【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及大规模集成电路的晶圆级测试领域，特别是涉及一种能够在探针台上 提高芯片寻找速度的方法。
技术介绍
在现有大规模集成电路的晶圆级测试过程中，经常会发现测试结果和光刻时的曝 光单元(shot)有关联，并且会在一个曝光单元中的固定位置产生失效。为了能够对失效芯片进行快速的评价，往往需要能够在探针台上对曝光单元中的 各个芯片进行快速识别，特别是当一枚晶圆上的芯片数量很多时，如何能够在探针台上快 速找到需要测试的芯片，则没有一个更好的方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种，当一枚 晶圆上的芯片数量很多时，能在探针台上快速找到需要测试的芯片，提高分析测试的效率。为解决上述技术问题，本专利技术的是采用如下技 术方案实现的在制作掩模板时，在掩模板的最上面一层金属上，位于每个芯片周边划片槽中的 相同位置做出代表每个芯片的标志，用以标示不同的芯片。采用本专利技术的方法做出的掩模板，在晶圆上按照光刻时的曝光单元，对每个曝光 单元中所有完整芯片上做出明显的标志(如编号)，即标上一个标志代号；对晶圆进行测试 时，可以很快的在探针台的显微镜下找到需要测试的对象芯片，从而快速的建立一个探针 卡的品种参数；在探针台上快速对不同光刻曝光单元中的同一位置的芯片的电学特性进行 分析，提高测试分析效率。附图说明下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明图1是一个光刻shot以及shot中各个芯片上的标志示意图；图2是四个光刻shot组成的一个晶圆中的局部位置每个芯片上的标志示意图。具体实施例方式为了能够达到快速测试的目的，所述的是，在 制作掩模板时，...
【技术保护点】
一种提高探针台上芯片寻找速度的方法，其特征在于：在制作掩模板时，在掩模板的最上面一层金属上，位于每个芯片周边划片槽中的相同位置做出代表每个芯片的标志，用以标示不同的芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：辛吉升，桑浚之，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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