【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双芯片的SIM卡的制造方法。
技术介绍
目前的SIM卡的运用量十分庞大，每年仅在民用通信行业的使用量过亿张，传统的SIM卡是在一张卡基上封装一个芯片，客户购买到SIM卡后只将小卡掰下，插入手机中使用，卡基其余部分废弃，因此对卡基的利用率不高造成很大的浪费，同时现代社会大量国内外客户对多芯片SIM卡存在需求，另外从降低成本和环保的需求出发，我们提出在一张SIM 卡的卡基上封装两个芯片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双芯片的SIM卡，主要解决现在部分客户的实际使用需求、产品要求更环保等问题，提供自动化的双芯片SIM卡封装生产技术。本专利技术是这样实现的，采用以下技术方案在封装传统的单芯片SIM卡时，同时封装另外一块SIM卡芯片。在实际生产中运用卡面防摩擦封装技术，使用空气气垫隔离，使多芯片SIM卡在加工过程中进行物理隔离，防止芯片与卡体之间的摩擦，造成芯片损坏和卡面质量的降低。使用多芯片测试技术对测试设备进行改造，在芯片测试轨道上新增加一组多方向测试头，可以进行双向芯片测试，提高测试效率45%，同时防止了对卡面的损伤。此外，在铣鐯和芯片封装阶段，可以通过改造设备，来增加同时工作的生产线，提高生产效率。本专利技术成功地为双芯片SIM卡提供了一种高效的制作方法，能够实现该类型智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率。具体实施例方式下面结合具体实例来进一步说明本专利技术。一种双芯片SIM卡的制造方法第一步，印刷，以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PET或PETG等材料上；第二步，复合...
【技术保护点】
１．一种双芯片的ＳＩＭ卡，其特征在于：包括印刷、复合材料、层压、冲切、芯片背胶、铣鏪、芯片封装七个制造步骤。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚家杰，徐钦鸿，段宏阳，
申请(专利权)人：上海浦江智能卡系统有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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