电连接器制造技术

一种电连接器用于电性连接至一电路板，其包括一绝缘本体，至少一接地端子槽和多个信号端子槽，至少一接地端子，所述接地端子由柔性导电材质制成，且收容于所述接地端子槽，其包括一第一基部与所述第一金属层电性导接，悬置收容于所述接地端子槽一第一焊接部，多个信号端子，多个锡球，所述锡球安装固定于所述第一焊接部上；由于所述接地端子由柔性材质制成，且所述第一焊接部悬置于所述接地端子槽中，因而在焊接时，即使所述接地端子槽与所述电路板发生相对位置偏移，但所述第一焊接部将会发生弯曲变形来保证所述锡球与所述电路板不发生相对位置偏移，从而防止所述锡球与所述电路板发生锡裂。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种用于将一芯片模块电性连接至一电路板上的电连接器。
技术介绍
目前业界用于电性连接一芯片模块至一电路板的一种电连接器，其包括一绝缘本体，贯穿设置于所述绝缘本体内的多个信号端子槽，于所述信号端子槽内设有屏蔽层，于所述绝缘本体的底面设有一凹陷部，所述凹陷部内设有与所述屏蔽层电性导通的一金属层， 分别对应收容于多个所述信号端子槽的多个信号端子，收容于所述凹陷部的一接地片，所述接地片上位于所述凹陷部内的那部分与所述凹陷部的内壁完全接触，多个锡球，其中一所述锡球固定安装于所述接地片上，且将所述接地片与所述电路板相焊接导通。所述接地片是从底端设置于所述凹陷部中，因而为了防止所述接地片不致因自身重力以及运输途中的颠簸而从所述凹陷部内掉落，我们一般会增大所述接地片与所述凹陷部的接触面积，因而我们会让所述接地片上位于所述凹陷部内的那部分与所述凹陷部的内壁完全接触。但是，这样一来又产生了一些问题，如下在锡球焊接过程中，所述绝缘本体与所述电路板会受到较高的温度而产生膨胀变形，因设置于所述绝缘本体底面的所述凹陷部的位置相对所述电路板也产生位置偏移，因而所述锡球也与所述接地片一起相对所述电路板产生相对位置偏移，使得所述锡球与所述电路板上与其对应的焊接点产生相对位置偏移，从而会产生锡裂的现象因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的种种问题，本技术的目的在于提供一种不易产生锡裂的电连接器，为了实现上述目的，在本技术采用如下技术方案一种电连接器，其特征在于，包一绝缘本体，其贯穿设有至少一接地端子槽和多个信号端子槽，所述接地端子槽具有一第一固持槽和位于所述第一固持槽下方的一第一让位槽，所述第一固持槽内壁和所述第一让位槽内壁均布设有至少一第一金属层，每一所述信号端子槽具有一第二固持槽和位于所述第二固持槽下方的一第二让位槽，每一所述第二让位槽内壁布设有一第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层相互导通；至少一接地端子，所述接地端子由柔性导电材质制成，收容于所述接地端子槽，其包括导接所述第一金属层并固定于所述第一固持槽一第一基部，及自所述第一基部向下延伸形成一第一焊接部悬置于所述第一让位槽；多个信号端子，分别对应收容于多个所述信号端子槽，每一所述信号端子具有一第二基部固定于所述第二固持槽，及自所述第二基部向下延伸形成的一第二焊接部悬置于所述第二让位槽；多个锡球，分别定位于所述第一焊接部和多个所述第二焊接部。与现有技术相比，由于所述接地端子为柔性导电材质，且所述第一焊接部为悬置收容于所述第一让位槽，在焊接时，即使所述接地端子槽相对所述电路板产生相对位置偏移，但由于所述接地端子为柔性材质制成，且所述第一焊接部为悬置收容于所述所述第一让位槽，加上所述锡球通过锡膏与所述电路板相粘接在一起，因而所述第一焊接部可以发生弯曲变形，来使所述第一焊接部的末端和所述锡球与所述电路板不致发生较大相对位置偏移，因而不会产生锡裂的现象。为便于对本技术提供的电连接的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。附图说明图1为本技术电连接器的分解图；图2为本技术电连接器的剖视示意图；图3为本技术电连接器的接地端子的立体图；图4为本技术电连接器的信号端子的立体图；图5为本技术电连接器的接地端子未焊接时的状态示意图；图6为本技术电连接器在焊接时接地端子的状态示意图。具体实施方式的附图标号绝缘本体1接地端子槽10第--固持槽100第一让位槽101第一金属层102信号端子槽11第二固持槽110第二让位槽111第二二金属层112第三金属层12接地端子2第一基部20第--接触部21第一焊接部22第一连接部220第--夹持臂221第一夹持空间222信号端子3第二基部30第二二接触部31第二焊接部32第二连接部320第二二夹持臂321第二夹持空间322锡球4电路板5第一焊点50第二二焊点51锡膏具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术扣具组件作进一步说明请参阅图1和图2，本技术电连接器，包括一绝缘本体1，一个接地端子2，多个信号端子3以及多个锡球4，所述电连接器用于将一芯片模块(未图示)电性连接至一电路板5，所述电路板5上设有与所述接地端子2相对应的一第一焊点50和分别与多个所述信号端子3相对应的多个第二焊点51。请参阅图1和图2，所述绝缘本体1包括贯穿其设置的一个接地端子槽10和多个信号端子槽11，所述接地端子槽10具有一第一固持槽100和位于所述第一固持槽100下方的一第一让位槽101，且所述第一让位槽101的四个内侧面较与其对应的所述第一固持槽100四个内侧面进一步向所述绝缘本体1凹陷，于所述第一固持槽100内壁和所述第一让位槽101内壁均布设有一第一金属层102。每一所述信号端子槽11具有一第二固持槽110和位于所述第二固持槽110下方的一第二让位槽111，于每一所述第二让位槽111内壁布设有一第二金属层112，在其它实施例中(未图示)所述第二金属层112布设至所述第二固持槽110的内壁，且在所述第二金属层112上布设一绝缘层(未图示)，所述第一金属层102与所述第二金属层112相互导通。于所述绝缘本体1的底面镀设一第三金属层12，在其它实施例中(未图示)所述第三金属层12也可镀设于所述绝缘本体1的顶面，所述第三金属层12将所述第一金属层 102与所述第二金属层112电性导通。请参阅图2、图3和图4，收容于所述接地端子槽10的所述一接地端子2，所述接地端子2由柔性导电材质制成，所述接地端子2与所述信号端子3的形状和结构完全相同，其包括一第一基部20，所述第一基部20导接所述第一金属层102并固定于所述第一固持槽 100，且其与所述第一固持槽I00相干涉配合，自所述第一基部20向上弯折延伸且显露所述绝缘本体1的一第一接触部21，所述第一接触部21用来电性连接一芯片模块(未图示)， 自所述第一基部20向下弯折延伸一第一焊接部22，所述第一焊接部22悬置于所述第一让位槽101中，所述第一焊接部22将与所述电路板5相导接，从而将所述第二金属层112和所述芯片模块(未图示)进行接地，所述第一焊接部22包括与所述第一基部20相连的一第一连接部220，设置于所述第一连接部220的下端用于抱持所述锡球4的二第一夹持臂 221，所述二第一夹持臂221由所述第一连接部220两相对自由端先向后弯折延伸，再向下弯折延伸，最后向前弯折延伸形成，由所述第一连接部220的下端与所述二第一夹持臂221 共同构成一第一夹持空间222用来容设所述锡球4，其中所述第一连接部220的下端挡止所述锡球4向上的位移。分别对应收容于多个所述信号端子槽11的多个所述信号端子3，每一所述信号端子3包括一第二基部30，所述第二基部30固定于所述第二固持槽110，且与所述第二固持槽110相干涉配合，自所述第二基部30向上弯折延伸且显露于所述绝缘本体1的一第二接触部31，所述第二接触部31将与一芯片模块相电性连接接(未图示)，自所述第二基部30 向下弯折延伸一第二焊接部32，所述第二焊接部32悬置于所述第二让位槽111中，也即不与本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，其贯穿设有至少一接地端子槽和多个信号端子槽，所述接地端子槽具有一第一固持槽和位于所述第一固持槽下方的一第一让位槽，所述第一固持槽内壁和所述第一让位槽内壁均布设有至少一第一金属层，每一所述信号端子槽具有一第二固持槽和位于所述第二固持槽下方的一第二让位槽，每一所述第二让位槽内壁布设有一第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层相互导通；至少一接地端子，所述接地端子由柔性导电材质制成，收容于所述接地端子槽，其包括导接所述第一金属层并固定于所述第一固持槽一第一基部，及自所述第一基部向下延伸形成一第一焊接部悬置于所述第一让位槽；多个信号端子，分别对应收容于多个所述信号端子槽，每一所述信号端子具有一第二基部固定于所述第二固持槽，及自所述第二基部向下延伸形成的一第二焊接部悬置于所述第二让位槽；多个锡球，分别定位于所述第一焊接部和多个所述第二焊接部。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，其贯穿设有至少一接地端子槽和多个信号端子槽，所述接地端子槽具有一第一固持槽和位于所述第一固持槽下方的一第一让位槽，所述第一固持槽内壁和所述第一让位槽内壁均布设有至少一第一金属层，每一所述信号端子槽具有一第二固持槽和位于所述第二固持槽下方的一第二让位槽，每一所述第二让位槽内壁布设有一第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层相互导通；至少一接地端子，所述接地端子由柔性导电材质制成，收容于所述接地端子槽，其包括导接所述第一金属层并固定于所述第一固持槽一第一基部，及自所述第一基部向下延伸形成一第一焊接部悬置于所述第一让位槽；多个信号端子，分别对应收容于多个所述信号端子槽，每一所述信号端子具有一第二基部固定于所述第二固持槽，及自所述第二基部向下延伸形成的一第二焊接部悬置于所述第二让位槽；多个锡球，分别定位于所述第一焊接部和多个所述第二焊接部。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于进一步包含一第三金属层，所述第三金属层设置于所述绝缘本体的底面，且其将所述第一金属层和第二金属层导通。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于进一步包含一第三金属层，所述第三金属层设置于所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81