智能奶瓶套及其水平状态检测电路制造技术

技术编号:11805073 阅读:71 留言:0更新日期:2015-07-31 04:24
本实用新型专利技术公开了智能奶瓶套及其水平状态检测电路。其中,所述水平状态检测电路包括:用于检测三轴方向的加速度的加速度芯片、第一滤波模块、第二滤波模块和限流模块,所述第一滤波模块、第二滤波模块和限流模块均连接加速度芯片,所述加速度芯片连接控制模块。本实用新型专利技术提供通过加速度芯片检测三轴方向的加速度来判断奶瓶套是否放平,即检测X轴方向的加速度和Y轴方向的加速度是否为零,及Z轴方向的加速度是否为1g来判断奶瓶套是否放平,从而在检测奶瓶套放平后,再开启奶瓶套的相关功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能婴幼儿产品领域,特别涉及一种智能奶瓶套及其水平状态检测电路
技术介绍
目前,奶瓶套主要由硅胶制作,用于保护玻璃奶瓶不被摔碎,在使用时需要将奶瓶放入奶瓶套中,婴儿手持奶瓶套喝奶。随着智能科技技术的发展,奶瓶套的功能也越来越智能,有部分厂商开始针对玩具型奶瓶套进行设计,如故事机奶瓶套、音乐奶瓶套等。但无论是故事机奶瓶套还音乐奶瓶套,一般在宝宝休息时使用其功能,因此需要先检测奶瓶是否放平,再开启相应的功能。有鉴于此,本技术提供一种智能奶瓶套及其水平状态检测电路。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种智能奶瓶套及其水平状态检测电路,能够检测奶瓶套是否放平。为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案:一种智能奶瓶套的水平状态检测电路,与智能奶瓶套的控制模块连接,所述水平状态检测电路包括:用于检测三轴方向的加速度的加速度芯片、第一滤波模块、第二滤波模块和限流模块,所述第一滤波模块、第二滤波模块和限流模块均连接加速度芯片,所述加速度芯片连接控制模块。所述的智能奶瓶套的水平状态检测电路中,所述加速度芯片采用型号为MMA8652FC的集成芯片,所述第一滤波模块包括第一电容,第二滤波模块包括第二电容,限流模块包括电阻,所述加速度芯片的VDD端连接VDD_3D供电端、还通过第一电容接地,所述加速度芯片的SCL端、INTl端和INT2端均连接控制模块,所述加速度芯片的BYP端通过第二电容接地,所述加速度芯片的SDA端和VDD1端通过电阻接地,所述加速度芯片的SDA端连接控制模块。所述的智能奶瓶套的水平状态检测电路中,所述第一电容和第二电容的容值均为10nF0所述的智能奶瓶套的水平状态检测电路中,所述电阻为O欧电阻。所述的智能奶瓶套的水平状态检测电路中,所述主控模块包括型号为NRF51822_QFAA的MCU芯片,所述MCU芯片的P0.29端连接加速度芯片的INTl端,MCU芯片的P0.30端连接加速度芯片的INT2端,MCU芯片的P0.15端连接加速度芯片的SCL端,MCU芯片的P0.16端连接加速度芯片的SDA端。一种智能奶瓶套,包括PCB板,所述PCB板上设置有如上所述的水平状态检测电路。相较于现有技术,本技术提供的智能奶瓶套及其水平状态检测电路,通过加速度芯片检测三轴方向的加速度来判断奶瓶套是否放平,即检测X轴方向的加速度和Y轴方向的加速度是否为零,及Z轴方向的加速度是否为Ig来判断奶瓶套是否放平,从而在检测奶瓶套放平后,再开启奶瓶套的相关功能。【附图说明】图1为本技术实施例提供的智能奶瓶套的水平状态检测电路的电路图。图2为本技术实施例提供的智能奶瓶套的主控模块的电路图。【具体实施方式】本技术提供一种智能奶瓶套及其水平状态检测电路,为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术提供的智能奶瓶套的水平状态检测电路与智能奶瓶套的控制模块连接。请参阅图1,所述的水平状态检测电路包括:用于检测三轴方向的加速度的加速度芯片Ul、第一滤波模块10、第二滤波模块20和限流模块30,所述第一滤波模块10、第二滤波模块20和限流模块30均连接加速度芯片U1,所述加速度芯片Ul连接控制模块。本实施例通过加速度芯片Ul检测三轴方向的加速度来判断奶瓶套是否放平,即检测X轴方向的加速度和Y轴方向的加速度是否为零,及Z轴方向的加速度是否为Ig来判断奶瓶套是否放平,从而在检测奶瓶套放平后,再开启奶瓶套的相关功能,如开启音乐、称重、测温、开启呼吸灯等。请继续参阅图1,所述的所述加速度芯片Ul采用型号为MMA8652FC的集成芯片,所述第一滤波模块10包括第一电容Cl,第二滤波模块20包括第二电容C2,限流模块30包括电阻R1。所述加速度芯片Ul为一款高性能、低功率的三轴加速计,具有噪音低、运动精度高等特点。所述加速度芯片Ul的VDD端连接VDD_3D供电端、还通过第一电容Cl接地,所述加速度芯片Ul的SCL端、INTl端和INT2端均连接控制模块,所述加速度芯片Ul的BYP端通过第二电容C2接地,所述加速度芯片Ul的SDA端和VDD1端通过电阻Rl接地,所述加速度芯片Ul的SDA端连接控制模块。本实施例中,VDD_3D供电端的电压为1.95_3.6V,所述第一电容Cl和第二电容C2的容值均为100nF,该第一电容Cl和第二电容C2均为滤波电容,能使IV左右的电压信号输入至加速度芯片Ul中,使其能准确判断奶瓶套是否处于水平状态。所述电阻Rl为O欧电阻,主要起隔离作用。请一并参阅图2,所述主控模块包括型号为NRF51822_QFAA的MCU芯片U2,所述MCU芯片U2的P0.29端连接加速度芯片Ul的INTl端,MCU芯片U2的P0.30端连接加速度芯片Ul的INT2端,MCU芯片U2的P0.15端连接加速度芯片Ul的SCL端,MCU芯片U2的P0.16端连接加速度芯片Ul的SDA端。所述MCU芯片U2为超低功耗MCU,其具有数据处理数据快、扩展接口多、性能稳定、睡眠、间断唤醒、功耗超低等功能。MCU芯片U2通过P0.15端实现与加速度芯片Ul统一时钟,MCU芯片U2通过P0.16端与加速度芯片Ul实现双向传递数据。加速度芯片Ul检测的信号通过其INTl端和INT2端反馈至MCU芯片U2中,由MCU芯片U2对奶瓶套的水平状态进行判断。基于上述的水平状态检测电路,本技术还相应提供一种智能奶瓶套,包括PCB板,所述PCB板上设置有水平状态检测电路。由于上文已对所述水平状态检测电路进行了详细描述,此处不再赘述。综上所述,本技术提供通过加速度芯片检测三轴方向的加速度来判断奶瓶套是否放平,即检测X轴方向的加速度和Y轴方向的加速度是否为零,及Z轴方向的加速度是否为Ig来判断奶瓶套是否放平,从而在检测奶瓶套放平后,再开启奶瓶套的相关功能。可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。【主权项】1.一种智能奶瓶套的水平状态检测电路,与智能奶瓶套的控制模块连接,其特征在于,所述水平状态检测电路包括:用于检测三轴方向的加速度的加速度芯片、第一滤波模块、第二滤波模块和限流模块,所述第一滤波模块、第二滤波模块和限流模块均连接加速度芯片,所述加速度芯片连接控制模块。2.根据权利要求1所述的智能奶瓶套的水平状态检测电路,其特征在于,所述加速度芯片采用型号为MMA8652FC的集成芯片,所述第一滤波模块包括第一电容,第二滤波模块包括第二电容,限流模块包括电阻,所述加速度芯片的VDD端连接VDD_3D供电端、还通过第一电容接地,所述加速度芯片的SCL端、INTl端和INT2端均连接控制模块,所述加速度芯片的BYP端通过第二电容接地,所述加速度芯片的SDA端和VDD1端通过电阻接地,所述加速度芯片的SDA端连接控制模块。3.根据权利要求2所述的智能奶瓶套的水平状态检测电路,其特征在于,所述第一电容和第二电容的容值均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能奶瓶套的水平状态检测电路,与智能奶瓶套的控制模块连接,其特征在于,所述水平状态检测电路包括:用于检测三轴方向的加速度的加速度芯片、第一滤波模块、第二滤波模块和限流模块,所述第一滤波模块、第二滤波模块和限流模块均连接加速度芯片,所述加速度芯片连接控制模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李向吉谢广宝李鹏张俊峰
申请(专利权)人:东莞捷荣技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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