照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种能有效地冷却多个LED芯片的照明装置。所述照明装置包括多个LED芯片和含有送出空气的风扇的散热单元。通过将在所述多个LED芯片中产生的热传递给所述风扇送出的空气从而使所述多个LED芯片被冷却。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种照明装置，更具体地说，公开了一种被用做聚光灯或筒灯等的照明装置。
技术介绍
作为聚光灯或筒灯等的光源，使用LED (Light Emitting Diode, LED)芯片的照明装置已为所知(见日本专利公开公布第2010-16003)。所述照明装置包含LED芯片，用于反射来自所述LED芯片的光的反射器，用于向LED芯片提供电力的电源单元，和用于容纳此电源单元的壳体。在这种照明装置中，当所述LED芯片发光的时候其就会产生热。近来，更强的电流被要求在LED芯片中流动以来提供能发出更亮光的照明装置。 随着在所述LED芯片中流动的电流的增强，LED芯片就会产生更多的热，因此很容易地就会升高所述LED芯片的温度。如果所述LED芯片的温度升高，所述LED芯片就会发生故障。 为此，非常有必要使在多个所述LED芯片中产生的热能更迅速地散发到所述照明装置的外部。
技术实现思路
因此，为了解决现有技术中的上述问题，本技术提供了一种能有效地冷却LED 芯片的照明装置。根据本技术的一个实施例提供的照明装置包括多个LED芯片和含有送出空气的风扇的散热单元。通过将在所述多个LED芯片中产生的热传递本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种照明装置，包括：多个ＬＥＤ芯片；和散热单元，其含有送出空气的风扇，其特征在于，通过将在所述多个ＬＥＤ芯片中产生的热传递给所述风扇送出的空气从而使所述多个ＬＥＤ芯片被冷却。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎智一，伊垣胜，金子广宣，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：JP