微波干燥温控装置及其温度传感装置制造方法及图纸

技术编号:6941684 阅读:279 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种微波干燥温控装置及其温度传感装置,涉及微波干燥技术,旨在提供一种能够实现间歇式、恒温干燥功能的微波干燥温控装置以及能在微波环境中工作的温度传感装置,本实用新型专利技术的技术方案要点为:包括干燥室壳体、微波加热器、控制器、继电控制器、温度传感器,所述微波加热器与温度传感器位于干燥室壳体内部,所述控制器接收温度传感器输出的温度信号,控制器根据温度信号,通过继电控制器控制微波加热器的开启与关闭,温度传感器封装在一金属壳体中。本实用新型专利技术主要用于食品加工干燥。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波干燥技术,尤其是一种微波干燥温控装置及其温度传感装置
技术介绍
随着工农业的现代化发展,相关领域特别是食品加工干燥对相应干燥技术和设备提出了越来越严格的要求。现有的热风干燥等传统干燥手段单位能耗高,效率低下,且加热不均勻;红外线干燥等新兴方式应用范围有限,造价高昂,难以得到广泛推广。相比之下,微波加热干燥具有速度快、加热均勻、产品质量好、控制灵敏、操作方便等优点。由于温度传感器在微波环境下因涡流效应和集肤效应不能正常工作,现有的微波干燥设备不易实现间歇式干燥,不能实现恒温干燥,将导致待干燥物温度上升极快,待干燥物的干燥品质也有比较大的波动,甚至有时作物会产生内部焦糊的现象,因此不能大范围的推广使用。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种能够实现间歇式、恒温干燥功能的微波干燥温控装置以及能在微波环境中工作的温度传感装置。本技术中的微波干燥温控装置采用的技术方案是这样的包括干燥室壳体、 微波加热器、控制器、继电控制器、温度传感器,所述微波加热器与温度传感器位于干燥室壳体内部;控制器具有加热控制信号输出端、温度信号接收端;所述控制器的温度信号接收端与温度传感器的信号输出端连接;所述控制器的加热控制信号输出端通过继电控制器与微波加热器连接;所述温度传感器封装在一金属壳体中。本技术中微波干燥温控装置的附加技术方案为优选地,所述金属壳体由圆柱形铜罐与一半球形铜壳体组成,所述温度传感器置于圆柱形铜罐中,所述半球形铜壳体的下缘与圆柱形铜罐开口形状与大小相配合,半球形铜壳体盖于圆柱形铜罐上,且半球形铜壳体上有开孔,传感器上的引线从开孔处引出。优选地,还包括温度显示电路,所述控制器具有温度数据输出端,所述温度数据输出端与温度显示电路连接。优选地,还包括报警器,所述所述控制器具有报警信号输出端,所述报警信号输出端与报警器连接。优选地,还包括电子天平,所述电子天平的托盘置于干燥室壳体中,所述电子天平具有重量信号输出端,所述控制器还具有重量信号接收端,所述电子天平的重量信号输出端与控制器的重量信号接收端连接。本技术中的用于微波干燥温控装置的温度传感装置采用的主要技术方案是这样的,包括温度传感器,所述温度传感器封装在一金属壳体中。本技术中的用于微波干燥温控装置的温度传感装置采用的附加技术是,所述金属壳体由圆柱形铜罐与一半球形铜壳体组成,所述温度传感器置于圆柱形铜罐中,所述半球形铜壳体的下缘与圆柱形铜罐开口形状与大小相配合,半球形铜壳体盖于圆柱形铜罐上,且半球形铜壳体上有开孔,传感器上的引线从开孔处引出。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术有益效果是1、为了实现传感器在微波场环境下的应用,本技术对所采用的温度传感器进行了金属外壳封装处理,实现了温度传感器在微波场环境下的应用,并保证其测温精度在士0. 5°C。2、本技术中的微波干燥温控装置具有数字显示系统,控制器读取实时温度, 将该温度值与设定的温度范围值进行比较,当温度高于设置值(上限值),报警器就会产生报警,同时关闭微波加热器的工作电源。当温度低于设置值(下限值),微波加热器重新工作,从而实现了自动断开、闭合微波加热器的工作电源,使干燥室内的温度始终保持在预设温度区间内,进而实现恒温干燥。3、微波干燥温控装置设计有质量监测系统,即电子天平。通过对干燥物质量数据的实时读取和分析,当干燥物的质量达到要求,控制器就直接断开工作电源,终止干燥,保证干燥物干燥品质。4、本技术还具有价格低廉,控制简单,安全可靠的优点。附图说明图1是本技术中微波干燥温控装置的系统框图。图2是本技术中微波干燥温控装置的电路原理图。图3是本技术中微波干燥温控装置的实物图。图4是本技术中温度传感器的封装示意图。图5是本技术中的电子天平托盘与干燥室位置关系示意图。图中标记1温度传感器引线2金属壳体3温度传感器4封装后的温度传感器5电子天平除托盘以外的部分6显示电路7干燥室壳体8托盘。具体实施方式以下结合附图,对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1,微波干燥温控装置包括微波加热器、控制器、继电控制器、温度传感器,控制器具有加热控制信号输出端、温度信号接收端;所述控制器的温度信号接收端与温度传感器的信号输出端连接;所述控制器的加热控制信号输出端通过继电控制器与微波加热器连接。为了实时显示温度信号,微波干燥温控装置还设置有温度显示电路,所述控制器具有温度数据输出端,所述温度数据输出端与温度显示电路连接。为了在干燥室温度过高的情况下装置发出报警信号,微波干燥温控装置还包括有报警器,所述控制器具有报警信号输出端,所述报警信号输出端与报警器连接。所述微波干燥温控装置还包括电子天平,所述电子天平的托盘置于干燥室壳体中,电子天平的其余部分位于干燥室壳体上,干燥室壳体顶部设置有小孔,电子天平的其余部分与托盘通过线连接,所述连线穿过小孔,如图5。所述电子天平具有重量信号输出端,所述控制器还具有重量信号接收端,所述电子天平的重量信号输出端与控制器的重量信号接收端连接。待干燥物置于电子天平的托盘上,电子天平可以实时向控制器反馈待干燥物的质量。考虑到温度传感器在微波环境中由于集肤效应与涡流效应不能正常工作,利用金属壳体将温度传感器封装,金属壳体能有效反射微波,使温度传感器不受微波干扰。因为铜是现有材料中导热性能最为优秀的金属材料,采用厚度为0. 5mm的柱状铜片对温度传感器进行封装。如图4,金属壳体由圆柱形铜罐与一半球形铜壳体组成,温度传感器置于圆柱形铜罐中,所述半球形铜壳体的下缘与圆柱形铜罐开口形状与大小相配合,半球形铜壳体盖于圆柱形铜罐上,且半球形铜壳体上有开孔,传感器上的引线从开孔处引出。将金属壳体外表面尽可能设计为连续的曲面,目的在于使微波能在金属壳体的外表面处均勻反射。这样既有效屏蔽了微波对温度传感器的破坏又保证了温度传感器有较高的灵敏度。如图2,微波干燥温控装置的一个具体实施方式是,控制器为单片机AT89S52,温度传感器为DS18B20数字温度传感器,电子天平的型号为SF-400A,继电控制器为继电器。 DS18B20数字温度传感器的通过一根信号线将数字形式的温度信号输出,单片机AT89S52 的P13引脚与DS18B20数字温度传感器的信号线连接。SF-400A电子天平通过一根信号线输出数字形式的重量信号,单片机AT89S52的Pl. 4引脚与SF-400A电子天平的信号线连接 (图中未画出)。单片机AT89S52的PO 口通过74HC573译码芯片将温度信号输出给4位八段数码管。报警器为LED灯,其与单片机AT89S52的P1.5引脚连接(图中未画出)。单片机 AT89S52的P1.0、Pl. 1引脚与继电器的控制端连接,继电器控制微波加热器的开启与关闭 (图中未画出)。微波干燥温控装置的工作原理是,待干燥物放置于干燥室内的托盘上,温度传感器实时将采集到的温度传给控制器,控制器判断温度是否高于设定的温度上限值,若高于则通过继电控制器切点微波加热器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波干燥温控装置,包括干燥室壳体、微波加热器、控制器、继电控制器、温度传感器,其特征在于,所述微波加热器与温度传感器位于干燥室壳体内部;控制器具有加热控制信号输出端、温度信号接收端;所述控制器的温度信号接收端与温度传感器的信号输出端连接;所述控制器的加热控制信号输出端通过继电控制器与微波加热器连接;所述温度传感器封装在一金属壳体中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈霖莫愁陈懿苏烨傅秋茗
申请(专利权)人:四川农业大学
类型:实用新型
国别省市:51

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