一种流体型射频识别结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种流体型射频识别结构及其制造方法，属于电子技术应用领域，涉及射频识别技术方面的应用技术。该射频识别结构包括有RFID固件，在RFID固件上设置有RFID固件粘附层。其制造方法为：取具有确定密度的流体，RFID固件，以及各RFID固件粘附层；设定各粘附层的体积系数的值，得出各RFID固件粘附层的体积值；分别将各RFID固件粘附层设置在RFID固件上；将设置有粘附层的RFID固件，混合在流体中。该射频识别结构可以随流体的流动而实现空间和时间上的及时跟踪检测，提高了RFI?D固件的使用范围，同时可以提高信息采集的灵活度，拓宽RFID固件识别结构的效用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子技术应用领域，涉及射频识别技术方面的应用技术。
技术介绍
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对 象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术一般已知并 可以用于多种应用，例如管理库存、电子访问控制、安全系统、收费公路上的汽车自动识别、 以及电子物品监视。RFID装置可以用于跟踪或监视该RFID装置所粘贴到的物品或商品的位置和状 态。RFID系统通常包括RFID读取器和诸如标记或标签之类的RFID装置。RFID装置可以 被编程(例如利用合适的EPC)并粘贴到所跟踪或监视的物品或商品上。现有的RFID装置一般采用粘贴的方式粘贴到目标物品或商品上，例如，中国专利 (公开号CN101035713A)提供了一种“射频识别(RFID)结构粘贴器”，该识别器能够对RFID 标签编程、检测有缺陷的RFID标签并排出有缺陷的RFID标签。中国专利(授权公告号 CN200986778Y)提供了一种带有RFID芯片的粘贴标签，其在不干胶层上粘贴有RFID芯片及 天线。上述技术主要通过相关的粘贴器或借助胶层或其他辅助装置将RFID标签固定到目 标物品上，这样RFID标签检测到的目标物体的相关信息就会局限在一定的空间位置里，特 别是对于流体型的或检测信息精度要求高的检测目标，RFID标签不能随目标物体的变动对 其实现时间和空间跨度上的跟踪。鉴于上述技术现状，提供是十分必要的， 该射频识别结构，可以在各种恶劣的工作环境下，随流体的流动性而实现空间和时间上的 及时跟踪检测；同时也可以混合在具有粘贴功能的各种溶胶或凝胶中，通过粘贴的方式粘 贴到所跟踪或监视的物品或商品上。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种流体型射频识别结构，利用该射频识别结构可以随流体 的流动性而实现目标物体的空间和时间上的及时跟踪检测，另外，还提供了一种流体型射 频识别结构的制造方法。一种流体型射频识别结构，该结构包括有RFID固件，在RFID固件上设置有RFID 固件粘附层，其中RFID固件粘附层的体积V。为权利要求1.一种流体型射频识别结构，其特征在于该结构包括有RFID固件，在RFID固件上设置有RFID固件粘附层， 其中RFID固件粘附层的体积ν。为 、二 (A-，K ( eiV+, i = h2j……, )Pa-YucIPi/=1其中前述的P a为流体的密度，P b为RFID固件的密度，Vb为RFID固件的体积，η为 RFID固件粘附层共有η层，i为RFID固件粘附层第i层，P i为RFID固件第i个粘附层的密度，ν。为RFID固件所有粘附层的总体积，W，其中Vi为第i个粘附层的体积，Vi =/=1ηCiVc, Ci = vV。，且，且该RFID固件和RFID固件粘附层悬浮于液体中。 /=12.根据权利要求1所述的一种流体型射频识别结构，其特征在于针对一种RFID固件 粘附层，RFID固件粘附层的体积ν。为ν。= (pb-pa) Vb/(pa-p。)，其中Pa*流体的密度， P b为RFID固件的密度、Vb为RFID固件的体积，P。为RFID固件粘附层的均密度、ν。为RFID 固件粘附层的总体积。3.根据权利要求1所述的一种流体型射频识别结构，其特征在于所述的RFID固件粘 附层，它是粘附在RFID固件上的片状结构，以及利用其中的空腔来封装RFID固件的胶囊式 结构，以及包裹在RFID固件周围的层状的包覆式结构中的至少一种。4.根据权利要求3所述的一种流体型射频识别结构，其特征在于所述的胶囊式结构， 设置有两个可以相互嵌入的组成部分。5.根据权利要求4所述的一种流体型射频识别结构，其特征在于所述两个可以相互 嵌入的组成部分，设置有带有螺纹的胶囊壁面。6.根据权利要求3所述的一种流体型射频识别结构，其特征在于所述的包覆式结构， 是采用有机塑料材质、有机橡胶材质实现的。7.根据权利要求3所述的一种流体型射频识别结构，其特征在于所述的包覆式结构， 是陶瓷薄层结构。8.一种流体型射频识别结构的制造方法，其特征在于该方法包括有如下制作步骤 步骤1，取密度为P a的流体，取密度为P b的RFID固件，以及密度为P i的RFID固件粘附层；(Pb-Pa)Vb ( nsN% / = 12)步骤2，设定Cn的值，由e Ω _fcnη a / · ir^i/=1η和IA = 1得出V。和各RFID固件粘附层的体积Vi的值； /=1步骤3，按照步骤2所得各RFID固件粘附层的体积值，分别将各RFID固件粘附层设置 在RFID固件上；步骤4，将步骤3生成的设置有粘附层的RFID固件，混合在步骤1所述的密度为P a的 流体中。9.根据权利要求8所述的一种流体型射频识别结构的制造方法，其特征在于步骤1所述的密度为P a的流体为液体、凝胶、溶胶及熔融状态的流体中的至少一种。10.根据权利要求8所述的一种流体型射频识别结构的制造方法，其特征在于步骤1 所述的密度为P i的RFID固件粘附层为易凝固的材料、粘合性材料及粘接性材料中的至少一种。11.根据权利要求8所述的一种流体型射频识别结构的制造方法，其特征在于在步骤 2中，调整RFID固件粘附层的体积ν。的具体方法为1)，分别确定RFID固件的密度Pb和体积vb、RFID固件各个粘附层的密度PiG = I, 2，......,η)、流体的密度P a和体积Va的值； 2)，基于Σ=1的数据关系，根据具体要求确定i取1，2，......η时对应的Ci的值； 3)，基于浮力原理，根据12.根据权利要求11所述的一种流体型射频识别结构的制造方法，其特征在于针对 胶囊式结构，所述的13.根据权利要求8所述的一种流体型射频识别结构的制造方法，其特征在于在步骤 3中，密度为P i的RFID固件各粘附层可以连接在RFID固件的上表面、下表面、侧面或者将 RFID固件整体包覆。全文摘要本专利技术提供了，属于电子技术应用领域，涉及射频识别技术方面的应用技术。该射频识别结构包括有RFID固件，在RFID固件上设置有RFID固件粘附层。其制造方法为取具有确定密度的流体，RFID固件，以及各RFID固件粘附层；设定各粘附层的体积系数的值，得出各RFID固件粘附层的体积值；分别将各RFID固件粘附层设置在RFID固件上；将设置有粘附层的RFID固件，混合在流体中。该射频识别结构可以随流体的流动而实现空间和时间上的及时跟踪检测，提高了RFI D固件的使用范围，同时可以提高信息采集的灵活度，拓宽RFID固件识别结构的效用。文档编号G06K19/07GK102117421SQ200910202088公开日2011年7月6日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日专利技术者马宇尘 申请人:上海量科电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种流体型射频识别结构，其特征在于：该结构包括有ＲＦＩＤ固件，在ＲＦＩＤ固件上设置有ＲＦＩＤ固件粘附层，其中ＲＦＩＤ固件粘附层的体积ｖｃ为（ｍａｔｈ）??（ｍｒｏｗ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）ｖ（／ｍｉ）?（ｍｉ）ｃ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（ｍｏ）＝（／ｍｏ）?（ｍｆｒａｃ）?（ｍｒｏｗ）?（ｍｒｏｗ）?（ｍｏ）（（／ｍｏ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）＆ｒｈｏ；（／ｍｉ）?（ｍｉ）ｂ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（ｍｏ）－（／ｍｏ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）＆ｒｈｏ；（／ｍｉ）?（ｍｉ）ａ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（ｍｏ））（／ｍｏ）?（／ｍｒｏｗ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）ｖ（／ｍｉ）?（ｍｉ）ｂ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（／ｍｒｏｗ）?（ｍｒｏｗ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）＆ｒｈｏ；（／ｍｉ）?（ｍｉ）ａ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（ｍｏ）－（／ｍｏ）?（ｍｕｎｄｅｒｏｖｅｒ）?（ｍｉ）＆Ｓｉｇｍａ；（／ｍｉ）?（ｍｒｏｗ）?（ｍｉ）ｉ（／ｍｉ）?（ｍｏ）＝（／ｍｏ）?（ｍｎ）１（／ｍｎ）?（／ｍｒｏｗ）?（ｍｉ）ｎ（／ｍｉ）?（／ｍｕｎｄｅｒｏｖｅｒ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）ｃ（／ｍｉ）?（ｍｉ）ｉ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）＆ｒｈｏ；（／ｍｉ）?（ｍｉ）ｉ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（／ｍｒｏｗ）?（／ｍｆｒａｃ）?（ｍｏ），（／ｍｏ）?（ｍｒｏｗ）?（ｍｏ）（（／ｍｏ）?（ｍｉ）ｎ（／ｍｉ）?（ｍｏ）＆Ｅｌｅｍｅｎｔ；（／ｍｏ）?（ｍｓｕｐ）?（ｍｉ）Ｎ（／ｍｉ）?（ｍｏ）＋（／ｍｏ）?（／ｍｓｕｐ）?（ｍｏ），（／ｍｏ）?（ｍｉ）ｉ（／ｍｉ）?（ｍｏ）＝（／ｍｏ）?（ｍｎ）１，２（／ｍｎ）?（ｍｏ），（／ｍｏ）?（ｍｏ）．（／ｍｏ）?（ｍｏ）．（／ｍｏ）?（ｍｏ）．（／ｍｏ）?（ｍｏ）．（／ｍｏ）?（ｍｏ）．（／ｍｏ）?（ｍｏ）．（／ｍｏ）?（ｍｏ），（／ｍｏ）?（ｍｉ）ｎ（／ｍｉ）?（ｍｏ））（／ｍｏ）?（／ｍｒｏｗ）?（／ｍｒｏｗ）?（／ｍａｔｈ）其中前述的ρａ为流体的密度，ρｂ为ＲＦＩＤ固件的密度，ｖｂ为ＲＦＩＤ固件的体积，ｎ为ＲＦＩＤ固件粘附层共有ｎ层，ｉ为ＲＦＩＤ固件粘附层第ｉ层，ρｉ为ＲＦＩＤ固件第ｉ个粘附层的密度，ｖｃ为ＲＦＩＤ固件所有粘附层的总体积，（ｍａｔｈ）??（ｍｒｏｗ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）ｖ（／ｍｉ）?（ｍｉ）ｃ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（ｍｏ）＝（／ｍｏ）?（ｍｕｎｄｅｒｏｖｅｒ）?（ｍｉ）＆Ｓｉｇｍａ；（／ｍｉ）?（ｍｒｏｗ）?（ｍｉ）ｉ（／ｍｉ）?（ｍｏ）＝（／ｍｏ）?（ｍｎ）１（／ｍｎ）?（／ｍｒｏｗ）?（ｍｉ）ｎ（／ｍｉ）?（／ｍｕｎｄｅｒｏｖｅｒ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）ｖ（／ｍｉ）?（ｍｉ）ｉ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（ｍｏ），（／ｍｏ）?（／ｍｒｏｗ）?（／ｍａｔｈ）其中ｖｉ为第ｉ个粘附层的体积，ｖｉ＝ｃｉｖｃ，ｃｉ＝ｖｉ／ｖｃ，且（ｍａｔｈ）??（ｍｒｏｗ）?（ｍｕｎｄｅｒｏｖｅｒ）?（ｍｉ）＆Ｓｉｇｍａ；（／ｍｉ）?（ｍｒｏｗ）?（ｍｉ）ｉ（／ｍｉ）?（ｍｏ）＝（／ｍｏ）?（ｍｎ）１（／ｍｎ）?（／ｍｒｏｗ）?（ｍｉ）ｎ（／ｍｉ）?（／ｍｕｎｄｅｒｏｖｅｒ）?（ｍｓｕｂ）?（ｍｉ）ｃ（／ｍｉ）?（ｍｉ）ｉ（／ｍｉ）?（／ｍｓｕｂ）?（ｍｏ）＝（／ｍｏ）?（ｍｎ）１（／ｍｎ）?（ｍｏ），（／ｍｏ）?（／ｍｒｏｗ）?（／ｍａｔｈ）且该ＲＦＩＤ固件和ＲＦＩＤ固件粘附层悬浮于液体中。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马宇尘，
申请(专利权)人：上海量科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31