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一种散热模组结合构造，其包含一电路基板、至少一发热元件、一散热单元及一导热结合材，该电路基板具有至少一通孔，该通孔贯穿连通该电路基板的相对二表面。该发热元件设置于该电路基板的一表面，且分别电连接该电路基板，其中各该发热元件设有一导热部。该散...
该专利属于建准电机工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过建准电机工业股份有限公司授权不得商用。

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