【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于固态材料如塑料、金属或陶瓷中补偿热膨胀的装置和处理过程，还涉及用于制造这种装置的方法。
技术介绍
设计机械系统时，其构造通常使用不同材料的组件。原因可能是所用零部件的特殊要求，如硬度、损耗性、耐腐蚀性、表面粗糙度、透明度、颜色、电特性、熔点、成本等。在组合不同的材料时，所用零部件通常具有不同的热膨胀系数。在许多情况下，如果系统的结构允许发生热膨胀且不损坏该结构或其功能时，不会引起任何问题。在温度可能会对系统的功能有影响时，可通过足够的公差得以实现，该公差要考虑到热效应以及具有结构和系统构造，其中，系统构造包括结构以及具有尽可能小影响的选材。然而，当温度波动，为得到令人满意的功能时，需要温度补偿元件，此时存在温度临界结构。温度临界结构的实例包括微定位装置、激光光束控制、显微镜聚焦(包括原子、光学和超声波)、半导体制造、微定位传感器、光谱学以及光具座。在微定位中，通常由以压电晶体形式存在的致动器来控制定位。压电晶体具有大约晶体厚度的0. 的驱动范围，即，驱动范围相对于晶体厚度而言非常小。为获得较大的运动，温度临界结构以双形态晶振形式产生，双形态...
【技术保护点】
１．一种机械温度补偿元件，用于作为热膨胀的补偿元件，其特征在于，包括：具有第一热膨胀系数的平面元件；具有第二热膨胀系数的外壳，所述第二热膨胀系数不同于所述第一热膨胀系数；连接器件，相对于所述平面元件倾斜，与所述平面元件和所述外壳机械连接；在温度改变时，所述平面元件径向膨胀，所述连接器件径向移动，其中，所述平面元件的径向膨胀转换为相对于所述平面元件的正交运动，该正交运动根据所述温度补偿元件的温度提升或降低所述外壳。
【技术特征摘要】
2010.05.17 SE 1050478-51.一种机械温度补偿元件，用于作为热膨胀的补偿元件，其特征在于，包括 具有第一热膨胀系数的平面元件；具有第二热膨胀系数的外壳，所述第二热膨胀系数不同于所述第一热膨胀系数； 连接器件，相对于所述平面元件倾斜，与所述平面元件和所述外壳机械连接； 在温度改变时，所述平面元件径向膨胀，所述连接器件径向移动，其中，所述平面元件的径向膨胀转换为相对于所述平面元件的正交运动，该正交运动根据所述温度补偿元件的温度提升或降低所述外壳。2.如权利要求1所述的温度补偿元件，其特征在于，所述外壳由两个相对的部分组成。3.如权利要求1或2所述的温度补偿元件，其特征在于，所述平面元件为圆形盘状部， 或者，所述平面元件为多边形。4.如权利要求1-3任一项所述的温度补偿元件，其特征在于，所述外壳为圆形，或者所述外壳为多边形。5.如权利要求1-4任一项所述的温度补偿元件，其特征在于，所述连接器件包括长菱形截面的垫片。6.如权利要求1-5任一项所述的温度补偿元件，其特征在于，所述连接器件包括径向狭缝。7.如权利要求1-6任一项所述的温度补偿元件，其特征在于，所述连接器件包括具有长菱形截面的独立切片。8.如权利要求1-7任一项所述的温度补偿元件，其特征在于，所述平面元件的热膨胀系数高于所述外壳的热膨胀系数。9.如权利要求1-7任一项所述的温度补偿元件，其特...
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