组合式导电结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式导电结构，此组合式导电结构包括一可变形弹性承架以及一导电弹片，可变形弹性承架两侧分别具有一组接部和一接合部，并于可变形弹性承架的中间设有一容置空间；导电弹片具有一中间部和自中间部两端向外延伸的一第一导接部及一第二导接部，第一导接部连接在组接部，第二导接部连接在接合部，中间部则形成在容置空间内。藉此，可变形弹性承架在受到重压时具有较高的支撑性，以保护导电弹片不会变形或断裂。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板的导电结构，尤其涉及一种组合式导电结构。
技术介绍
现今数字电气产品的发展，多朝向轻、薄、短、小的方向迈进，而使计算机内部的使用空间随之大幅缩小，随着计算机内部空间缩小，以致于电路板上的电子组件也更加密集， 然而电子组件上均会发生电磁干扰(EMI)，探讨其电磁干扰的源头，即在电子组件所位于的电路板上。因电路板上有着不同频率、电流的电子信号在电路板的铜箔走在线流动，此信号流的地回路在高频下所形成电感效应，如有电流流过，则会形成地回路噪声源，因而造成电磁干扰的缘故。电磁干扰有两种途径离开或进入一个电路，其分别为辐射或传导，信号辐射是藉由外壳的缝、槽、开孔或其它缺口泄露出去；信号传导则藉由耦合到电源、信号或控制在线离开外壳。因此，一般多会在连接器外部罩覆金属屏蔽壳体，且于金属屏蔽壳体上设有接地脚，或于电路板上设有供与金属屏蔽壳体的导电弹片，并以接地脚或导电弹片表面黏着于电路板上，作为接地而减低电磁干扰的效果。然而，上述现有的导电弹片用以焊接或表面黏着的方式安装于电路板上，即可将电路上各电子组件产生的静电、噪声通过此接地通路传导出去，但是导电弹片在实际使用过程中会与对应的电路板相接触，因此会受到一定的接触压力，在受压时容易造成横向偏移，而减低弹性支撑的力量。又，在导电弹片的组装过程中，若此过程相应的操作力过或其它人为的不正常撞击，使得瞬间用力过大，将会使导电弹片发生较大的挤压变形，也可能因此超过导电弹片材料的弹性极限，发生永久性变形，使得其无法恢复原尺寸。有时，甚至会有可能造成导电弹片发生断裂。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种组合式导电结构，其利用可变形弹性承架在受到重压时具有较高的支撑性，以保护导电弹片不会变形或断裂。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的一种组合式导电结构，包括一可变形弹性承架1，其两侧分别具有一组接部11和一接合部12，并于该可变形弹性承架1的中间设有一容置空间13 ；以及一导电弹片2，具有一中间部21和自该中间部21两端向外延伸的一第一导接部 22及一第二导接部23，该第一导接部22连接在该组接部11，该第二导接部23连接在该接合部12，该中间部21则形成在该容置空间13内。本技术所提供的组合式导电结构，具有以下优点本技术利用扣件卡掣于电路板开设的孔洞中，使本技术的组合式导电结构于使用时，只须要透过简单的插入安装动作，即可完成安装。另外，中间部具有最少一弯折区，其为使导电弹片受外力抵压时具有定量的弹性恢复力，藉此让第一导接部和第二导接部与电路板和导电体更紧密接触，而产生有效的接地效果。再者，可变形弹性承架系在电路板及导电体之间的垂直方向提供一支撑力量，且可变形弹性承架的材料超过中间部的材料的弹性极限，而避免中间部受到过度的挤压而变形或断裂。又，于接触段或接触段成型有多个凸点或凸折，使本技术接触段或接触段与导电体接触时，若导电体为不平整表面仍可接触于接触段或接触段，而产生有效的接地效果。附图说明图1为本技术组合式导电结构的立体分解图；图2为本技术组合式导电结构的立体组合图；图3为本技术组合式导电结构的另一立体组合图；图4为本技术组合式导电结构的剖面示意图；图5为本技术组合式导电结构的使用状态示意图；图6为本技术组合式导电结构的另一使用状态示意图；图7为本技术组合式导电结构的又一使用状态示意图；图8为本技术组合式导电结构另一实施例的立体分解图；图9为本技术组合式导电结构另一实施例的立体组合图；图10为本技术组合式导电结构又一实施例的立体组合图；图11为本技术组合式导电结构又一实施例的剖面示意图；图12为本技术组合式导电结构再一实施例的立体组合图；图13为本技术组合式导电结构再一实施例的剖面示意图。主要组件符号说明100...电路板101. ·孔洞200...导电体1...可变形弹性承架11.. 组接部111. ·扣件1111...卡块112..·翼部12.. 接合部121. ·端面122...L型块体123.··卡准124. ·块体125. ·沟槽13...容置空间2...导电弹片21...中间部4211.22..221.222.223.23..231.23112312232.24..25..具体实施方式以下结合附图及本技术的实施例对本新型作进一步详细的说明。如图1所示，本技术提供的组合式导电结构，此组合式导电结构用于一电路板100及一导电体200，电路板100又设有一孔洞101，组合式导电结构主要包括一可变形弹性承架1以及一导电弹片2。可变形弹性承架1的材料超过金属材料的弹性极限，例如塑料等材料，但不限于此，此可变形弹性承架1的两侧分别具有一组接部11和一接合部12，并于可变形弹性承架 1的中间设有一容置空间13，其中，组接部11具有一扣件111及自扣件111两侧延伸一翼部112 ；接合部12具有一端面121且于端面121相反侧朝容置空间13自其二侧成型一 L型块体122及中间凸伸一卡准123。导电弹片2为金属材料，例如；铜、铁等材料，但不限于此，此导电弹片2具有一中间部21和自中间部21两端向外延伸的一第一导接部22及一第二导接部23，其中，中间部 21具有至少一弯折区211 ；第一导接部22设有一沟口 221 ；第二导接部23具有一固定段 231及自固定段231延伸弯折有一接触段232，又固定段231设有一贯口 2311。如图1至图4所示，本技术的组合是利用第一导接部22连接在组接部11，第二导接部23连接在接合部12，而中间部21则形成在容置空间13内，其中，第一导接部22 连接在组接部11时，如图3所示，第一导接部22经由沟口 221而卡掣于扣件111并被抵置于翼部112 ；第二导接部23连接在接合部12时，如图2所示，卡准123对应贯口 2311相互卡掣，使固定段231固置在L型块体122上，使接触段232可安置于端面121。如图5至图7所示，本技术的使用状态是利用扣件111卡掣于电路板100开设的孔洞101中，使本技术的组合式导电结构于使用时，只须要透过简单的插入安装动作，将与导电弹片2组合的可变形弹性承架1的组接部11对准电路板100的穿孔101，并略为施力将可变形弹性承架1朝向电路板100方向挤压，即可如图5所示，令扣件111通过电路板100的穿孔101，而使第一导接部22被夹置于电路板100与翼部112之间，完成组合式导电结构的安装动作。再者，整体组合式导电结构完成安装之后，便于第二导接部23的接触段232与导 弯折区第一导接部 .沟口 开口 穿口第二导接部 固定段 ··贯口 ..突出段 接触段导电凸点导电凸折电体200接触，使电路板100上各电子组件产生的静电、噪声经由导电弹片2传导至导电体 200，让组合式导电结构达成接地而减低电磁干扰的效果。然而，如图6所示，本技术会受到电路板100及导电体200的压制，藉此使导电弹片2与电路板100及导电体200之间的接触更为紧密，进而更易形成一接地通路，因此中间部21具有至少一弯折区211，其为使导电弹片2可以提供本技术组合式导电结构受外力抵本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种组合式导电结构，其特征在于，该结构包括：一可变形弹性承架（１），其两侧分别具有一组接部（１１）和一接合部（１２），并于该可变形弹性承架（１）的中间设有一容置空间（１３）；以及一导电弹片（２），具有一中间部（２１）和自该中间部（２１）两端向外延伸的一第一导接部（２２）及一第二导接部（２３），该第一导接部（２２）连接在该组接部（１１），该第二导接部（２３）连接在该接合部（１２），该中间部（２１）则形成在该容置空间（１３）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂生，
申请(专利权)人：品固企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71