变频器中IGBT的安装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种变频器中IGBT的安装基板，包括基板本体，基板本体设有容纳IGBT本体且形状与IGBT本体相应的容腔；安装基板还包括容纳IGBT触角且形状与IGBT触角相应的卡槽。容腔为开在基板本体表面的凹槽；凹槽的一边上方架设并固接有凸块，凸块与凹槽有重叠部分；卡槽设于凸块的重叠部分的侧面上。本实用新型专利技术具有结构简单、制作方便，方便定位且不易折弯触角的优点，尤其适用于变频器领域。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种变频器，尤其是变频器中IGBT的安装基板。
技术介绍
目前，一般变频器内都安装有IGBT，其数量一般为6到7个。安装变频器中的 IGBT，一般都是直接用手将IGBT放置于电路板上，然后用螺钉将IGBT固定于电路板上，这样一个一个进行安装。按照目前的安装方法，有如下缺点一方面，由于每个IGBT均需要安装螺钉，工作效率较低；另一方面，由于人为原因，安装时容易将IGBT触角折弯或者偏离原来位置。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本技术的目的是提供一种方便定位且不易折弯触角的变频器中IGBT的安装基板。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案变频器中IGBT的安装基板，包括基板本体，基板本体设有容纳IGBT本体且形状与 IGBT本体相应的容腔；安装基板还包括容纳IGBT触角且形状与IGBT触角相应的卡槽。应用于这种结构的IGBT是将触角折弯成九十度后才进行安装。采用这种结构后， IGBT本体可放置于容腔内，同时，IGBT触角可放置于卡槽内。只要IGBT本体与容腔、IGBT 触角与卡槽的其中之一或两者采用过盈配合，即可实现IGBT的定位。由于安装方便，且有卡槽的保护，IGBT的触角不易折弯。容腔为开在基板本体表面的凹槽；凹槽的一边上方架设并固接有凸块，凸块与凹槽有重叠部分；卡槽设于凸块的重叠部分的侧面上。这种结构非常简单，安装基板整体上易于制造。容腔有两个以上，并列设置成一个条形槽，凸块并列设置整体成一横杆；条形槽间设有从横杆延伸出来的将各容腔彼此隔开的挡块。这种结构非常简单，安装基板整体上易于制造。条形槽有两个，并列设置；横杆位于两条形槽之间，横杆与条形槽的重叠部分的两侧均设有卡槽。这种结构能最大限度上节约空间，同时便于安装基板的加工。条形槽的宽度大于IGBT本体的长度。此处所说的宽度，指的是沿着挡块延伸方向上的条形槽的距离。由于条形槽的宽度大于IGBT本体的长度，使得IGBT本体可在容腔中沿着条形槽的宽度方向滑动。在安装IGBT时，只要将IGBT放到条形槽的容腔后，推动IGBT， 将IGBT触角推入卡槽，即可轻易安装。每个条形槽有三个容腔；每个容腔有三个卡槽。这种结构适用于含有6个IGBT的变频器，且结构最为紧凑。基板本体还包括一容腔，该容腔为一短凹槽；其中的一个条形槽与该短凹槽形成一 “L”型槽；与该短凹槽对应设置的短凸块位于远离条形槽的一边上。这种结构适用于含有7个IGBT的变频器，且结构最为紧凑，便于加工。与短凸块相邻的短凹槽的一边设有一空位。空位的设置便于此处的IGBT的置入安装。凸块凸出基板本体的高度为基板本体高度的一半。这种尺寸能有较好的定位效总的说来，本技术具有如下优点结构简单、制作方便，方便定位且不易折弯触角。附图说明图1为本技术立体图。图2为IGBT安装于安装基板上的局部放大图。下面是附图中的序号和对应的名称权利要求1.变频器中IGBT的安装基板，包括基板本体，其特征在于所述基板本体设有容纳 IGBT本体且形状与IGBT本体相应的容腔；安装基板还包括容纳IGBT触角且形状与IGBT触角相应的卡槽。2.按照权力要求1所述的变频器中IGBT的安装基板，其特征在于所述容腔为开在基板本体表面的凹槽；凹槽的一边上方架设并固接有凸块，凸块与凹槽有重叠部分；卡槽设于凸块的重叠部分的侧面上。3.按照权力要求2所述的变频器中IGBT的安装基板，其特征在于所述容腔有两个以上，并列设置成一个条形槽，凸块并列设置整体成一横杆；条形槽间设有从横杆延伸出来的将各容腔彼此隔开的挡块。4.按照权力要求3所述的变频器中IGBT的安装基板，其特征在于所述条形槽有两个，并列设置；横杆位于两条形槽之间，横杆与条形槽的重叠部分的两侧均设有卡槽。5.按照权力要求4所述的变频器中IGBT的安装基板，其特征在于所述条形槽的宽度大于IGBT本体的长度。6.按照权力要求5所述的变频器中IGBT的安装基板，其特征在于所述每个条形槽有三个容腔；每个容腔有三个卡槽。7.按照权力要求6所述的变频器中IGBT的安装基板，其特征在于所述基板本体还包括一容腔，该容腔为一短凹槽；其中的一个条形槽与该短凹槽形成一“L”型槽；与该短凹槽对应设置的短凸块位于远离条形槽的一边上。8.按照权力要求7所述的变频器中IGBT的安装基板，其特征在于与所述短凸块相邻的短凹槽的一边设有一空位。9.按照权力要求2至8中任一项所述的变频器中IGBT的安装基板，其特征在于所述凸块凸出基板本体的高度为基板本体高度的一半。专利摘要本技术涉及一种变频器中IGBT的安装基板，包括基板本体，基板本体设有容纳IGBT本体且形状与IGBT本体相应的容腔；安装基板还包括容纳IGBT触角且形状与IGBT触角相应的卡槽。容腔为开在基板本体表面的凹槽；凹槽的一边上方架设并固接有凸块，凸块与凹槽有重叠部分；卡槽设于凸块的重叠部分的侧面上。本技术具有结构简单、制作方便，方便定位且不易折弯触角的优点，尤其适用于变频器领域。文档编号H02M1/00GK202094791SQ201120196189公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日专利技术者王威, 黄少勇 申请人:广州三晶电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．变频器中ＩＧＢＴ的安装基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体设有容纳ＩＧＢＴ本体且形状与ＩＧＢＴ本体相应的容腔；安装基板还包括容纳ＩＧＢＴ触角且形状与ＩＧＢＴ触角相应的卡槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少勇，王威，
申请(专利权)人：广州三晶电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81