本发明专利技术涉及一种LED热传导填充剂，用于加强LED与散热装置之间的热传导，属于散热技术领域。常规的LED散热传热系统材料表面不平整，存在着微细的气隙，由于空气热阻极大，不利于热扩散。本发明专利技术中运用超细硅粉与3K/W的硅脂充份混合搅拌，形成密度为每立方厘米10克的浆糊状填充剂，涂覆于LED与散热装置之间，增强了热传导，克服了上述缺陷，解决了LED散热器散热速度问题。本发明专利技术中：从废弃物中回收硅物质，节约能源；利用超细硅粉作填充剂，增强导热，工艺先进；保证了LED长寿命、低光衰。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED热传导填充剂，用于LED与散热装置间的饱和式超细填充剂， 加强LED与散热装置之间的热传导，属于散热
技术介绍
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED具有体积小，耗电量低，使用寿命长，高亮度、低热量，环保，坚固耐用等优良特性，被公认为最理想的光源。常规的LED散热装置是通过LED封装基板将热量传递到散热底板，散热底板再与传热系统相连结，传热系统再与散热器连接，将热量散发出去。由于传热系统材料表面不平整，存在着微细的气隙。空气的界面热阻极大，不利于热扩散，转换过程越多，整体界面热阻越大，导致热量传递少，散热效果差。因而，人们希望设计出一种能克服上述缺陷的技术方案。
技术实现思路
为了消除LED与散热装置之间的气隙、增强热传导，本专利技术提供了一种LED热传导填充剂，用于LED与散热装置间的饱和式超细填充剂。为了实现上述目的，本专利技术解决其技术问题的方案包括(1)从废旧太阳能、半导体等含硅物中回收硅，且用粉碎机粉碎成细小颗粒；( 用研磨机将硅颗粒进行超细研磨成直径为5um的粉末；(3)将硅粉末与I/W的硅脂充份混合搅拌，形成密度为每立方厘米 10克的浆糊状填充剂；(4)将浆糊状填充剂饱和涂覆于LED与散热装置之间。其特征在于填充剂的制作工艺硅粉末的颗粒直径为5um左右；硅粉末与:3K/W的硅脂充份混合搅拌， 形成密度为每立方厘米10克的浆糊状填充剂。填充剂饱和涂覆于LED与散热装置之间。本专利技术中从废弃物中回收硅物质，节约能源；利用超细硅粉作填充剂，增强导热，工艺先进；保证了 LED长寿命、低光衰。具体实施例方式首先，取一截硅棒或从废太阳能电池中取出含硅物在粉碎机中粉碎成颗粒状，再进行筛选分类，将细小颗粒放入研磨机中研磨成直径为5-8微米，再经过静电分离将直径较大的颗粒去除后加入:3K/W白色硅脂中，充分搅勻，得到密度为约每立方厘米10. 5克的浆糊状制剂，静置5小时后待用。将经过上述过程所得硅脂适量涂于LED与其散热装置结合部位之间，并通过轻转LED压紧。使导热硅脂充分润浸结合部位。将上述过程运用于30°C 室温，IW LED，350MA电流，10平方厘米鳍形散热器实验中。发现运用本专利技术的硅导热硅脂能够耐温300°C，分子结构活跃，性能稳定，不易干燥，不油腻，绝缘程度达到1 X IO9,阻燃等级达到UL94-V0。通过与普通热传导方式实验对比，热传导速度提高一倍，光衰可以降低 1倍以上，可以延长LED的使用寿命一倍以上，达到长寿节能的效果。权利要求1.一种LED热传导填充剂，用于LED与散热装置间的饱和式超细填充剂，它包括(1) 从废旧太阳能、半导体等含硅物中回收硅，且用粉碎机粉碎成细小颗粒；( 用研磨机将硅颗粒进行超细研磨成直径为5um的粉末；(3)将硅粉末与:3K/W的硅脂充份混合搅拌，形成密度为105/mm3的浆糊状填充剂；(4)将浆糊状填充剂饱和涂覆于LED与散热装置之间，其特征在于填充剂的制作工艺硅粉末的颗粒直径为5um左右；硅粉末与I/W的硅脂充份混合搅拌，形成密度为每立方厘米10克的浆糊状填充剂。2.根据权利要求1所述的一种LED热传导填充剂，其特征在于填充剂饱和涂覆于LED 与散热装置之间。全文摘要本专利技术涉及一种LED热传导填充剂，用于加强LED与散热装置之间的热传导，属于散热
常规的LED散热传热系统材料表面不平整，存在着微细的气隙，由于空气热阻极大，不利于热扩散。本专利技术中运用超细硅粉与3K/W的硅脂充份混合搅拌，形成密度为每立方厘米10克的浆糊状填充剂，涂覆于LED与散热装置之间，增强了热传导，克服了上述缺陷，解决了LED散热器散热速度问题。本专利技术中从废弃物中回收硅物质，节约能源；利用超细硅粉作填充剂，增强导热，工艺先进；保证了LED长寿命、低光衰。文档编号C09K5/08GK102260484SQ20101018303公开日2011年11月30日 申请日期2010年5月24日 优先权日2010年5月24日专利技术者薛洪春 申请人:薛洪春本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ热传导填充剂，用于ＬＥＤ与散热装置间的饱和式超细填充剂，它包括：（１）从废旧太阳能、半导体等含硅物中回收硅，且用粉碎机粉碎成细小颗粒；（２）用研磨机将硅颗粒进行超细研磨成直径为５ｕｍ的粉末；（３）将硅粉末与３Ｋ／Ｗ的硅脂充份混合搅拌，形成密度为１０５／ｍｍ３的浆糊状填充剂；（４）将浆糊状填充剂饱和涂覆于ＬＥＤ与散热装置之间，其特征在于填充剂的制作工艺：硅粉末的颗粒直径为５ｕｍ左右；硅粉末与３Ｋ／Ｗ的硅脂充份混合搅拌，形成密度为每立方厘米１０克的浆糊状填充剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛洪春，
申请(专利权)人：薛洪春，
类型：发明
国别省市：32
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