基板处理装置及其控制系统、收集单元、以及控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置及其控制系统、收集单元、以及控制方法，该基板处理装置具有从构成基板处理装置的各部件收集数据的收集单元，该收集单元至少具有临时存储收集到的数据的缓存器，还具有根据附加在数据上的时刻数据来按时序重新排列的机构。根据本发明专利技术，能够提供适当的数据。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板处理装置的控制系统、收集单元、基板处理装置以及基板处理装置的控制方法，尤其涉及适于实现与基板处理装置相关的高频率的数据收集的基板处理装置的控制系统、收集单元、基板处理装置以及基板处理装置的控制方法。
技术介绍
基板处理装置、例如半导体制造装置由许多部件(器件)构成，由于各部件的寿命和故障率不同，因此半导体制造装置的各部件的稳定工作是半导体制造的重要要素。作为基板处理系统的一个实施例的半导体制造系统，为了对一种基板的半导体基板(晶片)进行成膜，而根据用于规定构成半导体制造装置的部件的顺序程序被确定后的、 例如方法(recipe)来进行控制。在方法中，对于使半导体基板成膜的炉，规定有用于进行温度、压力、气体等的控制的步骤。由此，依次进行对温度控制器、压力控制器等的副控制器 (包含在部件中)、用于调整气体流量的MFC或用于调整气体的流动而进行开闭的阀等各部件所需的控制。此外，半导体制造系统有时也存在以下情况由上述方法规定用于将进行成膜的半导体基板投入炉中或取出的驱动控制。在对半导体制造装置进行控制的系统中需要以高频率对许多部件进行及时控制。 但是，若直接使用以往的结构，则以半导体制造工厂要求的那样的高频率输出从各部件收集到的数据较为困难。并且，以往，在外部存储介质中直接收集数据，执行离线使用收集到的数据。具体而言，将在方法执行中收集到的数据存储到外部存储介质中，通过移动该外部存储介质而在清洁室外部进行数据分析处理(例如参照专利文献1)。然而，在最近的在线化趋势中离线并不优选。近年来，通过主控制线执行收集到的数据的报告(发送)，但在使用该主控制线的方法中也不能达到半导体制造工厂要求的颗粒度(频率)。例如，利用该方法能够发送的频率通常为0. 5Hz 2Hz左右，达不到顾客(半导体制造工厂)侧请求的频率的IOHz以上。因此，近年来，在半导体制造工厂中，以与半导体制造装置相关的生成管理、性能、 运转率以及故障检测管理等为目的，对基板处理装置的控制系统谋求高频率的数据收集。然而，在以往的基板处理装置的控制系统中，不能快速收集处理控制(温度、压力、气体流量等)数据、输送控制数据等控制数据、事件数据、例外(异常)等的数据。在此， 所谓事件表示在处理基板时控制的各部件的工作的开始和结束，主要是对在基板处理时实施的工序的开始和结束进行通知的数据。此外，作为事件的例子可列举出晶片输送开始、晶片输送结束、程序(方法)开始、程序(方法)结束、晶片载具搬入、晶片载具搬出等。专利文献1 日本专利第3630245号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述课题，提供能够输出高精确度且高频率的数据的基板 4处理装置的控制系统、收集单元、基板处理装置以及基板处理装置的控制方法。根据本专利技术的一个方式，提供一种基板处理装置的控制系统，具有从构成基板处理装置的各部件收集数据的收集单元，上述收集单元至少具有临时存储收集到的数据的缓存器，还具有根据附加在上述数据上的时刻数据，按时序重新排列上述数据的机构。根据本专利技术的其他方式，一种从各部件收集数据的收集单元，具有临时存储上述数据的缓存器，在将上述数据存储到上述缓存器内时，根据附加在上述数据上的时刻数据，按时序重新排列上述数据。根据本专利技术的其他方式，一种具有从各部件收集数据的收集单元的基板处理装置，上述收集单元具有临时存储上述数据的缓存器，在将上述数据存储到上述缓存器内时，根据附加在上述数据上的时刻数据，按时序重新排列上述数据。根据本专利技术的其他方式，一种具有从各部件收集数据的收集单元的基板处理装置的控制方法，上述收集单元具有临时存储上述数据的缓存器，在将上述数据存储到上述缓存器内时，根据附加在上述数据上的时刻数据，按时序重新排列上述数据。根据本专利技术，能够管理在基板处理系统内部生成的各种数据的发生时刻，因此能够从一种基板处理装置的半导体制造装置侧将在数据处理上发生的时刻差受到管理后的数据提供到半导体制造工厂侧系统中。因此，在半导体制造工厂侧的系统中对在基板处理时收集的数据进行分析时，能够使用时刻差受到管理后的数据，因此数据分析的精度得到提尚。附图说明图1是本专利技术实施方式的基板处理系统的结构图。图2是本专利技术实施方式的模块控制器(MC)的结构图。图3是本专利技术实施方式的模块控制器(MC)的结构图。图4是本专利技术实施方式的收集单元(CU)的结构图。图5是示出本专利技术实施方式的数据收集定时和延迟的说明图。图6是本专利技术实施方式的基板处理装置的立体图。图7是表示本专利技术实施方式的基板处理装置的侧面透视图。图8是本专利技术实施方式的基板处理装置的处理炉的纵剖视图。图9是本专利技术实施方式的收集单元(CU)中的软件结构图。图10是向本专利技术实施方式的缓存器插入数据的数据插入说明图。图11是向本专利技术实施方式的缓存器插入数据的数据插入说明图。图12是本专利技术实施方式的数据接收流程图。图13是本专利技术实施方式的数据接收流程图。图14是示出本专利技术实施方式的缓存器管理时间重叠的说明图。图15是示出本专利技术实施方式的缓存器管理时间重叠的说明图。图16是本专利技术实施方式的数据接收流程图。图17是示出本专利技术实施方式的缓存器管理的时间范围的说明图。图18是示出本专利技术实施方式的缓存器管理的时间范围的说明图。图19是本专利技术实施方式的同步部的说明图。图20是从本专利技术实施方式的同步部向装置数据保存区域的数据写入说明图。图21是本专利技术实施方式的数据报告部的说明图。图22是本专利技术实施方式的打包数据例的说明图。图23是本专利技术实施方式的打包数据例的数据接收流程图。图M是本专利技术的另一实施方式的缓存部的说明图。标号说明100基板处理装置200晶片(基板)206加热器(部件)241 MFC (部件)242 阀(部件)300 (300A、300B)模块控制器(控制装置)400操作单元(终端装置)700收集单元具体实施例方式下面对本专利技术的一个实施方式进行说明。[第一实施方式](第一实施方式的概要)本实施方式所代表的方式在于，包括由多个部件构成的基板处理装置；根据规定构成该基板处理装置的部件的顺序被确定后的程序(方法)进行控制的控制装置；以及从各部件收集数据的收集单元，上述收集单元具有临时存储上述数据的缓存器，在将上述数据存储到上述缓存器内时，通过按照上述数据发生的时刻顺序重新排列来对数据进行管理。根据这样的本实施方式，能够管理在基板处理系统内部生成的各种数据的发生顺序。此外，根据本实施方式，能够从半导体制造装置侧的系统将数据发生时刻进行管理后的高精确度且高频率的数据提供给半导体制造工厂侧的系统，因此能够使用这样的数据，在半导体制造工厂侧进行数据分析。下面具体说明第一实施方式。(1-1)基板处理系统的结构首先使用图1来对本专利技术一个实施方式的基板处理系统的结构进行说明。如图1所示，基板处理系统至少包括基板处理装置100、构成控制部的作为控制装置的模块控制器(MC=Module Controller)300、构成操作部的作为终端装置的操作单元(0U Operation Unit)400、以及作为收集单元的收集单元(CU Collection Unit)700。此外，也可以包括主接口单元(HU :Host I/F Unit)500、主计算机(HOST HOST Comp本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基板处理装置的控制系统，其特征在于，具有从构成基板处理装置的各部件收集数据的收集单元，上述收集单元至少具有临时存储收集到的数据的缓存器，还具有根据附加在上述数据上的时刻数据来按时序重新排列上述数据的机构。

【技术特征摘要】
2010.06.08 JP 2010-130938;2011.04.25 JP 2011-096791.一种基板处理装置的控制系统，其特征在于，具有从构成基板处理装置的各部件收集数据的收集单元， 上述收集单元至少具有临时存储收集到的数据的缓存器， 还具有根据附加在上述数据上的时刻数据来按时序重新排列上述数据的机构。2.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制系统，其特征在于，上述收集单元在上述数据于预定期间内未被存储到上述缓存器内的情况下，将只有上述时刻数据的空数据存储到上述缓存器内。3.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制系统，其特征在于， 具有对在各部件中生成的数据进行收集的操作部，上述收集单元按照由上述操作部发送的数据上附加的时刻数据的顺序，将上述数据存储到上述缓存器内。4.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制系统，其特征在于，具有 操作部，其收集在各部件中生成的数据；和控制部，其通过执行用于对基板施加预定的基板处理的文件来使上述基板处理装置的各部件工作而进行控制，上述收集单元在接收到由上述各部件生成的数据时，根据在上述操作部和上述控制部中被分别附加的时刻数据，将由上述操作部发送的上述数据按上述时刻数据的顺序存储到上述缓存器内。5.根据权利要求4所述的基板处理装置的控制系统，其特征在于，上...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈纪彦，森真一郎，
申请(专利权)人：株式会社日立国际电气，
类型：发明
国别省市：JP