一种清除焊带表面多余助焊剂的装置制造方法及图纸

技术编号:7016514 阅读:390 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种清除焊带表面多余助焊剂的装置,该装置包括相对设置的放料焊带盘和收料焊带盘,放料焊带盘设置在放料支架上,收料焊带盘连接在牵引装置上,在放料焊带盘与收料焊带盘之间靠近放料焊带盘的一侧设有助焊剂盒,在放料焊带盘与收料焊带盘之间靠近收料焊带盘的一侧设有锡炉,在助焊剂盒与所述锡炉之间贴紧焊带的附近设有助焊剂蒸发器;焊带由放料焊带盘处伸出,穿过所述助焊剂盒和所述锡炉,在牵引装置的驱动下缠绕在所述收料焊带盘上。采用了一种简单的电加热方式,即可快速地将残留在铜带表面的大部分助焊剂蒸发掉,而且该装置可通过电气控制系统控制电加热气的加热温度和加热速度,从而达到控制助焊剂在铜带上的残留量。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊带的加工设备,具体涉及一种清除焊带表面多余助焊剂的装置
技术介绍
在现有技术中焊带主要是用在光伏组件上的焊接材料,主要起连接导电的作用。 焊带好坏是从多方面来区分的,主要是可焊性、抗拉强度、延伸率、电阻率等几方面来综合考评。而焊带的加工设备主要是在铜带上均勻地涂覆上锡层,以便于焊接时的使用。为了使铜带与锡之间结合的均勻、牢固,且为了减少杂质的参入。铜带在涂覆锡层之前,需要先涂覆一层助焊剂,助焊剂即可将铜带表面的杂质清除干净,又有助于使铜分子的晶格与锡分子的晶格结合在一起。然而,若助焊剂的残留量过多地沉积在铜带的表面,时间长久后会对铜带表面造成严重的腐蚀,以至于在涂锡时在铜带的表面产生较多的针孔。现有的铜带加工设备,为了减小设备的整体尺寸,铜带由助焊剂涂覆设备中送出后经过很短的置空距离即被送入锡炉内进行镀锡处理工艺,由于铜带置空距离短,由于铜带在焊带加工设备上在不停的向前运行,因而铜带的置空距离短也就意为着铜带涂覆助焊剂后,置空时间很短就要进入锡炉内镀锡,这样残留在铜带上的助焊剂大部分还没有被蒸发掉,造成铜带表面的助焊剂残留量过多。因此,为了避免铜带表面助焊剂残留量过多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清除焊带表面多余助焊剂的装置,其特征在于,所述装置包括相对设置的放料焊带盘和收料焊带盘,所述放料焊带盘设置在放料支架上,所述收料焊带盘连接在牵引装置上,在所述放料焊带盘与收料焊带盘之间靠近放料焊带盘的一侧设有助焊剂盒,在所述放料焊带盘与收料焊带盘之间靠近收料焊带盘的一侧设有锡炉,在所述助焊剂盒与所述锡炉之间贴紧焊带的附近设有助焊剂蒸发器;所述焊带由放料焊带盘处伸出,穿过所述助焊剂盒和所述锡炉,在所述牵引装置的驱动下缠绕在所述收料焊带盘上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谭云富吕世银薛道勤
申请(专利权)人:江阴亿欣新材料科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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