一种微机电系统的动态温度补偿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微机电系统的动态温度补偿装置，包括：电路板和微机电系统，所述微机电系统设置在电路板下方，所述微机电系统下方对应所述微机电系统位置设置有加热室，所述加热室包括热阻室和传热室，所述热阻室内设置热管罩，所述热管罩内并排设置有若干电阻管，位于所述热管罩两端还设置有离心风机；所述热阻室和传热室交界处并排且等间距设置有若干传热接口，所述传热室内设置有高灵敏温度传感器，所述传热室外侧壁上还设置有感应阀门。本实用新型专利技术能够避免电阻直接对MEMS器件加热造成加热均匀度不够的弊端，从而提高了MEMS器件加热的均匀度和精准度，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微机电系统的动态温度补偿装置，属于无人机飞行控制器中微机电系统的动态温度补偿装置。
技术介绍
目前MEMS陀螺仪和加速度计受工艺限制，在不同的温度下输出有较大的参数漂移。以往的处理方案主要把传感器置于缓慢变化的人工环境下，记录不同温度点对应的参数输出，获得该期间的温度补偿曲线，然后再软件上做相应的补偿。这种方案需要较长的时间来获得温度补偿曲线，并且由于MEMS元件的特性，一旦传感器受到轻微撞击，温度补偿曲线也需要相应变化。而用户在生产环境下通常是没有相应的设备和条件来重新做温度补偿的，这就导致了无人机系统使用一段时间后性能恶化，精度降低。针对这一问题现有技术是利用控制电阻通过的电流，产生热效应对附近的MEMS(微机电系统)器件加温，配合单片机控制贴片电阻的驱动电路可以达到MEMS期间恒温效果，通过设置MEMS器件的恒温工作环境，得到更精度的数据输出(现有这一技术的核心是利用电阻加热和自然散热，把MEMS陀螺仪或者加速度计的芯片温度维持在一个恒定的高于常温的温度上)。但是现有的这项技术是通过电阻产生热效应能够达到对MEMS(微机电系统)器件加温，是将电阻直接设置在MEMS(微机电系统)器件上加温，这样的设计虽然能够达到加温效果，但是电阻产生的热效应对MEMS(微机电系统)器件加热的均匀度不够，导致精度偏低，同样直接造成温度补偿缺乏。为此，需要设计一种新型微机电系统的动态温度补偿装置，能够综合性地克服上述现有技术中微机电系统的动态温度补偿装置存在的不足。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足，提供一种微机电系统的动
态温度补偿装置，在满足使用方便的前提下，能够避免电阻直接对MEMS(微机电系统)器件加热造成加热均匀度不够的弊端，从而提高了MEMS(微机电系统)器件加热的均匀度和精准度，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下：一种微机电系统的动态温度补偿装置，包括：电路板和微机电系统，所述微机电系统设置在电路板下方，所述微机电系统下方对应所述微机电系统位置设置有加热室，所述加热室包括热阻室和传热室，所述热阻室内设置热管罩，所述热管罩内并排设置有若干电阻管，位于所述热管罩两端还设置有离心风机；所述热阻室和传热室交界处并排且等间距设置有若干传热接口，所述传热室内设置有高灵敏温度传感器，所述传热室外侧壁上还设置有感应阀门。作为上述技术方案的改进，所述热管罩上设置有若干排气孔，所述热阻室的外侧壁上设置有进气口，底部设置有排气口。作为上述技术方案的改进，所述传热接口是由圆筒部分和圆锥部分组成，且圆筒部分是设置在所述传热室内，圆锥部分是设置在所述热阻室内，且所述圆锥部分的侧壁上设置有若干接风口。作为上述技术方案的改进，所述电路板为薄电路板，且所述电路板的厚度设置在0.8-1.2毫米之间。本技术所述传热室与所述微机电系统交界。本技术与现有技术相比较，本技术的实施效果如下：本技术所述的一种微机电系统的动态温度补偿装置，在满足使用方便的前提下，能够避免电阻直接对MEMS(微机电系统)器件加热造成加热均匀度不够的弊端，采用电阻电加热空气的，再通过热空气对MEMS(微机电系统)器件进行加热，从而提高了MEMS(微机电系统)器件加热的均匀度和精准度，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。附图说明图1为本技术所述的一种微机电系统的动态温度补偿装置结构示意图；图2为本技术所述的一种微机电系统的动态温度补偿装置工作流程结构示意图；图3为本技术所述的一种微机电系统的动态温度补偿装置中传热接口截面结构示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本技术的内容。如图1至图3所示，为本技术所述的一种微机电系统的动态温度补偿装置结构示意图。本技术所述一种微机电系统的动态温度补偿装置，包括：电路板10和微机电系统20，微机电系统20设置在电路板10下方，微机电系统20下方对应微机电系统20位置设置有加热室，加热室包括热阻室30和传热室40，热阻室30内设置热管罩31，热管罩31内并排设置有若干电阻管32，位于热管罩31两侧还设置有离心风机34；热阻室30和传热室40交界处并排且等间距设置有若干传热接口50，传热室40内设置有高灵敏温度传感器41，传热室40外侧壁上还设置有感应阀门42。热管罩31上设置有若干排气孔33，热阻室30的外侧壁上设置有进气口35，底部设置有排气口36。本技术所述的一种微机电系统的动态温度补偿装置，在满足使用方便的前提下，能够避免电阻直接对MEMS(微机电系统)器件加热造成加热均匀度不够的弊端，采用电阻电加热空气的方式，再通过热空气对MEMS(微机电系统)器件进行加热，从而提高了MEMS(微机电系统)器件加热的均匀度和精准度，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。本技术所述的一种微机电系统的动态温度补偿装置，如图3所示，传热接口50是由圆筒部分51和圆锥部分52组成，且圆筒部分51是设置在所述传热室40内，圆锥部分52是设置在热阻室30内，且圆锥部分52的侧壁上设置有若干接风口53。当启动热阻室30内电阻管32发热后，热阻室30内空气的温度会迅速上升，且此时在离心风机34作用下，会在热
阻室30内形成循环作用，热空气在循环过程中传热接口50会产生对热空气的阻力，热空气会顺着圆锥部分52上的接风口53进入到传热室内，然后热空气直接对MEMS(微机电系统)器件加热。具体地，电路板10为薄电路板，且电路板10的厚度设置在0.8-1.2毫米之间。便于安装和使用，且能够节省材料。本技术所述的一种微机电系统的动态温度补偿装置，是利用控制电阻通过的电流，产生热效应对周围的空气加温，配合单片机控制电阻的驱动电路可以通过加热空气进行传热达到MEMS期间恒温效果，可以改变两组离心风机34的旋转方向以形成相互对流作用，加快热空气进入传热室内40的速度，且通过设置MEMS器件的恒温工作环境，得到更精度的数据输出。以上内容是结合具体的实施例对本技术所作的详细说明，不能认定本技术具体实施仅限于这些说明。对于本技术所属
的技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机电系统的动态温度补偿装置，包括：电路板(10)和微机电系统(20)，所述微机电系统(20)设置在电路板(10)下方，其特征在于：所述微机电系统(20)下方对应所述微机电系统(20)位置设置有加热室，所述加热室包括热阻室(30)和传热室(40)，所述热阻室(30)内设置热管罩(31)，所述热管罩(31)内并排设置有若干电阻管(32)，位于所述热管罩(31)两侧还设置有离心风机(34)；所述热阻室(30)和传热室(40)交界处并排且等间距设置有若干传热接口(50)，所述传热室(40)内设置有高灵敏温度传感器(41)，所述传热室(40)外侧壁上还设置有感应阀门(42)。

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统的动态温度补偿装置，包括：电路板(10)和微机电系统(20)，所述微机电系统(20)设置在电路板(10)下方，其特征在于：所述微机电系统(20)下方对应所述微机电系统(20)位置设置有加热室，所述加热室包括热阻室(30)和传热室(40)，所述热阻室(30)内设置热管罩(31)，所述热管罩(31)内并排设置有若干电阻管(32)，位于所述热管罩(31)两侧还设置有离心风机(34)；所述热阻室(30)和传热室(40)交界处并排且等间距设置有若干传热接口(50)，所述传热室(40)内设置有高灵敏温度传感器(41)，所述传热室(40)外侧壁上还设置有感应阀门(42)。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方强，
申请(专利权)人：天津市榕源达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12