【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED照明
，特别涉及降低LED光模组或LED芯片内导热热阻，并且提高其内电的绝缘强度的封装结构。
技术介绍
LED照明被认为是人类下一代绿色环保照明技术。但当前LED照明产品造价高，阻碍着其应用普及，LED照明产品造价高的根本原因是LED散热造成。LED散热过程包括内部导热传热和外部空气对流(和辐射)传热，本技术只涉及内部导热传热。现公开的LED芯片的内导热传热热阻占整个传热热阻非常大的比例，现产品热阻最低的也要达到6°C /W，如果再加上铝基板上的绝缘层热阻，最小也要达到10°C /W。这么高的内导热热阻，原因是为解决芯片内电的绝缘问题所致，即使是前述的那么高的内导热热阻，其电的绝缘强度也是不到2000V，要得到更高安全的用电绝缘强度，热阻还要增加。有提出采用高导热陶瓷片(如AIN陶瓷片)作LED芯片中的“热沉”，可以解决绝缘与传热之间的矛盾，但是AIN这类高导热陶瓷，成本造价高。光源模组化、标准化是LED照明发展的必然方向，中国专利(专利号 ZL2009201340325,《一种LED灯芯及其LED照明灯》)提出了采用圆锥形结构或锥形螺柱结...
【技术保护点】
１．一种用于照明的ＬＥＤ光模组，包括有多颗ＬＥＤ晶片（１）、热扩散板（３）、外层绝缘体（４）、高压绝缘片（２）以及导热芯（５），导热芯（５）向外传热的接触传热面采用了圆锥形结构或锥形螺柱结构，其特征在于：热扩散板（３）采用了铜质或铝质材料、或铜铝复合材料；ＬＥＤ晶片（１）设置在热扩散板（３）的Ａ面；热扩散板的面积是其上的ＬＥＤ晶片面积之和的五倍以上，热扩散板的厚度大于０．４ｍｍ；高压绝缘片（２）设置在热扩散板（３）的Ｂ面与导热芯（５）的吸热面之间，高压绝缘片（２）采用了烧结成瓷的陶瓷片，该陶瓷片的厚度不小于０．１５ｍｍ；外层绝缘体（４）围着热扩散板（３）边缘侧壁，并与高压绝缘片（２）相连接。
【技术特征摘要】
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