【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体集成电路的ATE (Automatic Test Equipment,自动测试设 备),特别是涉及一种EEPROM的测试电路。
技术介绍
随着S0C(SyStem On Chip,系统级芯片、片上系统)的集成度越来越高,其测试可 行性、测试时间和测试功耗越来越受到人们的关注。特别是针对SOC上的非易失性存储器 (Non Volatile Memory,NVM)的测试和问题定位,更显得尤为重要。大多数芯片在设计时,往往没有过多地考虑其DFT(DeSign For Test,可测试设 计)。这样在流片后,一旦出现问题,就需要花大量人力、物力去做问题定位。但缺少DFT电 路的芯片很难找出问题所在,从而整颗芯片全部失效。因此对于半导体集成电路而言,在设 计时加入DFT电路,就显得尤为重要。EEPROM是一种非易失性存储器,广泛应用于半导体集成电路之中。EEPROM在读取 时只需要低电压Vcc (例如5V)供电,在擦写时则需要高电压Vpp(例如16V)供电。请参 阅图1,Vcc表示EEPROM电路的接入电压(供电电压),Vpp表示EEPROM电路的 ...
【技术保护点】
1.一种EEPROM的测试电路,其特征是,包括四个晶体管和三个电阻;第一晶体管为PMOS,漏极连接内部高压端,衬底和源极相连接,源极通过第一电阻连接到外部高压端;第二晶体管为NMOS,漏极通过第一电阻连接到外部高压端,衬底和源极、栅极相连接并接地;第三晶体管为NMOS,漏极通过第三电阻连接到第一晶体管的栅极,源极连接第四晶体管的漏极,栅极连接内部高压使能端;第四晶体管为NMOS,漏极连接第三晶体管的源极,衬底和源极相连接并接地,栅极连接外部高压使能端;第二电阻的两端分别连接第一晶体管的源极和栅极;所述内部高压端连接EEPROM电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:傅志军,刘晶,顾明,
申请(专利权)人:上海华虹集成电路有限责任公司,
类型:发明
国别省市:31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。