【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学机械抛光
，尤其涉及一种机械与化学交互作用的测量装置。
技术介绍
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)技术是利用化学腐蚀和机械磨削的协同效应实现最佳抛光效果的一种抛光技术。它是一个微观动态并且随机的过程，影响因素复杂多变，很难清楚地确定各因素在抛光过程中的单独作用。迄今为止，CMP的材料去除机理没有一个统一的定论，而且没有一个完整描述CMP材料去除机理的模型，这与不能从大量抛光因素中准确提炼出关联机理的信息密切相关。因此，有必要首先对抛光过程中一些本质问题(如CMP过程中机械作用和化学作用哪个占主导地位，它们的交互作用如何测量)进行研究，然后在此基础上展开对抛光机理的探索，故需要相应的实验装置。现有技术中公开了研究金属材料腐蚀和磨损同步测量的装置，可以对流动着的腐蚀性砂浆体系中金属试样的腐蚀和磨损速率同步测量，尤其适用于材料冲蚀磨损机理的研究，但是对研究CMP系统不合适。现有技术中还有一种腐蚀与磨损交互作用动态测量装置， 其公开了一种对金属材料腐蚀与磨损进行同步测量的腐蚀与磨损交互作用动态测...
【技术保护点】
１．一种机械与化学交互作用测量装置，其特征在于，包括机架（６）、摩擦力测量部分、杠杆加载部分、往复直线运动的氮化硅小球（２０）和三电极部分，其中，摩擦力测量部分包括设置于机架（６）上的气浮导轨外壳（８）和设置于所述气浮导轨外壳（８）内的气浮导轨（９），以及与所述气浮导轨外壳（８）和所述气浮导轨（９）连接的摩擦力传感器（２４），所述杠杆加载部分包括设置于所述气浮导轨外壳（８）上的平行调节座（１０）、设置于所述平行调节座（１０）顶部的销轴（１１）、设置于所述销轴（１１）上的加载杠杆（１５），所述加载杠杆（１５）的一端设置有配重杆（１３），另一端为向下垂直延伸的平面，所述三电极部...
【技术特征摘要】
1.一种机械与化学交互作用测量装置，其特征在于，包括机架(6)、摩擦力测量部分、 杠杆加载部分、往复直线运动的氮化硅小球00)和三电极部分，其中，摩擦力测量部分包括设置于机架(6)上的气浮导轨外壳(8)和设置于所述气浮导轨外壳(8)内的气浮导轨(9)，以及与所述气浮导轨外壳(8)和所述气浮导轨(9)连接的摩擦力传感器(24)，所述杠杆加载部分包括设置于所述气浮导轨外壳(8)上的平行调节座(10)、设置于所述平行调节座(10)顶部的销轴(11)、设置于所述销轴(11)上的加载杠杆(15)，所述加载杠杆(1 的一端设置有配重杆(13)，另一端为向下垂直延伸的平面，所述三电极部分包括，设置于机架(6)上的电解池G)，作为工作电极(18)的样品、辅助电极O)、参比电极、鲁金毛细管(19)和电化学工作站(1)，所述电解池⑷内充有抛光液，所述工作电极(18)设置在所述加载杠杆(1 向下垂直延伸的平面上并且半浸在所述抛光液中，所述氮化硅小球00)加载至工作电极(18)的表面，所述辅助电极(2)设置于工作电极(18)的正对面，所述参比电极的一端与所述鲁金毛细管(19)连接，鲁金毛细管(19) 靠近所述工作电极(18)，所述工作电极(18)和辅助电极(2)分别与所述电化学工作站的相应端子连接，所述参比电极与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：路新春，李静，赵德文，王同庆，何永勇，雒建斌，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11
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