按键凸体结构及其制法制造技术

本发明专利技术有关一种按键凸体结构及其制法，其中将一高分子膜(例如PET膜)的一面与一凸体材料层(例如硅橡胶层)进行共模塑制程，以形成一高分子膜结合多个凸体的共模塑成型物，再以此共模塑成型物借由粘着层将多个金属弹片贴附到印刷电路板上，这些凸体位置对应于这些金属弹片位置。在共模塑制程之前视需要先将高分子膜的另一面贴合粘着剂及离型纸，可使制程更便利。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种按键凸体结构及其制法，特别是有关一种薄型化的按键凸体结构及其制法。
技术介绍
电子产品例如电话、移动电话(Cell Phone)、智能型移动电话(SmartWione)、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、移动上网装置(Mobilehternet Device, MID)、翻译机等通常会设有按键键盘。因应3C产品薄型化的市场需求，超薄按键也日趋发展。传统按键结构具有凸体(plunger)的构造，将凸体与键帽(keycap)下方的基底层结合，另在印刷电路板上设有金属弹片(metal dome)，使用弹片薄膜(dome sheet)贴住金属弹片以固定，当键顶(keytop)被按压时，力量即由键顶传至凸体，再传至下方的金属弹片，使金属弹片变形而接触印刷电路板上的按键接点，形成导电通路。但是，由于凸体与金属弹片的组装具有误差性，使得凸体与金属弹片正中央的顶部对不准，而使传递至金属弹片的力量偏掉，因此金属弹片没有正确的变形，而有与按键接点接触不到的问题。为解决上述组装误差的问题，日本专利申请案公开第2008-269864号公开一种按键结构，其中，将凸体粘着到弹片薄膜上，或是使凸体与弹片薄膜一体成型而制得。弹片薄膜的一侧可设置反射机构，以反射背光，另一侧可印制按键图案。日本专利申请案公开第 2009-117222号公开一种按键结构，其凸体经由粘着层粘着到弹片薄膜上。然而，将许多的凸体一一的粘着到弹片薄膜上，势必步骤繁琐。将凸体与弹片薄膜一起成型而制得，则可能因凸体与弹片薄膜所需的性质各不相同，材料与尺寸的搭配不易符合所需。因此，对于新颖的按键结构及按键结构的制法仍有所需，以符合薄型化的需求而仍有良好的按压手感。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种制造按键凸体结构的方法及按键凸体结构，其不仅能具有更薄的外观，也能具有均勻的按压手感。在一方面，本专利技术的制造按键凸体结构的方法，包括下列步骤。提供一印刷电路板。提供一共模塑成型物，其包括一高分子膜与一凸体层，凸体层具有多个凸体，高分子膜包括一第一面及一第二面，凸体层与高分子膜的第一面结合。以共模塑成型物将多个金属弹片贴附到印刷电路板，其中使这些凸体的位置分别对应于这些金属弹片。在共模塑成型物上方设置一键帽部结构。在另一方面，本专利技术的按键凸体结构包括一印刷电路板、多个金属弹片、一共模塑成型物、一热塑性聚胺酯(thermoplastic polyurethane, TPU)层及多个键顶部。印刷电路板上设有多个按键接点。金属弹片是对应设置在按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通。共模塑成型物包括一聚对苯二甲酸乙二酯(poly (ethylene ter印hthalate)，PET)膜与一具有多个凸体的凸体层。使共模塑成型物覆盖在金属弹片上，并借由一粘着层粘着金属弹片，并粘着到印刷电路板上，以将金属弹片固着到印刷电路板上。使这些凸体分别位于这些金属弹片上方。TPU层是设置在共模塑成型物上。多个键顶部是分别对应于凸体的位置而粘着到TPU层上。在再一方面，本专利技术的按键凸体结构包括一印刷电路板、多个金属弹片、一共模塑成型物、一载体层及一键顶层。印刷电路板上设有多个按键接点。多个金属弹片是分别对应设置在按键接点上方，在按压时，受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通。共模塑成型物包括一 PET膜与一具有多个凸体的凸体层。共模塑成型物覆盖金属弹片，并借由一粘着层粘着金属弹片，并粘着到印刷电路板上，以将金属弹片固着到印刷电路板上。凸体分别位于金属弹片上方。载体层是设置在共模塑成型物上。键顶层是设置在载体层上，键顶层包括多个键顶部，键顶部分别对应于凸体的位置。在本专利技术中，使用一共模塑成型物以进行弹性薄膜及凸体的功能，共模塑成型物包括一高分子膜与一凸体层，凸体层上具有多个凸体。二者可为极薄的厚度，因此不仅能具有更薄的外观，也能具有均勻的按压手感。甚至，在组装位偏后，凸体在按键范围内的按压手感仍均勻，按键按压施力与金属弹片作动行程比(click ratio)可维持在30% 40%。 可进一步在高分子膜的另一面使用粘着层与离型纸，如此在共模塑后，撕下离型纸即可与金属弹片与印刷电路板进行贴合，制程便利。附图说明 12粘着层14离型纸16凸体材料层16a凸体层16b凸体18模具19下模20上模22凹槽30印刷电路板32按键接点34聚对苯二甲酸乙二酯36粘着层38凸体层40凸体42共模塑成型物44金属弹片46载体层48紫外线可固化树脂层48a键顶部50键帽部结构52印刷图案层52a表示层52b背景层54保护层56导光膜57微结构58粘着层60光源62壳体层64键顶部66热塑性聚胺酯层68硅橡胶层70键帽部结构72壳体层101、103、104、105、106、10具体实施例方式依据本专利技术的制造按键凸体结构的方法的一具体实施例请参阅图1的流程图。进行步骤101，提供一印刷电路板。进行步骤103，提供一共模塑成型物，其包括一高分子膜与多个凸体，高分子膜包括一第一面及一第二面，这些凸体是以共模塑制程与高分子膜的第一面结合。进行步骤105，以共模塑成型物将多个金属弹片贴附到印刷电路板。使这些凸体的位置分别对应于这些金属弹片。进行步骤107，提供一键帽部。进行步骤109的组装，在共模塑成型物上方设置此键帽部结构。可依需要进行步骤111，提供一导光膜。可将导光膜设置在共模塑成型物上方，然后将键帽部结构设置在导光膜上方。并在导光膜的侧边设置一光源。步骤101、103、107、及视需要而进行的步骤111之间的进行，或步骤105、107、及视需要而进行的步骤111之间的进行，并无先后次序之分。详述上述共模塑成型物的制造的一具体实施例。首先，在一高分子膜的一面上覆盖一尚未固化的凸体材料层。然后，将高分子膜与凸体材料层一起在模具中进行模塑。模具的第一模平坦，使其向着高分子膜的一面，第二模具有多个凸体形状的凹槽，使其向着凸体材料层的一面。因此将第一模与第二模合模时，第二模便将凸体材料层压制出多个凸体形状。经由固化制程，例如加热固化，使凸体材料固化，形成具有多个凸体的凸体层，其与高分子膜以共模塑方式直接结合，而获得一共模塑成型物。以共模塑成型物将多个金属弹片贴附到印刷电路板。此可利用粘着层以将共模塑成型物与金属弹片粘合，并粘附到印刷电路板上。因此，可在获得共模塑成型物之后，再在共模塑成型物的一面涂敷粘着剂或是使用双面胶带以进行金属弹片的贴附。或者，当高分子膜很薄而需要载体支持时，可先在一高分子膜的一面贴合一粘着层及一离型纸，然后在另一面涂覆凸体材料层，再进行共模塑制程；或者，在具有离型纸的一粘着层上直接涂布一高分子层，以形成高分子膜，然后在高分子的另一面涂覆凸体材料层，再进行共模塑制程。 也就是，如此制得的共模塑成型物的一面为凸体层，另一面为离型纸。撕下离型纸后即可用以将金属弹片贴附到印刷电路板，步骤方便，而且在这样的方式下，高分子膜可以很薄。图2 及图3的剖面示意图显示一实施例，即，先在一高分子膜10的一面贴合一粘着层12及一离型纸14，然后在另一面涂覆凸体材料层16，在模具18 (包括下模19与上模20)中进行共模塑制程。上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制造按键凸体结构的方法，包括：提供一印刷电路板，在该印刷电路板上设有多个按键接点；提供一共模塑成型物，其包括一高分子膜与一凸体层，该凸体层包括多个凸体，该高分子膜包括一第一面及一第二面，该凸体层与该高分子膜的第一面结合；以该共模塑成型物将多个金属弹片贴附到该印刷电路板，其中使该等凸体的位置分别对应于该等金属弹片；及在该共模塑成型物上方设置一键帽部结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝绍华，
申请(专利权)人：毅嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71