【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对基板进行包括光刻工序的处理的基板处理系统和基板输送方法。
技术介绍
在半导体装置的制造过程中,应在半导体晶片(以下记作“晶片”)上形成图案,再进行光刻工序。在光刻工序中进行如下处理,即,晶片的抗蚀剂涂敷处理、对抗蚀剂涂敷之后的晶片使用曝光掩膜进行曝光的曝光处理、和对曝光之后的晶片进行显像处理的显像处理。半导体装置制造过程的光刻工序通过与工厂内的载体的自动输送系统连接的抗蚀剂图案形成系统实施。在载体内收纳有由多枚同种晶片组成的批量。而且,上述抗蚀剂图案形成系统构成为将进行抗蚀剂涂敷涂敷装置进行显像的显像装置和曝光装置排成一列进行连接,从载体搬出的晶片W按照涂敷、显像装置→曝光装置→涂敷、显像装置的顺序进行交接并接受处理,进行一系列的光刻处理。然而,在这种抗蚀剂图案形成系统中,如果确定载体的输送目的地的系统,则使用的涂敷装置、显像装置、曝光装置也唯一地确定。因此,这些涂敷装置、显像装置、曝光装置当中,在任何一个装置产生故障,则晶片的处理延迟,则对其他的处理装置也产生影响,使抗蚀剂图案形成系统整体的处理效率降低。特别是,由于曝光装置的运用方面需要较高的成本,所以若如此使处理效率降低,则浪费的成本变大,这不是有利的办法。因此,如专利文献1所示,可以考虑将涂敷装置、显像装置、曝光装置分别作为独立的处理装置加以构成,并以通过自动输送系统依次在各处理装置之间输送载体的方式
【技术保护点】
1.一种基板处理系统,其从按照批量收纳基板的载体中取出基板并进行处理,该基板处理系统的特征在于:(1)具备处理装置组,该处理装置组具有用于对基板形成抗蚀剂膜的多个涂敷装置;用于对基板上的抗蚀剂膜进行曝光的多个曝光装置、和用于通过显像液对曝光后的基板进行显像的多个显像装置;(2)所述涂敷装置、曝光装置和显像装置各自具有:搬入搬出载体的搬入搬出台、用于使载体待机的载体待机部、在所述搬入搬出台和载体待机部之间移载载体的载体移载机、对载置在所述搬入搬出台的载体交接基板的交接机构;和对通过该交接机构交接的基板进行目标的处理的处理部;(3)设置有相对于处理装置组共用的用于从自动输送装置接受载体的搬入栈、和相对于处理装置组共用的用于向自动输送装置交接载体的搬出栈;(4)设置有在彼此邻接的处理装置之间输送载体的专用的输送机构;(5)设置有对所述处理装置组进行管理并且对所述载体移载机和所述专用的输送结构进行控制的群组控制器;以及(6)设置有向群组控制器发送由所述自动输送装置输送的载体内的基板的相关处理方案的主机,其中(7)所述群组控制器具有用于实行以下步骤的程序:(7-1)当依次通过多个处理装置对搬入所 ...
【技术特征摘要】
2010.06.01 JP 2010-1260341.一种基板处理系统,其从按照批量收纳基板的载体中取出基板
并进行处理,该基板处理系统的特征在于:
(1)具备处理装置组,该处理装置组具有用于对基板形成抗蚀剂
膜的多个涂敷装置;用于对基板上的抗蚀剂膜进行曝光的多个曝光装
置、和用于通过显像液对曝光后的基板进行显像的多个显像装置;
(2)所述涂敷装置、曝光装置和显像装置各自具有:搬入搬出载
体的搬入搬出台、用于使载体待机的载体待机部、在所述搬入搬出台
和载体待机部之间移载载体的载体移载机、对载置在所述搬入搬出台
的载体交接基板的交接机构;和对通过该交接机构交接的基板进行目
标的处理的处理部;
(3)设置有相对于处理装置组共用的用于从自动输送装置接受载
体的搬入栈、和相对于处理装置组共用的用于向自动输送装置交接载
体的搬出栈;
(4)设置有在彼此邻接的处理装置之间输送载体的专用的输送机
构;
(5)设置有对所述处理装置组进行管理并且对所述载体移载机和
所述专用的输送结构进行控制的群组控制器;以及
(6)设置有向群组控制器发送由所述自动输送装置输送的载体内
的基板的相关处理方案的主机,其中
(7)所述群组控制器具有用于实行以下步骤的程序:
(7-1)当依次通过多个处理装置对搬入所述搬入栈的载体内的基
板进行处理时,根据基板的处理方案和各处理装置的处理状况,决定
在最终的处理装置中处理结束的时刻最早的处理装置的组合的步骤;
(7-2)在所决定的处理装置的组合中,根据基板的处理方案和各
处理装置的处理状况,计算从预先决定的一个处理装置的批量的处理
结束时刻开始,到针对该批量而预先决定的下游一侧的处理装置的处
理开始时间为止的预测经过时间,当预测经过时间超过设定时间时,
以将预测经过时间缩减至设定时间内的方式,决定向所述一个处理装
置或该一个处理装置的上游侧的处理装置交付基板的时间的步骤;和
(7-3)将收纳有经过所述多个处理装置进行的一系列的处理结束
后的基板搬出至搬出栈的步骤。
2.一种基板处理系统,其从按照批量收纳有基板的载体取出基板
并进行处理,该基板处理系统的特征在于:
(1)具备处理装置组,该处理装置组具有用于对基板形成抗蚀剂
膜的多个涂敷装置、用于对基板上的抗蚀剂膜进行曝光的多个曝光装
置、和用于通过显像液对曝光后的基板进行显像的多个显像装置;
(2)所述涂敷装置、曝光装置和显像装置分别具有:搬入搬出载
体的搬入搬出台、用于使载体待机的载体待机部、在所述搬入搬出台
和载体待机部之间移栽载体的载体移载机、对载置在所述搬入搬出台
的载体交接基板的交接机构、和对通过该交接机构交接的基板进行目
标的处理的处理部;
(3)设置有对所述处理装置组进行管理并且对所述载体移载机进
行控制的群组控制器;以及
(4)设置有向群组控制器发送由所述自动输送装置输送的载体内
的基板的相关处理方案的主机,其中
(5)所述群组控制器具有用于实行以下步骤的程序:
(5-1)当依次通过多个处理装置对由自动输送装置输送的载体内
的基板进行处理时,根据基板的处理方案和各处理装置的处理状况,
决定在最终的处理装置中处理结束的时刻最早的处理装置的组合的步
骤;
(5-2)在所决定的处理装置的组合中,通过自动输送装置向最初
的处理装置的载体待机部搬入载体的步骤;
(5-3)通过自动输送装置,依次从上游侧的处理装置的载体待机
部向下游侧的处理装置的载体待机部输送载体的步骤;
(5-4)在所决定的处理装置的组合中,根据基板的处理方案和各
处理装置的处理状况,计算从预先决定的一个处理装置的批量的处理
结束时刻开始到针对该批量而预先决定的下游侧的处理装置的处理开
始时间为止的预测经过时间,当预测超过设定时间时,以将预测经过
时间缩减至设定时间内的方式,决定向所述一个处理装置或该一个处
理装置的上游侧的处理装置交付基板的时间的步骤;以及
(5-5)通过自动输送装置,将收纳有结束了一系列的处理的基板
的载体从进行了最终处理的处理装置的载体待机部搬出的步骤。
3.如权利要求1或2所述的基板处理系统,其特征在于:
进一步根据各处理装置中的维修信息决定所述处理装置的组合和
所述预测经过时间。
4.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理系统,其特征在于:
所述处理装置组包括对由显像装置显像的基板进行检查的多个检
查装置,
所述检查装置包括:搬入搬出载体的搬入搬出台;用于使载体待
机的载体待机部;在所述搬入搬出台和载体待机部之间移栽载体的载
体移栽部;对载置在所述搬入搬出台的载体交接基板的交接机构;和
对通过该交接机构交接的基板进行检查的检查部。
5.如权利要求1至4中任一项所述的基板处理系统,其特征在于:
所述处理装置组包括对由显像装置显像的基板进行洗净的多个洗
净装置,
所述洗净装置包括:搬入搬出载体的搬入搬出台;用于使载体待
机的载体待机部;在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:月野木涉,山本雄一,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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