对面加工机床主轴标定的方法及检测装置制造方法及图纸

技术编号:7026187 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
对面加工机床主轴标定的方法及检测装置,将检测探头和检棒分别安装在对面加工机床的两主轴上;检棒的中心部开有圆内孔;移动检测探头和检棒,从工件的通孔两侧进入工件通孔,并定位到工件的通孔内;然后将检测探头移动到检棒的圆内孔内,使检测探头在检棒圆内孔的内圆边上接触一点,实现第一点检测;然后再直接在检棒圆内孔的内圆边上移动检测探头接触,进行第二点的检测,同理完成第三点检测;通过内圆边上的三点检测确定检棒的中心点,得到一组检棒中心点的坐标数据,将上述检棒中心点的坐标数据输入到安装检测探头的加工机床的控制器内,将该加工机床定位到此坐标点,从而实现两主轴中心的标定;检测完后不需要在移动主轴,直接进入加工阶段。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机床技术,特别涉及对面加工机床主轴标定的方法检测装置。
技术介绍
随着现代制造技术的发展突飞猛进,机械加工生产自动化的要求越来越高,传统的工件内孔的加工采用镗床实现,但是对轴向长度较大的孔且同轴度要求比较高的工件而言,这种方法已经不能满足需求。针对此类零件加工,尤其对于轴向尺寸大的孔,双面镗铣加工机床的应用得到了快速的发展,为了提高双面加工机床在实际生产中应用的精密,高效性,双面加工机床两主轴中中心的标定技术起着至关重要性。因此找到一种能快速实现两主轴中心精确定位的标定方法在实际加工生产中有着重要的意义。传统的双面加工机床两主轴中心的标定方法,参见图1,分别安装在对面加工机床的两主轴10、10,的检测探头20、检棒30 ;主轴10、10,分别安装在各自的立柱40、40,上。 采用固定检棒30,通过移动激光检测探头20,检测检棒30的外圆上的三个点A、B、C(参见图3),通过三点检测可以确定检棒的中心点,得到一组检棒中心坐标数据,将上述坐标数据输入到安装检测探头20及主轴10的加工机床的控制器内,将该机床定位到此坐标点,从而实现两主轴中心的标定;检测完后不需要在移动主轴,直接进入加工阶段。上述方法的缺点在于在检测外圆时激光检测仪器首先在主轴中心线方向移动, 然后主轴带动检测仪器上下移动接触外圆上一点完成第一点检测,此时激光检测探头要沿着主轴中心退回后,再次移动到检棒的下面实现第二点的检测,接着第三个点的检测,此种检测过程复杂,在移动过程中探头移动的行程很大,造成其精度随着降低,进而导致了其同轴精度下降,尤其在高精密机床中无法满足加工的要求。此外,在实际加工中传统的标定方法激光检测探头20与检棒30的标定位置在工件50上方,标定后在回到工件50的通孔501的中心进行加工,在标定后回到工件通孔501 中心过程增加了累积误差。而这种误差可以达到0. 02mm ;严重降低了其加工孔的精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种对面加工机床主轴标定的方法及检测装置,该方法主要是解决检测外圆实现标定主轴中心时所存在的不足,减少标定过程中激光检测器具的移动行程,从而达到提高两主轴同心度,提高机床加工精度。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是对面加工机床主轴标定的方法,将检测探头和检棒分别安装在对面加工机床的两主轴上;其特征是,检棒中心开有圆内孔;移动检测探头和检棒,分别从工件的通孔两侧进入工件通孔,并定位到工件的通孔内;然后将检测探头移动到检棒的圆内孔内,使检测探头在检棒圆内孔的内圆边上接触一点,实现第一点的检测;然后再直接在检棒圆内孔的内圆边上移动检测探头,进行第二点的检测;同理,完成第三点的检测;通过内圆边上的三点检测确定检棒的中心点,得到一组检棒中心点的坐标数据,将上述检棒中心点的坐标数据输入到安装检测探头的加工机床的控制器内,将该加工机床定位到此坐标点,从而实现两主轴中心的标定;检测完后不需要在移动主轴,直接进入加工阶段。进一步,整个检测过程中检测探头移动的最大距离是检棒圆内孔直径的1. 5倍。所述的检测探头为激光检测探头或接触式探头。另外,本专利技术的对面加工机床主轴标定的检测装置,包括分别安装在对面加工机床的两主轴上的激光检测探头、检棒;主轴分别安装在对面加工机床各自的立柱上;其特征是,所述的检棒中心部开有圆内孔。本专利技术为了解决传统的利用激光检测仪器检测检具的外圆所造成的精度低过程复杂现象,先提出将检棒制作成内孔样式,利用激光检测仪器在检棒的内圆内检测三点实现其中心的标定,由于是在内孔内实现的检测,从理论上减少其在检测过程中激光探头的移动行程。只需要检测探头在两个方向上移动即可达到标定的目的。由于实现了内孔检测, 可以将检测的位置由以前的工件上方检测后在回到工件孔的中心,改为直接在工件孔内进行标定,此检测方式减少了标定后移动到孔中心的误差,而这种误差正是检测过程中的最大误差,尤其对于直径较小,且同轴度要求很高的情况下,传统的检测方法完全不能满足要求,因此利用检测检棒内圆的方法进行双面加工机床主轴中心标定在高精密机床中的有着很高的使用价值,本专利技术的优点在于1、本专利技术采用激光检测探头对检棒内孔检测,从而实现两主轴中心的标定,整个过程激光检测探头的移动最大距离是检棒圆内孔直径的1.5倍;行程短,精度高,动作简单,性能可靠,时间短,累积误差低,在高速精密机床上的应用有着广阔的空间。2、本专利技术检测过程在工件的通孔内部完成,减少了传统的在工件上方检测完成后在移动到工件内部时整个行程导致的累积误差;且此误差占到整个检测过程的50%,尤其针对孔径小同轴度要求高的工件,本专利技术方法有着很高的使用价值。附图说明图1为现有对面加工机床主轴标定的方法的示意图;图2为本专利技术一实施例中检棒的示意图;图3为本专利技术一实施例中检棒的局部放大示意图;图4为本专利技术对面加工机床主轴标定的方法一实施例的示意图。具体实施例方式参见图2 图4,本专利技术对面加工机床主轴标定的方法及检测装置,将激光检测探头1和检棒2分别安装在对面加工机床的两主轴3、3’上;主轴3、3’分别安装在对面加工机床各自的立柱4、4’上;检棒2的中心部开有圆内孔201 ;移动激光检测探头1和检棒2, 从工件5的通孔501两侧进入工件通孔501,并定位到工件5的通孔501内;然后将激光检测探头1移动到检棒2的圆内孔201内,使激光检测探头1在检棒圆内孔201的内圆边上照射接触一点,实现第一点D的检测;然后再直接在检棒圆内孔201的内圆边上移动激光检测探头1,进行第二点E的检测,同理完成第三点F的检测,整个检测过程中检测探头1移动的最大距离是检棒2圆内孔201直径的1. 5倍; 通过内圆边上的三点检测确定检棒2的中心点,得到一组检棒中心点的坐标数据,将上述检棒2中心点的坐标数据输入到安装检测探头1的加工机床的控制器内,将该加工机床定位到此坐标点,从而实现两主轴3、3’中心的标定;检测完后不需要在移动主轴3、 3’,直接进入加工阶段。权利要求1.对面加工机床主轴标定的方法,将检测探头和检棒分别安装在对面加工机床的两主轴上;其特征是,检棒中心开有圆内孔;移动检测探头和检棒,分别从工件的通孔两侧进入工件通孔,并定位到工件的通孔内;然后将检测探头移动到检棒的圆内孔内,使检测探头在检棒圆内孔的内圆边上接触一点,实现第一点的检测;然后再直接在检棒圆内孔的内圆边上移动检测探头,进行第二点的检测;同理,完成第三点的检测;通过内圆边上的三点检测确定检棒的中心点,得到一组检棒中心点的坐标数据,将上述检棒中心点的坐标数据输入到安装检测探头的加工机床的控制器内,将该加工机床定位到此坐标点,从而实现两主轴中心的标定;检测完后不需要在移动主轴,直接进入加工阶段。2.如权利要求1所述的对面加工机床主轴标定的方法,其特征是,整个检测过程中检测探头移动的最大距离是检棒圆内孔直径的1. 5倍。3.如权利要求1所述的对面加工机床主轴标定的方法,其特征是,所述的检测探头为激光检测探头或接触式探头。4.对面加工机床主轴标定的检测装置,包括分别安装在对面加工机床的两主轴上的检测探头、检棒;主轴分别安装在对面加工机床各自的立柱上;其特征是,所述的检棒中心部开有圆内孔。5.如权利要求4所述的对面加工机床主轴标定本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.对面加工机床主轴标定的方法,将检测探头和检棒分别安装在对面加工机床的两主轴上;其特征是,检棒中心开有圆内孔;移动检测探头和检棒,分别从工件的通孔两侧进入工件通孔,并定位到工件的通孔内;然后将检测探头移动到检棒的圆内孔内,使检测探头在检棒圆内孔的内圆边上接触一点,实现第一点的检测;然后再直接在检棒圆内孔的内圆边上移动检测探头,进行第二点的检测;同理,完成第三点的检测;通过内圆边上的三点检测确定检棒的中心点,得到一组检棒中心点的坐标数据,将上述检棒中心点的坐标数据输入到安装检测探头的加工机床的控制器内,将该加工机床定位到此坐标点,从而实现两主轴中心的标定;检测完后不需要在移动主轴,直接进入加工阶段。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:程龙刘俊奇肖洒
申请(专利权)人:上海三一精机有限公司
类型:发明
国别省市:31

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