【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种散热模组结合构造，特别是关于一种简化整体构件，并降低生产成本的散热模组结合构造。
技术介绍
现有散热模组结合构造9，请参照图1至3所示，其包含一电路基板91、数个发热元件92、一均热板93及一散热单元94，该电路基板91的一侧设有数个接点911，各该发热元件92分别电性耦接于各该接点911。该均热板93具有一第一表面931及一第二表面 932，该电路基板91通过热压合、黏着或螺固等方式结合于该均热板93的第一表面931，其中该均热板93的材质为具有高热传导能力及低比重的铝板。该散热单元94为一般金属散热鳍片，该散热单元94与该均热板93之间具有一黏着层95，该黏着层95由具高导热能力的粘着剂所构成，以便该散热单元94能够稳固的结合于该均热板93的第二表面932。该散热单元94设有数个鳍片941，该鳍片941间隔排列形成于该散热单元94未与该均热板93 相结合的表面上。请参照图2及3所示，当该发热元件92工作时，该均热板93会间接通过该电路基板91以热传导方式持续吸收该发热元件92所产生的热能，同时该均热板93亦将所吸收的热能传导至该散热单元94...
【技术保护点】
１．一种散热模组结合构造，其特征在于包含：一个电路基板，其相对二表面分别为一个第一表面及一个第二表面，该电路基板具有数个通孔及数个接点，该通孔贯穿连通该电路基板的第一表面及第二表面；数个发热元件，设置于该电路基板的第一表面，且分别与该接点形成电性耦接，各该发热元件设有一个导热部，各该导热部分别与各该通孔相对位；一个散热单元，具有一个本体，该本体设有一个结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的第二表面；及一个导热结合材，对应填设于该电路基板的各通孔内，并分别与该发热元件的导热部及本体的结合面相接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：洪银树，郭启宏，锺志豪，
申请(专利权)人：建准电机工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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