之天线特性的结构，其特征在于，其中导电介质系设于无线通讯装置上所设之天线的外侧。4.如权利要求1所述之增强无线通讯装置之天线特性的结构，其特征在于，其中基体可为PCB主基板、FPCB软板、铁件或屏幕。5.如权利要求4所述之增强无线通讯装置之天线特性的结构，其特征在于，其中基体上的天线组件，亦可藉由导电介质将基体和其它金属组件、电池或屏幕连接。专利摘要一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，系在使用金属外壳之无线通讯装置内部，于提供天线组件设置的PCB主基板和金属外壳之间设有弹片、顶针或导电泡棉之导电介质，使PCB主基板与金属外壳得以导通电力；藉此，经由导电介质连通PCB主基板与金属外壳，得扩大电流的流动面积，进而增强天线的幅射特性及其增益。文档编号H01Q1/24GK202094277SQ20102065774公开日2011年12月28日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年12月7日专利技术者刘雯瑛, 苏志铭, 陈智崴, 黄柏钧 申请人:佳邦科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，其特征在于，系于具有金属外壳之无线通讯装置的内部，设有提供天线组件设置的基体，在该基体和金属外壳之间设置具有导通特性之导电介质，使该基体上的天线组件，得因基体和金属外壳的电性导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏钧，苏志铭，陈智崴，刘雯瑛，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。