【技术实现步骤摘要】
以下描述涉及将流体沉积到基材上的打印头组件。
技术介绍
流体沉积装置,例如墨喷打印机,通常包括从墨源到墨喷嘴组件的墨通道,所述墨喷嘴组件包括喷射墨滴的喷嘴。墨仅仅是可从喷射打印机喷出的流体的一个示例。可通过使用例如压电偏转器、热气泡喷射发生器或静电受偏转元件等致动器对墨通道中的墨加压来控制墨滴喷射。典型的打印头具有一行喷嘴,这行喷嘴带有相应的墨通道阵列和相关联的致动器,并且可单独控制从各喷嘴喷出的小滴。在所谓的“按需喷射(drop-on-demand)” 打印头中,各个致动器被激活以在基材上的特定位置处选择性地喷射小滴。在打印操作期间,打印头和基材可彼此相对移动。打印头可包括半导体打印头本体和压电致动器。打印头本体可由蚀刻成限定泵送室的硅制成。喷嘴可由附接到硅本体的分离的喷嘴板限定出。压电致动器可具有一层响应于外加电压而改变几何结构或弯曲的压电材料。压电层的弯曲对沿墨通道设置的泵送室中的墨施压。打印精度可受若干因素影响。喷嘴相对于基材的精确定位对精确打印可能是必需的。如果使用多个打印头来同时进行打印,则设置在打印头中的喷嘴相对于彼此的精确对齐对精确打印也可能是 ...
【技术保护点】
1.一种用于将流体沉积到基材上的打印头组件,包括:壳体,该壳体包括:流体导管,所述流体导管配置成从流体源接收流体并将所述流体提供至喷嘴组件;气体导管,所述气体导管配置成接收温度低于所述喷嘴组件内的流体的温度的气体,并将所述气体提供至所述喷嘴组件附近的区域;安装在所述壳体内的喷嘴组件,包括:多个流体入口;多个泵送室;多个喷嘴;其中,各个流体入口与泵送室流体连通,而所述泵送室与喷嘴流体连通,响应于启动与所述泵送室邻近的致动器的控制信号,流体从所述泵送室推进穿过所述喷嘴并排放到所述基材上;和电路系统,所述电路系统配置成接收输入信号,并基于接收到的输入信号向所述喷嘴组件提供控制信号 ...
【技术特征摘要】
2006.12.22 US 60/871,7011.一种用于将流体沉积到基材上的打印头组件,包括壳体,该壳体包括流体导管,所述流体导管配置成从流体源接收流体并将所述流体提供至喷嘴组件;气体导管,所述气体导管配置成接收温度低于所述喷嘴组件内的流体的温度的气体, 并将所述气体提供至所述喷嘴组件附近的区域;安装在所述壳体内的喷嘴组件,包括多个流体入口;多个泵送室;多个喷嘴;其中,各个流体入口与泵送室流体连通,而所述泵送室与喷嘴流体连通,响应于启动与所述泵送室邻近的致动器的控制信号,流体从所述泵送室推进穿过所述喷嘴并排放到所述基材上;和电路系统,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:凯文冯埃森,约翰A希金森,安德烈亚斯比布尔,迪恩A加德纳,迈克尔罗西奥,斯蒂芬R戴明,
申请(专利权)人:富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US
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