获得超薄、低氧化片状焊料的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种获得超薄、低氧化片状焊料的装置，有台体，在台体的内部设有电加热件和测温件，在台体的上面配有两层平板状的基板，位于上层的基板为透明玻璃板。具有结构简单、好操作、易控制的优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种制作焊料的装置，特别是一种获得超薄、低氧化片状焊料的直O
技术介绍
高端光电子器件的装配，因电子元件的尺寸极小，一般面积在Imm2以下，因此焊料需使用片状焊料，即焊锡片，目前市场能够购买到的焊锡片最薄厚度只能到ΙΟμπι，从焊接工艺角度来说，这个厚度偏厚，焊接时容易致使焊料堆积，造成阻挡光路或电极短路。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、好操作、易控制的获得超薄、低氧化片状焊料的装置，以满足小尺寸电子元件的焊接装配，克服现有技术的不足。本技术的获得超薄、低氧化片状焊料的装置，有台体，在台体的内部设有电加热件和测温件，在台体的上面配有两层平板状的基板，位于上层的基板为透明玻璃板。本技术的获得超薄、低氧化片状焊料的装置，使用时由电控装置通过电加热件给台体加热，将有一定厚度的片状焊料置于两层基板之间，加热温度控制在高于焊料的熔化温度，一般高于8-12度即可，焊料熔化后可在两层基板内向外沿流动，焊料上的氧化层还会保留在原位，此过程可通过上层的透明基板观察，根据焊料在基板内占据面积可了解其厚度，然后取下基板冷却，再取出片状的焊料，根据需要进行切割，并去除氧化部分，获得了理想的薄片、低氧化焊料，具有结构简单、好操作、易控制的优点。附图说明图1是本技术具体实施方式的结构示意图；图2是两层基板与焊料的示意图。具体实施方式如图1、2所示1为台体，在台体1的内部加工有放置加热件的两个孔，孔内分别安装有电加热件2。台体1上位于电加热件2之加工有放置测温件的孔，该孔内安装有测温件3，测温件3为热电偶。在台体1的上面配有两层平板状的基板4，位于上层的基板4为透明玻璃板，下层的基板4可为玻璃板，也可为陶瓷板。电加热件2及测温件3与电控装置相接，使用时由电控装置通过电加热件2给台体1加热，将有一定厚度的片状焊料5置于两层基板4之间，加热温度控制在高于焊料的熔化温度，一般高于8-12度即可，焊料熔化后可在两层基板4内向外沿流动，焊料5上的氧化层还会保留在原位，此过程可通过上层的透明基板4观察，根据焊料5熔化后在基板4内占据面积可了解其厚度，然后取下基板4冷却，再取出片状的焊料，根据需要进行切割，并去除氧化部分，获得了理想的薄片、低氧化焊料，具有结构简单、好操作、易控制的优点。权利要求1. 一种获得超薄、低氧化片状焊料的装置，其特征在于有台体(1)，在台体(1)的内部设有电加热件⑵和测温件(3)，在台体⑴的上面配有两层平板状的基板G)，位于上层的基板⑷为透明玻璃板。专利摘要本技术公开了一种获得超薄、低氧化片状焊料的装置，有台体，在台体的内部设有电加热件和测温件，在台体的上面配有两层平板状的基板，位于上层的基板为透明玻璃板。具有结构简单、好操作、易控制的优点。文档编号B23K35/40GK201970021SQ20102067595公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日专利技术者刘学洋 申请人:大连艾科科技开发有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种获得超薄、低氧化片状焊料的装置，其特征在于：有台体（１），在台体（１）的内部设有电加热件（２）和测温件（３），在台体（１）的上面配有两层平板状的基板（４），位于上层的基板（４）为透明玻璃板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘学洋，
申请(专利权)人：大连艾科科技开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：91