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LED热传导填充剂制造技术
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文档序号:6957176
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本发明涉及一种LED热传导填充剂,用于加强LED与散热装置之间的热传导,属于散热技术领域。常规的LED散热传热系统材料表面不平整,存在着微细的气隙,由于空气热阻极大,不利于热扩散。本发明中运用超细硅粉与3K/W的硅脂充份混合搅拌,形成密度为...
该专利属于薛洪春所有,仅供学习研究参考,未经过薛洪春授权不得商用。
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