MEMS高量程加速度传感器件制造技术

本发明专利技术公开一种MEMS高量程加速度传感器件，包括MEMS加速度芯片、信号处理芯片和基板，MEMS加速度芯片由盖体、微机械系统和用于产生感应信号的电路基片；X轴加速度感应区包括具有2个通孔的X向“H”形运动片、2个X向运动电极和2个X向固定电极；Y轴加速度感应区包括具有2个通孔的Y向“H”形运动片、2个Y向运动电极和2个Y向固定电极，质量条块两端正下方均设有Z轴感应电极，质量条块两端正上方均设有限位挡块；X向“H”形运动片上、下端均设有第一凸块，该第一凸块位于所述电路基片的2个第一限位部之间，Y向“H”形运动片上、下端均设有第二凸块。本发明专利技术MEMS高量程加速度传感器件提高了器件的可靠性，有效的防止产品在加速度的作用下避免X轴、Y轴加速度感应区内部结构损坏。

【技术实现步骤摘要】
MEMS高量程加速度传感器件
本专利技术涉及加速度传感器
，具体涉及一种MEMS高量程加速度传感器件。
技术介绍
加速度传感器的研究近年来发展迅速，各种性能、量程的高量程加速度传感器己经相继报道。但是加速度传感器对抗高过载能力和固有频率要求很高，通常情况下抗高过载能力要求可以承受几十万个量程冲击载荷，固有频率要求高达几十kHz，甚至上百kHz。因此，在应用中MEMS高量程加速度传感器常常由于抗高过载能力较差而导致结构失效。为保证MEMS高量程加速度传感器在应用时的可靠性，MEMS高量程加速度传感器的封装就显得尤为重要。实践表明，现有传感器封装技术普遍存在抗高过载能力差、固有频率低、以及封装可靠性差的问题，即采用现有传感器封装技术封装后的MEMS高量程加速度传感器在遇到恶劣的应用环境时，常出现管壳破裂、盖板凹陷、芯片从管壳基板上脱落、引线断裂等问题。基于此，有必要专利技术一种电容式MEMS加速度传感器，以保证加速度传感器在应用时的可靠性。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种MEMS高量程加速度传感器件，此MEMS高量程加速度传感器件提高了器件的可靠性且有效减少外力对芯片的应力损伤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS高量程加速度传感器件，其特征在于：包括MEMS加速度芯片（1）、用于过滤干扰信号并处理感应信号的信号处理芯片（2）和基板（3），所述MEMS加速度芯片（1）由盖体（4）、微机械系统（5）和用于产生感应信号的电路基片（6），该微机械系统（5）由X轴加速度感应区（7）、Y轴加速度感应区（8）和用于感应外界Z轴运动的Z轴加速度感应区（9）组成，所述盖体（4）与电路基片（6）四周边缘通过密封胶层（10）粘接从而形成一密封腔（11），所述微机械系统（5）位于密封腔（11）内且在电路基片（6）上表面，该密封腔（11）的高度为45~55μm；所述X轴加速度感应区（7）包括具有2个通孔的X向“H”...

【技术特征摘要】
1.一种MEMS高量程加速度传感器件，其特征在于：包括MEMS加速度芯片（1）、用于过滤干扰信号并处理感应信号的信号处理芯片（2）和基板（3），所述MEMS加速度芯片（1）包括盖体（4）、微机械系统（5）和用于产生感应信号的电路基片（6），该微机械系统（5）由X轴加速度感应区（7）、Y轴加速度感应区（8）和用于感应外界Z轴运动的Z轴加速度感应区（9）组成，所述盖体（4）与电路基片（6）四周边缘通过密封胶层（10）粘接从而形成一密封腔（11），所述微机械系统（5）位于密封腔（11）内且在电路基片（6）上表面，该密封腔（11）的高度为45~55μm；所述X轴加速度感应区（7）包括具有2个通孔的X向“H”形运动片（71）、2个X向运动电极（72）和2个X向固定电极（73），第一弹簧（74）和第二弹簧（75）各自一端分别安装到X向“H”形运动片（71）的左、右端，第一弹簧（74）和第二弹簧（75）各自另一端分别安装到所述电路基片（6）上，2个所述X向运动电极（72）分别位于X向“H”形运动片（71）的2个通孔内并随该X向“H”形运动片（71）一起运动，所述X向固定电极（73）与X向运动电极（72）面对面设置且其在X向运动电极（72）的正下方；所述Y轴加速度感应区（8）包括具有2个通孔的Y向“H”形运动片（81）、2个Y向运动电极（82）和2个Y向固定电极，第三弹簧（84）和第四弹簧（85）各自一端分别安装到Y向“H”形运动片（81）上、下端，第三弹簧（84）和第四弹簧（85）各自另一端分别安装到所述电路基片（6）上，2个所述Y向运动电极（82）分别位于Y向“H”形运动片（81）的通孔内并随该Y向“H”形运动片（81）一起运动，Y向固定电极与Y向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学峰，钟利强，杨小平，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32